اورکلاکر Der8auer در تازه‌ترین ماجراجویی خود به دلیلد کردن پردازنده نسل چهاردهمی Core i9-14900K اینتل و بررسی تأثیر استفاده از فلز مایع پرداخته است. ظاهراً این کار کاهش 13 درجه‌ای دمای پردازنده پر مصرف و داغ 14900K را به دنبال داشته است. پیشنهاد می کنیم این ویدئو جالب را خودتان ببینید.
دلید کردن (delidding) به فرایندی گفته می‌شود که طی آن حرارت پخش کن (موسوم به IHS) پردازنده جدا می‌شود تا بتوان از خمیر مرغوب‌تر برای انتقال گرما از پردازنده به IHS استفاده کرد. برای این کار معمولاً از خمیرهای بر پایه فلزهای مایع استفاده می‌شود و کاهش دما را در پی دارد.
کاهش دامی پردازنده Core i9-14900K اینتل با دلید کردن آن
پردازنده‌های نسل چهاردهمی اینتل همانند نسل قبل دارای IHS لحیم شده به سطح تراشه هستند که جداسازی آن به انجام یک فرایند ویژه نیاز دارد. در هر صورت مشخص می‌شود خود تراشه یا IHS نسل چهاردهم تغییر خاصی نداشته است و دمای بالای آن ناشی از افزایش فرکانس‌ها و مصرف انرژی است.
جالب اینکه اندازه گیری‌های Der8auer نشان داده است 0.3 میلی متر فاصله میان IHS و پردازنده برای لحیم کردن وجود دارد که کار را برای استفاده از فلز مایع آسان می‌کند و به تراش دادن IHS نیاز نیست.
با دلید کردن پردازنده Core i9-14900K اینتل و استفاده از خمیر بر پایه فلزهای مایع، هسته‌های بزرگ این پردازنده کاهش 10 درجه‌ای دما و هسته‌های کوچک کاهش 8 درجه‌ای دما را تجربه کرده‌اند.
در ادامه Der8auer از محصول ابداعی خود و ترمال گریزلی به نام contact frame به جای نگه دارنده سوکت مادربرد استفاده می‌کند که ظاهراً این بار به کاهش 13 درجه‌ای دما می‌انجامد.
به وضوح دلید کردن پردازنده های نسل چهاردهمی اینتل چیزی نیست که خریداران معمولی به آن فکر کنند و در حد سوژه جالب برای ویدئوهای یوتیوبرها باقی می ماند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت