نسل ششم پردازنده های Core اینتل که با اسم رمز "Skylake" شناخته می شوند، به رغم مبتنی بودن بر فناوری ساخت 14 نانومتری، توان حرارتی یا TDP بالاتری نسبت به پردازنده های نسل قبل از خود دارند. اکنون مشخص شده که تولید حرارت بیشتر به دلیل وجود پردازنده گرافیکی مجتمع (iGPU) قدرتمندی است، که اینتل در این پردازنده ها گنجانده است.

 

  طبق جزئیات منتشر شده؛ توان حراراتی برخی از پردازنده های اسکای لیک از جمله i7-6700K و Core i5-6600K،ا95 وات است که به رغم فناوری ساخت قدیمی تر 22 نانومتری؛ در قدرتمندترین پردازنده های هزول از جمله i7-4770K و i5-4670K، این مقدار 84 وات و خنک تر بود.

در پردازنده های اسکای لیک، اینتل پردازنده گرافیکی را به خدمت گرفته که افزون بر تا 50% قدرت پردازشی بیشتر نسبت به معماری هزول، حافظه کش DRAM تعبیه شده نیز خواهد داشت و کارایی پردازنده های گرافیکی تعبیه شده را تا مرز جدیدی پیش می برد. از این رو با پردازنده های جدید اینتل نیاز به کارت گرافیک مجزا را در کاریری های چندرسانه ای تا حد زیادی از میان بر خواهد داشت.

در حالی که توان حرارتی این پردازنده ها نسبت به نسل پیشین افزایش یافته و حرارات بیشتری تولید می کنند، اما بهره وری  آنها از انرژی حکایت کاملاً متفاوتی دارد. تراشه های اسکای لیک تا 60% بهره وری بالاتری از انرژی نسبت به نمونه های هازول دارند. از این رو زمان پخش ویدئوی های HD در وسائل قابل حمل نظیر نوت بوک ها، که بر باتری مبتنی هستند را تا 35% افزایش می دهد.

افزایش کارایی پردازنده های گرافیکی اینتل همزمان با جهشی بزرگ در وضوح تصویر نیز همراه بوده است و از این پس برای وضوح تصویر 4K وحتی 5K، دیگر نیازی به تهیه کارت گرافیک مجزا نیست. البته چنین وضوح تصویر بالایی صرفاً برای کاربری های معمول و پخش ویدئو است و مطمئناً در گیمینگ نمی توانند چنین کارایی ارائه کند و راه حل، همان کارت گرافیک های مجزا خواهد بود.

 منبع: techpowerup

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0

نظرات (6)

  • مهمان - سینا

    سلام بر شما
    ممنون از پاسخ خوبتون .
    تا قبل از این پرسش (که 99 درصد از انرژی هدر میرود) با شما هم عقیدi بودم،الان هم هستم،اما ممکن است این نظریه هم صحیح باشد .. اما به قول شما بدلیل محدود اطلاعات در این زمینه نمیشه بدرستی قضاوت کرد،اما در صورت امکان نظر خودتان را در رابطه با پست شماره 10 این تاپیک بفرمایید http://www.eca.ir/forum2/index.php?topic=108586.msg706571#msg706571 باتشکر.

  • بله بخشی از انرژی برای سویچ ترانزیستورهای داخل پردازنده مصرف میشه

  • مهمان - سینا

    سلام بر شما
    ممنون از پاسخ شما،ولی سوالی دیگری از شما پرسیدم
    مصرف خود سی پی یو بدون در نظر گرفتن تلفات انرژی (tdp) چقدر می باشد؟ (سوال رو بطور کلی گفتم) ایا این صحیح است که 99 درصد انرژی از طریق حرارت تلف میشود؟!باتشکر.

  • درود مجدد خدمت شما دوست عزیز
    ببینید TDP حداکثر حررات تولید شده و کولینگ مورد نیاز رو نشون میده، انرژی توسط پردازنده برای سویچ ترانزیستورهای داخل پردازنده و بخشی هم بصورت حرارت اتلاف میشه، در نتیجه TDP میشه همون انرژی که پردازنده حداکثر مصرف میکنه. اما برای بدست آوردن انرژی واقعی که مصرف میشه و تعیین میزان اتلاف، به سه پارامتر میزان مصرف انرژی داینامیک، میزان مصرف انرژی اتلافی در اثر سویچ ترانزیستور و میزان انرژی نشت شده توسط ترانزیستور نیاز هست که اون رو در این معادله قرار میدیم
    http://upload.wikimedia.org/math/c/f/9/cf9f0ae72e930d5869b86cd51fc43145.png
    و میزان انرژی مصرفی به دست میاد. اما اینکه 99% با حرارت اتلاف میشه فکر نمیکنم که اینطور باشه. این حرارت بدلیل امپدانس مدارهای الکترونیکی ایجاد میشه و بخش زیادی از انرژی رو اتلاف میکنه اما درصد دقیق اون با پارامترهای زیادی از داره که ما در دست نداریم

  • مهمان - سینا

    با سلام
    یک سوال،مصرف چیپ درونی سی پی یو چقدر می باشد (بدون در نظر گرفتن اتلاف انرژی )؟
    باتشکر.

  • درود دوست عزیز؛ توان حرارتی/مصرفی این پردازنده ها بسته به مدل حداکثر95 وات خواهد بود. برای جزئیات بیشتر به این خبر مراجعه کنید: http://www.shahrsakhtafzar.com/fa/news/cpus/4328-skylake-s-processor-lineup-leaked

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید