اینتل که این روزها با مشکلات زیادی دست و پنجه نرم می‌کند، مدتی است که در بخش بسته‌بندی هم دچار مشکل شده و با کمبود بودجه مواجه شده است. اما برخی منابع می‌گویند به احتمال زیاد سامسونگ قصد دارد با سرمایه گذاری در این بخش اینتل را نجات دهد. خود سامسونگ هم با این سرمایه گذاری می‌تواند وارد رقابت جدی‌تری با TSMC شود.

بالاخره اینتل نجات پیدا می‌کند؟

در حالی که رقابت بر سر تراشه‌های هوش مصنوعی به مرحله حساسی رسیده، اینتل در تلاش است تا بتواند موقعیت خود را در زنجیره تامین هوش مصنوعی حفظ کند. اما با توجه به مشکلات متعددی که این شرکت با آن‌ها مواجه شده و کمبود سرمایه، این کار ممکن نیست.

اما سفر اخیر لی جائه یونگ، مدیرعامل سامسونگ، امید تیم آبی را زنده کرده است، برخی می‌گویند این شرکت قصد دارد روی بخش بسته بندی اینتل سرمایه گذاری کند. طبق گزارش منابع کره‌ای، اینتل به دنبال سرمایه برای نجات فناوری glass substrate است. glass substrate یا همان زیرلایه شیشه‌ای، یک فناوری نسبتا جدید در دنیای بسته‌بندی تراشه‌ها است، زمانی که یک تراشه ساخته می‌شود نمی‌توان آن را مستقیم روی مادربرد قرار داد، بلکه باید روی یک زیرلایه سوار شود و این زیر لایه نقش پل ارتباطی بین پردازنده و مادربرد را بازی می‌کند. این زیرلایه‌ها تا به امروز از مواد پلیمری یا رزینی ساخته می‌شدند، اما اینتل سال‌هاست که روی استفاده از شبشه به عنوان زیر لایه کار می‌کند. اما چرا؟

فناوری glass substrate

شیشه نسبت به مواد دیگر، سطح صاف‌تر و دقیق‌تری دارد، این یعنی می‌تواند اتصالات را در فضای کوچک مدیریت کند. از طرفی در نسل جدید تراشه‌ها به خصوص پردازنده‌های مخصوص هوش مصنوعی، ماجرا فقط به چیپ محدود نمی‌شود، چند چیپ مختلف باید کنار هم در یک بسته قرار بگیرند که از این لحاظ شیشه تحمل و پایداری بیشتری برای این مدل دارد.

از طرفی فناوری glass substrate ساختار دقیق‌تری دارد و در نتیجه مسیر سیگنال‌ها کوتاه‌تر و سریع‌تر می‌شود که یعنی تاخیر کمتر و راندمان بیشتر تراشه.

اما تولید انبوه glass substrate به زیرساخت‌ها و تجهیزات خاصی نیاز دارد، اینتل سال‌ها روی این فناوری کار کرده اما برای رسیدن به مرحله تولید انبوه به سرمایه زیاد، نیروی متخصص و حمایت صنعتی نیاز دارد، مواردی که احتمالا سامسونگ قرار است تامین کند.

در همین رابطه بخوانید:

یک تیر و چند نشان سامسونگ

این همکاری احتمالی از چند جهت برای سامسونگ جذاب است. در حال حاضر سامسونگ در مجموع سهم کمتری نسبت به اینتل در بازار تولید تراشه دارد. با اینکه این شرکت در فناوری تولید پیشرفته فعالیت زیادی داشته اما در بخش بسته بندی پیشرفته نسبت به TSMC عقب است و همکاری با اینتل می‌تواند اختلاف سامسونگ را با این شرکت تایوانی کمتر کند.

اینطور که گفته شده، ممکن است این همکاری به صورت سرمایه‌گذاری مستقیم، مشارکت تحقیقاتی یا حتی سرمایه گذاری مشترک انجام شود. شایعاتی هم در خصوص ملحق شدن یکی از مدیران ارشد اینتل در حوزه بسته بندی به سامسونگ شنیده شده است.

در کل این روزها TSMC با بسته‌های پیشرفته‌ای مانند CoWoS بازار هوش مصنوعی را تصاحب کرده و تقاضا برای تراشه‌های این شرکت به حدی زیاد شده که TSMC به دنبال افزایش ظرفیت است. حالا اگر سامسونگ و اینتل بتوانند با یکدیگر همکاری کنند، شاید بتوانند توازن قدرت را دوباره در بازار هوش مصنوعی برقرار کنند.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.
  • هیچ نظری یافت نشد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید