اینتل در جریان رویداد HotChips به فناوری ساخت پردازنده‌های نسل چهاردم Meteor Lake اشاره کرده است. به نظر می‌آید بخش CPU توسط خود این شرکت و با فناوری 7 نانومتری Intel 4 ساخته خواهد شد. این در حالی است که تیم آبی فرآیند ساخت سایر بخش‌های این پردازنده نظیر GPU را به شرکت TSMC واگذار می‌کند.
به نظر می‌آید نسل بعدی پردازنده‌های از فناوری ساخت سه‌بعدی Foveros در طراحی چیپلت‌ها بهره می‌برند. برخلاف نسل‌های قبلی، پردازنده‌های نسل چهاردهم از طراحی چهار کاشی کاربردی در کنار هم بهره برده که به صورت سه بعدی بر روی شاسی پردازنده قرار می گیرند.
پایه یا interposer بر اساس فناوری 22FFL یا Intel 16 ساخته می‌شود و در طراحی کاشی CPU از فناوری 7 نانومتری Intel 4 استفاده می‌شود. چیپلت CPU تنها بخشی است که توسط تیم آبی تولید می‌شود و تولید سه بخش باقی‌مانده همگی به شرکت TSMC واگذار شده‌اند.
بخش GPU با لیتوگرافی 5 نانومتری TSMC (N5) تولید می‌شود و این در حالی است که دو بخش SoC و I/O بر اساس نود 6 نانومتری (N6) این شرکت به بازار می‌آیند.
پیش از این شایعه شده بود که کاشی tGPU بر اساس فناوری 3 نانومتری (N3) ساخته می‌شود. اما ظاهراً پردازنده‌های نسل پانزدهم Arrow Lake این شرکت که در سال 2024 از راه می‌رسند، از این فناوری بهره خواهند برد.
ظاهراً گفته شده که بخش گرافیکی تا 192 واحد اجرایی را شامل خواهد شد که دو برابر بیشتر از گرافیک‌های مجتمع فعلی اینتل است.همچنین انتظار می‌رود پردازنده‌های نسل چهاردهمی اینتل به گرافیک داخلی بر پایه ریزمعماری جدید Xe-LPG با قدرت بالاتر مجهز باشند.
در همین رابطه بخوانید:
- پردازنده‌های Meteor Lake پشتیبانی از ری تریسینگ را به گرافیک های مجتمع می‌آورند
- مشخصات پردازنده‌های نسل چهاردهم Meteor Lake اینتل تغییر کرد
علاوه بر این شایعه شده بود که مشخصات پردازنده‌های لپ‌تاپی Meteor Lake تقلیل خواهند یافت و از گرافیک با 192 واحد اجرایی و فناوری 3 نانومتری به گرافیکی با 128 واحد اجرایی و فناوری 5 نانومتری (TSMC) می‌رسند.
بر اساس اطلاعات منتشر شده، اینتل در پردازنده‌های نسل چهاردهمی Meteor Lake از دو نوع هسته مختلف استفاده می‌کند که هسته‌های بزرگ بر پایه Redwood Cove و هسته‌های کوچک یا کم مصرف بر پایه Crestmont هستند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت