اینتل پردازنده های مبتنی بر معماری Skylake را در نمایشگاه Gamescom 2015 پیش رو که در روزهای 14 تا 18 مرداد و در آلمان برگزار می شود، معرفی می کند و پس از یک ماه یا بیشتر روانه بازار می شوند. یکی از تغییرات نسبت به معماری های پیشین؛ حذف خنک کننده استوک از بسته پردازنده های ضریب باز یا قابل اورکلاک سری Skylake-S خواهد بود و این پردازنده ها بدون خنک کننده ارائه می شوند. بنابراین کاربر خود باید خنک کننده مناسبی تهیه کند.

 

اینتل به معرفی راهکارخنک سازی قدرتمند PCG 2015D در قالب خنک کننده های بادی (ایر) و مایع خواهد پرداخت که علاقمندان قادر به تهیه جداگانه آن خواهند بود. این خنک کننده های قدرتمند برای خوره های سخت افزار و اورکلاکینگ ساخته شده اند. می توان این تصمیم اینتل را به این مسئله نسبت داد که راهکار خنک سازی یا خنک کننده استوک PCG 2013D  قادر به مهار حداکثر تراشه هایی با توان حرارتی 90 وات است اما تراشه های اسکای لیک توان حرارتی 95 وات دارند. اینتل برای خریداران  پردازنده های ضریب باز اسکای لیک دو راهکار خنک سازی مایع و بادی تحت عنوان 2015 PCD پیشنهاد کرده است که 40 وات توان خنک سازی بیشتری نسبت به توان حرارتی تراشه های اسکای لیک دارند که می توان برای اورکلاکینگ از قدرت خنک سازی بیشتر آنها بهره گرفت. البته در بازار نیز خنک کننده های متعدد دیگری با توان خنک سازی بیشتر وجود دارند و انتخاب ها به پیشنهاد های ارائه شده از سوی خود اینتل محدود نخواهد بود مگر اینکه با سوکت جدید LGA 1151 سازگاری نداشته باشند که باز هم محصولات ویژه ای برای این سوکت روانه بازار خواهد شد.

با در نظر گرفتن این واقعیت که خنک کننده های استوک اینتل هیچ گاه برای اورکلاکینگ قابل استفاده نبوده اند و خوره های سخت افزار هم به این خنک کننده های ضعیف بسنده نمی کنند؛ این اقدام اینتل را می توان هوشمندانه خواند. انتظار می رود که اینتل از قیمت این پردازنده ها بدلیل حذف خنک کننده استوک مقداری کاسته باشد.

معرفی پردازنده های اسکای لیک

 

با سری اسکای لیک؛ در حقیقت خوره های سخت افزار باید منتظر دو پردازنده Core i7-6700K و Core i5-6600K باشند که پرچمداران این سری هستند، این دو پردازنده مبتنی بر سوکت جدید LGA1151 و مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های سری 100 خواهند بود. تنها با مادربردهای مبتنی بر چیپ ست Z170 Express، امکان اورکلاک پردازنده های ضریب باز اسکای لیک وجود خواهد داشت. کنترلر حافظه تراشه های اسکای قابلیت پیشتیبانی از هر دو ماژول های DDR3 و DDR4 را داراست و احتمالاً بر گذار از نسل DDR3 به DDR4 موثر خواهند بود.

با پرچمدار پردازنده های Skylake،ا Core i7-6700K شروع می کنیم، این پردازنده 8 مگابایت حافظه کش سطح سوم (L3) و چهار هسته پردازشی فیزیکی و در مجموع هشت هسته پردازشی مجازی با فرکانس پایه 4.0 گیگاهرتز دارد که در حالت بوست فرکانس آنها به 4.2 گیگاهرتز می رسد. این تراشه از  ماژول های حافظه DDR4 با فرکانس 2133 مگاهرتز و ماژول های DDR3L با فرکانس 1600 مگاهرتز پشتیبانی می کند. در کنار افزایش چشمگیر قدرت پردازشی پردازنده گرافیکی مجتمع؛ پردازنده های نسل Skylake از پایه و با معماری جدیدی طراحی شده اند و با بکار گیری فناوری ساخت (لیتوگرافی) FinFETا14 نانومتری، از نظر بهره وری از انرژی، بسیار بهینه تر از معماری های پیشین نظیر هازول خواهند بود. طبق جزئیات منتشر شده؛ توان حراراتی برخی از پردازنده های اسکای لیک از جمله i7-6700K و Core i5-6600K،ا95 وات است که به رغم فناوری ساخت قدیمی تر 22 نانومتری؛ در قدرتمندترین پردازنده های هزول از جمله i7-4770K و i5-4670K، این مقدار 84 وات و خنک تر بود.

