گزارش‌های جدید نشان می‌دهد که غول‌های فناوری از جمله اپل و تسلا مذاکرات جدی برای استفاده از فناوری زیرلایه شیشه‌ای در تراشه‌های نسل آینده خود را آغاز کرده‌اند. این فناوری که جایگزین زیرلایه‌های ارگانیک فعلی می‌شود، پتانسیل ایجاد انقلابی در پکیجینگ چیپ‌ها، افزایش تراکم اتصالات و بهبود عملکرد چیپلت‌ها را دارد.
به نظر می‌رسد دوران استفاده از بسترهای ارگانیک در پکیجینگ تراشه‌های پیشرفته رو به پایان است. گزارشی جدید از رسانه کره‌ای ETNews حاکی از آن است که دو غول بزرگ فناوری، یعنی اپل و تسلا، به طور جدی به دنبال به‌کارگیری فناوری «زیرلایه شیشه‌ای» (Glass Substrate) برای تراشه‌های نسل آینده خود هستند.
زیرلایه شیشه‌ای چیست و چه مزیتی دارد؟
در دنیای پیچیده پکیجینگ نیمه‌هادی‌ها، زیرلایه‌ها نقشی حیاتی به عنوان فونداسیون اتصال چیپلت‌های مختلف، مدیریت سیگنال‌ها و توزیع توان ایفا می‌کنند. تا به امروز، این زیرلایه‌ها عمدتاً از مواد ارگانیک ساخته می‌شدند. اما زیرلایه‌های شیشه‌ای با جایگزین کردن هسته ارگانیک، مزایای قابل توجهی را ارائه می‌دهند.
شیشه به دلیل خواص فیزیکی بهتر، از جمله سختی و پایداری حرارتی بالاتر، امکان ایجاد اتصالات بسیار متراکم‌تر و دقیق‌تر را فراهم می‌کند. این به تولیدکنندگان اجازه می‌دهد تا سیگنال‌های بیشتری را در هر لایه جای دهند، تعداد لایه‌ها را کاهش دهند و یا چیپلت‌های بیشتری را در یک پکیج واحد بسته‌بندی کنند. نتیجه نهایی، ساخت پکیج‌های چند-تراشه‌ای (Multi-die) بزرگ‌تر، متراکم‌تر و با عملکرد الکتریکی بسیار بهتر است.
اپل و تسلا؛ پیشگامان عصر جدید تراشه‌ها
بر اساس این گزارش، هر دو شرکت به این نتیجه رسیده‌اند که استفاده از زیرلایه‌های شیشه‌ای برای موفقیت محصولات نسل بعدی‌شان امری کلیدی است. تسلا قصد دارد از این فناوری در نسل‌های آینده تراشه‌های کامپیوتر خودران خود (FSD) بهره ببرد تا قدرت پردازشی لازم برای الگوریتم‌های پیچیده‌تر هوش مصنوعی را فراهم کند.
از سوی دیگر، اپل که همواره از جدیدترن فناوری‌های TSMCدر ساخت پردازنده‌های سری M و A استفاده می‌کند، در حال بررسی استفاده از این زیرلایه‌ها برای تراشه‌های ASIC و سیلیکون‌های اختصاصی خود در محصولاتی مانند آیفون، مک‌بوک و حتی هدست ویژن پرو است. گفته می‌شود غول کوپرتینو برای ارزیابی عمیق‌تر این راهکار، بازدیدهایی از تأمین‌کنندگان تجهیزات مرتبط نیز داشته است که نشان از جدیت بالای این شرکت دارد.
چالش‌های این فناوری و وضعیت نامشخص اینتل
با وجود تمام مزایا، این فناوری هنوز برای تولید انبوه با چالش‌هایی روبروست. پیچیدگی‌های زنجیره تأمین، نیاز به دقت بسیار بالا در جابجایی پنل‌های شیشه‌ای به دلیل شکنندگی و هزینه‌های بالای فرآیندهای تولیدی مانند حفاری اتصال‌دهنده‌های عمودی در شیشه (TGV)، از موانعی هستند که باید برطرف شوند.
در همین رابطه بخوانید:
- پردازنده های آینده AMD روی شیشه ساخته خواهند شد
- سامسونگ به‌دنبال سرمایه‌گذاری در اینتل؛ یک تیر و چند نشان برای رقابت جدی‌تر با TSMC
- تراشه‌های مجهز به زیرلایه شیشه‌ای TSMC سال آینده از راه می‌رسد؛ Nvidia اولین مشتری فناوری جدید
نکته جالب اینجاست که اینتل یکی از پیشگامان تحقیق و توسعه در زمینه زیرلایه‌های شیشه‌ای بود و حتی نمونه‌های اولیه آن را به نمایش گذاشته بود. با این حال، گزارش‌ها حاکی از آن است که به دلیل مشکلات مالی، از سال ۲۰۲۳ فعالیت‌های این شرکت در این حوزه کاهش یافته و برنامه‌های آینده آن در هاله‌ای از ابهام قرار دارد.
با این وجود، ورود جدی بازیگران بزرگی چون اپل و تسلا به این عرصه می‌تواند مانند کاتالیزور عمل کرده و سرعت تجاری‌سازی و رفع موانع تولید را به شدت افزایش دهد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت