درحالی‌که اینتل خود از داعیه داران فناوری ساخت تراشه است، برای تولید دای محاسباتی پردازنده های Arrow Lake و دای SoC پردازنده های «Lunar Lake» از فناوری 3 نانومتری شرکت TSMC استفاده می کند. حالا به‌نظر می‌رسد دلایل جدی پشت این تصمیم وجود دارد. گزارش‌ها نشان می‌دهند که ناامیدی اخیر شرکت Broadcom از فناوری تولید تراشه 18A اینتل ممکن است نقش کلیدی در این تغییر رویکرد داشته باشد.
براساس گزارشی از نشریه کره‌ای Chosun که تحولات صنایع الکترونیک و ICT را دنبال می‌کند، نرخ بازده (Yield) فرآیند تولید تراشه 18A اینتل تنها حدود 10 درصد است. این آمار ناامیدکننده نشان می‌دهد که این فناوری در وضعیت کنونی برای تولید انبوه تراشه مناسب نیست و 90 درصد Die های تولیدی معیوب هستند. Broadcom پیش‌تر این فناوری ساخت را برای تولید تراشه‌های شبکه با پهنای باند بالا ارزیابی کرده بود، اما به‌نظر می‌رسد نتایج به‌شدت زیر سطح انتظارات بوده است.
گزارش ها از بازده ضعیف فناوری ساخت 1.8 نانومتری 18A اینتل
این گزارش همچنین به تأثیرات عمیق این ناکامی بر عملکرد مدیریتی اینتل اشاره می‌کند. احتمال می‌رود مشکلات موجود در فناوری‌های تولید تراشه این شرکت یکی از دلایل مهم برکناری پت گلسینگر، مدیرعامل پیشین اینتل باشد. این مسئله نه تنها بر بازده مالی و جایگاه رقابتی اینتل اثرگذار خواهد بود، بلکه موجب برهم خوردن برنامه توسعه محصولات آتی شرکت نیز می‌شود.
در همین رابطه بخوانید:
- خداحافظی مدیرعامل و ثبت رکوردهای منفی پی‌درپی؛ چرا اینتل به این روز افتاده است؟
- اینتل آزادی‌اش را در ازای کمک مالی به دولت آمریکا فروخت
- اینتل در جستجوی ناجی؛ مدیرعامل بعدی از خارج شرکت می‌آید؟
به‌عنوان نمونه، پردازنده سروری نسل بعدی اینتل با اسم رمز Clearwater Forest که قرار است در سال 2025 عرضه شود، بر پایه فناوری 18A طراحی شده است. با این‌حال اگر اینتل نتواند معجزه‌ای در فناوری‌های ساخت تراشه خود ایجاد کند، احتمالاً مجبور خواهد شد این پردازنده‌ها را برای تولید با یکی از فناوری‌های پیشرفته TSMC بازطراحی کند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت