به نظر میرسد برنامههای اینتل برای ورود به بازار ساخت تراشه برای سایر شرکتهای فناوری با مشکلاتی مواجه شده است. تازهترین خبرها حکایت از آن دارد که کارشناسان Broadcom، یکی از بزرگترین شرکتهای ساخت تجهیزات مخابراتی، از بازدهی فرایند ساخت نسل بعد Intel 18A ابراز نارضایتی کردهاند.
تولید تجاری تراشه مراحل مختلفی دارد که تولید انبوه یکی از آخرین آنها است. پیش از رسیدن به این مرحله، نمونههای آزمایشی زیادی ساخته میشوند تا طراحی تراشه و همچنین بازدهی خط تولید مورد ارزیابی قرار گیرد.
برنامه Intel Foundry Service
اینتل، یکی از بزرگترین تراشهسازان دنیا است اما بر خلاف TSMC که تراشههای دیگران را تولید میکند، تا کنون بیشتر ظرفیت تولید تیم آبی در اختیار تولید محصولات اینتل قرار داشته است. این شرکت قصد دارد جا پای TSMC و سامسونگ بگذارد و پذیرای سفارشهای ساخت دیگر شرکتها باشد. به همین منظور اینتل با جداسازی بخش تراشهسازی خود، برنامهی بلند پروازانه Intel Foundry Service را برای بازپسگیری جایگاه شماره یک در فناوری تولید تراشه را آغاز کرد.
بنابر گزارش منتشر شده توسط رویترز، اینتل به تازگی نمونههای اولیه از ویفرهای تولید شده توسط فرایند 18A خود را در اختیار برودکام قرار داده اما فعلا نتوانسته رضایت این غول مخابراتی برای ورود به فاز تولید انبوه را جلب نماید.
در پاسخ به پیگیریهای رویترز، برودکام اعلام کرده که ارزیابی تراشههای ساخت اینتل ادامه دارد و هنوز تصمیم نهایی در این مورد گرفته نشده است.
از سوی دیگر اینتل از اظهار نظر درباره یک مشتری به خصوص مثل Broadcom تفره رفته اما درباره فرایند ساخت 18A به رویترز اعلام کرده این فناوری مطابق برنامه برای آغاز تولید انبوه در سال 2025 پیش میرود:
(فرایند) Intel 18A در سلامت کامل به سر میبرد و بازدهی بالایی دارد. ما کاملاً مطابق برنامه برای شروع تولید انبوه در سال آینده پیش میرویم.
منابع آگاه گزارش دادهاند که مشکل اصلی فناوری ساخت جدید اینتل بازدهی پایین و تعداد بالای تراشههای دارای نقص آن است. بازدهی فرایند تولید تراشه مستقیماً روی هزینه تمام شده آن تأثیر دارد و دستیابی به بازدهی بالا برای به دست آوردن مشتریهای بیشتر لازم است.
البته ذکر این نکته ضروری است که بازدهی پایین در مراحل اولیه توسعه فناوریهای جدید ساخت تراشه موضوع شایعی است و فرایند Intel 18A نیز دو نوآوری جدید یعنی ترانزیستورهای RibbonFET و توانرسانی از پشت تراشه یا BPD را به همراه دارد که آن را به پیشرفتهترین فرایند ساخت حال حاضر دنیا تبدیل میکند.
در همین رابطه بخوانید:
- بحران اینتل را فراگرفت؛ احتمال فروش بخش تولید تراشه
- اینتل پردازندههای Core Ultra 200V را رسماً معرفی کرد؛ قویتر از Ryzen، بهینهتر از X Elite
برای ارزیابی فرایند ساخت 18A اینتل باید تا چند ماه دیگر منتظر بمانیم اما با توجه به مشکلات مالی اخیر، موفقیت این فناوری برای اینتل حیاتی به نظر میرسد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت