پردازندههای نسل 15 دسکتاپ اینتل به زودی وارد بازار خواهند شد ولی از همین حالا به شما بگوییم که شاید بهتر باشد اگر فکر استفاده از خنککننده مایع برای آنها را دارید، حتماً باید به دنبال یک نسخه سازگار و ویژه این نسل بگردید. علت این پیشنهاد آن است که اینتل با چرخش 180 درجهای آرایش هستهها داخل دای تراشه، نقطه داغ داخل پردازنده را به جای محل خنکشدن، به محل خروج مایع داخل لولههای کولر منتقل کرده است!
پردازندههای جدید Intel Arrow Lake از سوکت جدید LGA 1851 استفاده خواهند کرد و اگرچه ابعاد این سوکت تقریباً مشابه LGA 1700 است، اما تفاوتهای جزئی اما مهمی میان این دو وجود دارد. این تفاوتها نه تنها در سوکت، بلکه در ساختار خود پردازندهها نیز دیده میشود.
در همین رابطه بخوانید:
- سوکت CPU چیست؟ آشنایی با انواع سوکت پردازنده کامپیوتر و لپ تاپ
به صورت خلاصه که بخواهیم بگوییم، خنککنندههای سوکت LGA 1700 موجود ممکن است به دلیل تغییر مکان نقطه داغ در پردازندههای LGA 1851 "Arrow Lake" در عملکرد حرارتی متفاوت عمل کنند.
تغییر محل نقطه داغ در LGA 1851
پردازندههای Intel Arrow Lake یا نسل 15 که از سوکت LGA 1851 استفاده میکنند، از لحاظ ابعاد تقریباً مشابه پردازندههای نسل دوازدهم، سیزدهم و چهاردهم خواهند بود، اما با یک پیکربندی متفاوت که مانع نصب آنها بر روی سوکت LGA 1700 میشود. اکنون که اینتل به فرآیند تولید و معماری جدیدی برای پردازندههای Arrow Lake منتقل شده، طبیعی است که طراحی قالب آنها با خانواده Raptor Lake Refresh تفاوتهایی داشته باشد.
این دقیقاً همان موضوعی است که اورکلاکر معروف، Der8auer اخیراً در انجمن Overclock درباره آن صحبت کرده است. به گفته Der8auer، پردازندههای Intel LGA 1851 "Arrow Lake" دچار یک تغییر ساختاری برای محل نقطه داغ خواهند شد.
در نظر داشته باشید که این تغییر آنقدرها هم بی سابقه نیست و در هر نسل از پردازندهها تا حدودی متفاوت بوده و گاهی این تغییر حتی بین پردازندههای یک خانواده نیز رخ میدهد.
در همین رابطه بخوانید:
- خنک کننده آبی یا بادی؟ چه زمانی از کولر مایع استفاده کنیم و کی از فن بادی؟ [تماشا کنید]
نقطه داغ پردازنده چیست؟
نقطه داغ، ناحیهای بر روی IHS (پخشکننده حرارت یکپارچه) CPU است که پردازنده در آنجا بیشترین گرما را تولید میکند و عموماً محل قرارگیری هستهها در داخل تراشه است. باید به این نکته اشاره کنیم که نقطه داغ هم در پردازندههای AMD و هم اینتل وجود دارد و در مکانهای متفاوتی بر روی قالب قرار دارد، به همین دلیل است که سازندگان خنککنندههای پردازنده بلوکهای اختصاصی برای هر خانواده پردازنده تولید میکنند.

در مقایسه با پردازندههای LGA 1700، نقطه داغ در پردازندههای LGA 1851 اینتل مانند سری Arrow Lake کمی به سمت شمال منتقل خواهد شد. در پردازندههای LGA 1700، نقطه داغ تقریباً در مرکز قرار داشت که باعث میشد خنکسازی پردازندهها بهراحتی انجام شود. در واقع حتی اگر کاربران خنککننده پردازنده را در جهت مخالف نصب کرده بودند نیز مشکلی پیش نمیآمد و چون بلوک پایه بهطور موازی با قالب پردازنده قرار گرفته بود، عملیات خنکسازی بدون مشکل انجام میشد.
با تغییر محل نقطه داغ، چرخش ۱۸۰ درجهای توزیع گرما در سطح IHS ممکن است به عملکرد حرارتی خنککنندههای آبی آسیب برساند، زیرا محل پورتهای ورودی و خروجی معکوس خواهد شد. به همین دلیل، Der8auer پیشنهاد میکند که برای بهترین پیکربندی خنکسازی، پورت ورودی (IN-PORT) در ناحیه شمال و پورت خروجی (OUT-PORT) در جنوب بلوک خنککننده قرار گیرد.
در همین رابطه بخوانید:
- راهنمای انتخاب رادیاتور 120، 240 و 360 میلیمتری برای پردازندهها[تماشا کنید]
- هیت سینک چیست و چگونه باعث کاهش دمای قطعات کامپیوتری میشود؟
در حال حاضر، به نظر نمیرسد که هیچ گونه پایه نصب جابجاشوندهای برای پردازندههای اینتل موجود باشد. بنابراین، تغییر محل نقطه داغ بیشتر بر خنککنندههای آبی تأثیر خواهد گذاشت.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت