تب هوش مصنوعی گریبان‌گیر بازار موبایل؛ کمبود یک قطعه کلیدی تولید تراشه‌ها را تهدید می‌کند

رقابت سنگین برای تولید پردازنده‌های هوش مصنوعی، زنجیره تأمین تراشه‌ها را با چالشی غیرمنتظره مواجه کرده است. بر اساس گزارش‌های جدید، تقاضای بالا برای زیرلایه‌های پیشرفته، باعث کمبود ماده‌ای حیاتی شده‌ است که در ساخت SoC گوشی‌های هوشمند نقشی اساسی ایفا می‌کند.

رونق بی‌سابقه در حوزه هوش مصنوعی و تقاضای فزاینده برای GPU و تراشه‌های سفارشی ASIC، اکنون دامن‌گیر بر زنجیره تأمین جهانی سیلیکون شده است. به گزارش WCCFtech و به نقل از مؤسسه مالی معتبر «گلدمن ساکس»، این وضعیت به کمبود طولانی‌مدت یک قطعه حیاتی منجر شده که مستقیماً در تولید SoC گوشی‌های هوشمند کاربرد دارد.

گزارش گلدمن ساکس: کمبود دورقمی در راه است

تحلیلگران گلدمن ساکس در گزارش تحقیقاتی خود هشدار داده‌اند که تقاضای شدید برای زیرلایه‌های پیشرفته‌ای موسوم به ABF (Ajinomoto Build-up Film) که در ساخت پردازنده‌های هوش مصنوعی به کار می‌روند، بخش عمده‌ای از عرضه جهانی «شیشه T» را به خود اختصاص داده است. «شیشه T» نوعی ماده فایبرگلاس با محتوای سیلیکای بالا است که به دلیل پایداری حرارتی و قابلیت اطمینان بالا، در ساختار زیرلایه‌های تراشه نقشی کلیدی ایفا می‌کند.

این گزارش پیش‌بینی می‌کند که عرضه «شیشه T» برای استفاده در زیرلایه‌های نوع BT (Bismaleimide Triazine) که عمدتاً در تراشه‌های موبایل استفاده می‌شوند، در ماه‌ها و فصل‌های آینده با «کمبود درصدی دورقمی» مواجه خواهد شد.

نبرد زیرلایه‌ها بر سر یک ماده اولیه

برای درک بهتر موضوع، باید بدانیم که زیرلایه (Substrate) بستری است که مدارهای مجتمع (IC) روی آن قرار می‌گیرند و به دفع حرارت نیز کمک می‌کند. زیرلایه‌های ABF به دلیل ساختار لایه‌ای و پیچیده، برای پردازنده‌های قدرتمند هوش مصنوعی ایده‌آل هستند. از سوی دیگر، زیرلایه‌های BT که از ترکیب رزین و فایبرگلاس «شیشه T» ساخته می‌شوند، گزینه‌ای استاندارد برای تراشه‌های گوشی‌های هوشمند محسوب می‌شوند.

اکنون، با توجه به اولویت و حاشیه سود بالای پردازنده‌های هوش مصنوعی، تولیدکنندگان «شیشه T» تمام ظرفیت خود را به تأمین نیاز زیرلایه‌های ABF اختصاص داده‌اند. این امر باعث شده تا موجودی کافی برای تولید زیرلایه‌های BT باقی نماند.

در همین رابطه بخوانید:

- تراشه‌هایی که روی شیشه ساخته می‌شوند؛ چرا اپل و تسلا به این فناوری چشم دوخته‌اند؟
- انقلاب چیپلت TSMC: فناوری 3D V-Cache در اختیار انویدیا و اپل قرار می‌گیرد؟

پیامدهای احتمالی برای بازار گوشی‌های هوشمند

این کمبود می‌تواند مشکلی نگران‌کننده برای بازار جهانی گوشی‌های هوشمند باشد، به‌ویژه در شرایطی که این صنعت خود را برای رشد در سال‌های آینده آماده می‌کند. تولیدکنندگان بزرگ برای عرضه محصولات جدید خود به تأمین پایدار تراشه‌ها وابسته‌اند و هرگونه اختلال در زنجیره تأمین زیرلایه‌ها می‌تواند برنامه‌های تولید را با تأخیر مواجه کرده یا حتی به افزایش هزینه‌های نهایی برای مصرف‌کنندگان منجر شود.