اینتل فناوری «انقلابی» PowerVia را معرفی کرد؛ دو سال جلوتر از رقبا

در یک ادعای بزرگ اینتل تلویحاً می‌گوید این کمپانی با دستیابی به یک روش جدید برای تغذیه ترانزیستورهای پردازنده، دو سال از رقبای خود جلو افتاده است. جزئیات جالب از فناوری PowerVia اینتل و نقش آن در ساخت پردازنده‌های بهتر را در شهر سخت افزار بخوانید.

رونمایی اینتل از فناوری PowerVia

PowerVia نام اختصاصی اینتل برای تکنیک تغذیه ترانزیستورهای پردازنده از زیر دای (Die) است. به گفته اینتل این کار مزایای زیادی دارد و در خدمت کوچک‌تر شدن فناوری ساخت پردازنده‌ها است. به عبارت دیگر، اینتل می‌گوید PowerVia برخی از مهم‌ترین چالش‌ها در ساخت پردازنده با فناوری‌های ساخت تراشه کوچک‌تر را از میان بر می‌دارد و موجب صرفه جویی در زمان و هزینه‌ها می‌شود.

در پردازنده‌های کنونی مسیرهای ارتباطی (شبیه به سیم) مربوط به سیگنال و تغذیه هر دو از بالای دای وارد آن می‌شوند و به ترانزیستورها می‌رسند. اینتل می‌گوید با فناوری‌های ساخت بزرگ‌تر، این موضوع مشکلی ایجاد نمی‌کرد اما حالا با کوچک‌تر شدن فناوری ساخت تراشه، موجب پیچیدگی بالا و دشواری طراحی می‌شود. همچنین عبور هر دو سیگنال و جریان از بالای دای موجب تداخل فیزیکی میان آنها می‌شود که اجتناب از آن موجب پیچیدگی بسیار بالا در طراحی تراشه می‌شود.

فناوری PowerVia اینتل این مشکل را به یک سبک ساده اما کار آمد حل می‌کند. در این تکنیک کلیه مسیرهای ارتباطی مربوط به تغذیه دای به زیر پردازنده منتقل می‌شوند و بخش بالایی آن منحصراً برای مسیرهای ارتباطی مربوط به سیگنال مورد استفاده قرار می‌گیرد. این کار موجب کاهش پیچیدگی طراحی و ساخت پردازنده می‌شو و در عین حال بخشی از محدودیت‌های فنی برای ساخت پردازنده‌های قوی‌تر را از میان برمی دارد.

اینتل پیش‌تر نمونه‌ای از یک پردازنده 7 نانومتری Meteor Lake با فناوری PowerVia را به نمایش گذاشته بود که از تنها چهار هسته بزرگ تشکیل شده بود.

به ادعای اینتل این طراحی مستقیماً امکان افزایش 6 درصدی کارایی را داده بود. اینتل همچنین می‌گوید این طراحی باعث می‌شود بتوان از مساحت دای به طور بهینه‌تر استفاده کرد و در عین حال جریان رسانی به ترانزیستورها بسیار بهتر صورت می‌گیرد.

در همین رابطه بخوانید:

- تصویر جالب پردازنده جدید اینتل با فناوری PowerVia را اینجا ببینید
- تاریخ رویداد بعدی اینتل مشخص شد؛ برای پردازنده های Raptor Lake Refresh آماده‌اید؟

اینتل تاکید دارد به‌کارگیری PowerVia موجب افزایش گرمای پردازنده نمی‌شود.

جالب‌تر اینکه فناوری PowerVia اینتل سال 2024 در ساخت پردازنده‌های Arrow Lake با فناوری ساخت 20A بکار گرفته می‌شود. فناوری ساخت تراشه 20A اینتل دیگر متکی بر ترانزیستورهای FinFET نیست و به فناوری جدیدتر و پیشرفته‌تر RibbonFET روی می‌آورد. در صورتی که همه چیز خوب پیش برود و اینتل در سال 2024 فناوری ساخت 20A و بعدتر هم 18A را به تولید انبوه برساند، تقریباً دو سال از TSMC جلو خواهد افتاد. گفته می‌شود TSMC دست کم تا تا سال 2026 برنامه‌ای برای به‌کارگیری فناوری RibbonFET ندارد.