در پردازنده های اسکای لیک، اینتل پردازنده گرافیکی را به خدمت گرفته که افزون بر تا 50% قدرت پردازشی بیشتر نسبت به معماری هزول، حافظه کش DRAM تعبیه شده نیز خواهد داشت و کارایی پردازنده های گرافیکی تعبیه شده را تا مرز جدیدی پیش می برد. از این رو با پردازنده های جدید اینتل نیاز به کارت گرافیک مجزا را در کاریری های چندرسانه ای تا حد زیادی از میان بر خواهد داشت. در حالی که توان حرارتی این پردازنده ها نسبت به نسل پیشین افزایش یافته و حرارات بیشتری تولید می کنند، اما بهره وری  آنها از انرژی حکایت کاملاً متفاوتی دارد. تراشه های اسکای لیک تا 60% بهره وری بالاتری از انرژی نسبت به نمونه های هازول دارند. از این رو زمان پخش ویدئوی های HD در وسائل قابل حمل نظیر نوت بوک ها، که بر باتری مبتنی هستند را تا 35% افزایش می دهد.

پس از پردازنده های رده بالای i7-6700K و i5-6600K و  مادربرد های مبتنی بر چیپ ست Z170 در نمایشگاه Gamescom، اینتل به عرضه دیگر پردازنده های اسکای لیک از اواخر ماه آگوست تا اوایل سپتامبر می پردازد که شامل پردازنده های  i7-6700/6700T، Core i5-6600، 6500، 6400، 6600T، 6500T و 6400T در کنار مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های H170 و B150 می شود. از اواخر ماه سپتامبر، مادربرد های مبتنی بر چیپ ست H110 نیز عرضه می شوند.

منبع: techpowerup،wccftech

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0

نظرات (9)

  • مهمان - heman

    سلام جناب کریمی
    در مورد زمان ورود به بازار پردازنده های سری لپتاپ skylake (منظور پردازنده های چهار هسته ای core i7 لپتاپ نه سری ultrabook) اطلاعی دارید؟
    با نشکر از شما و سایت خوبتان که تنها وبسایت واقعا تخصصی در زمینه سخت افزار هستین

  • درود دوست عزیز، سپاس از شما
    اطلاع دقیقی در دست نیست اما احتمالاً در 3 ماهه چهارم سال میلادی جاری عرضه شوند

  • این cpu های جدید اینتل بدرد بازی های 4k سنگین می خورن؟؟؟؟؟؟؟؟ فک نکنم

  • درود دوست عزیز
    این پردازنده ها نسل بعدی پردازنده های قدرتمند یا رده بالای اینتل هستند و مطئناً برای گیمینگ هم مناسب تر از هر نسلی خواهند بود.

  • کسی نی جواب مارو بده؟:(:(:(:(:(:o:o:o:o

  • مهمان - محمد

    این کار واسه اورکلاکرها هیچ مشکلی نداره اما واسه واسه یوزر معمولی میشه یک خرج اضافه.

  • ووووووووووووواءءءءءءءءءءءءءءءءءءءءءء شما خواب ندارید مث ما تو اینتر نت گشت میزنین دیگه.....:):):);)؟؟؟؟

  • درود دوست عزیز
    بله اما همین الان هم تقریباً کسی از پردازنده های رده بالای اینتل با فن استوک استفاده نمی کنه چون اصلا جوابگو نیست. توان حرارتی این تراشه ها هم 95 واته و میشه گفت اینتل بهترین کار رو کرده البته اگه هزینه خنک کننده استوک رو از قیمت نهایی کم کرده باشه

  • مهمان - مسعود رادپور

    بی شک طرح جدید اینتل برای سری رده بالا خودش اینکه چراکه تعداد زیادتری از ترانزیستورها استفاده کرده و قدرت پردازشی بیشتری خواهد داشت اما خوب این کولر برای اورکلاک و فرکانس بالاتره و بی شک دست اورکلاک هارو بازتر خواهد گذاشت و امیدوارم بازم شاهد رکورد جدید در ح.زه فرکانس و کارای از اینتل باشیم

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید