بزرگترین سازندگان تراشه جهان گرد هم آمدند تا امروز یک سیستم چیپلت اتصال سریع جهانی(UCIe) برای ادغام چیپلت‌ها با یکدیگر در طراحی نیمه هادی‌های آینده را معرفی کنند.
طیف گسترده‌ای از پیشتازان صنعت تراشه مانند اینتل، AMD، Arm، TSMCو سامسونگ به همراه سایرین، امروز کنسرسیوم جدید Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) را با هدف استانداردسازی اتصالات بین چیپلت‌ها با طراحی منبع باز معرفی کردند که نتیجه آن، کاهش هزینه‌ها و تقویت اکوسیستم گسترده‌تری از چیپلت‌های معتبر خواهد بود.
در نهایت، هدف استاندارد UCIe این است که به اندازه سایر استانداردهای اتصال مانند USB، PCIe وNVMe ، فراگیر و جهانی بوده و در عین حال معیارهای قدرت و عملکرد استثنایی برای اتصالات چیپلت ارائه کند.
هر سه تراشه‌ساز پیشرو، این فناوری را به همراه اکوسیستم‌های x86 و Arm (در غیابRISC-V و Nvidia) استفاده خواهند کرد.
هدف UCIe ایجاد استانداردی برای اتصال چیپلت‌ها به یکدیگر است که ترکیب و تطبیق اجزای مختلف چیپلت‌ها را برای شرکت‌ها در هنگام ساخت SoC آسان‌تر می‌کند. ایده پشت ماجرا این است که مشابه وقتی که به سادگی هر وسیله جانبی سازگار با PCIe را می‌توان در رایانه جای داد، شرکت‌های فناوری بتوانند به سادگی اجزای چیپلت‌های مختلف را در طراحی‌های بکارگیرند.
به طور کلی، دو راه برای ایجاد یک سیستم مدرن روی یک تراشه (SoC) وجود دارد. رایج‌ترین روش که طی آن تمام بخش‌های یک نیمه هادی را در یک مدار سیلیکونی چاپی قرار می‌دهند، تراشه‌های مجتمع تک بخشی است.
اما چیپلت‌ها رویکرد متفاوتی دارند. به جای ساختن یک تراشه بزرگ با تمام اجزای آن، چیپلت‌ها همه چیز را به اجزای کوچک‌تر تقسیم کرده و سپس در یک پردازنده بزرگ‌تر ترکیب می‌شوند.
از این رو چند مزیت برای سیستم چیپلت وجود دارد. تراشه‌ها می‌توانند منجر به ضایعات کمتری شوند (به عنوان مثال، اگر یک هسته پردازشی کار نمی‌کند، دور انداختن یکی از دو تراشه هشت هسته‌ای آسان‌تر از از دست دادن یک تراشه یکپارچه 16 هسته‌ای کامل است).
همچنین مزایایی در طراحی این نوع تراشه وجود دارد که به شرکت‌ها اجازه می‌دهد تا اجزای حیاتی مانند هسته‌های CPU را به گره‌های پردازشی جدید و کوچک‌تر بدون نیاز به کوچک کردن کل SoC برای مطابقت با آن، تبدیل کنند. در نهایت نیز، ترکیب چیپلت‌ها با هم به شرکت‌ها اجازه می‌دهد تا تراشه‌های بزرگ‌تری نسبت به آنچه با طراحی واحد و یکپارچه می‌توانند، تولید کنند.
تراشه‌های سری رایزن مبتنی بر Zen 2 و Zen 3 اخیر AMD برخی از برجسته‌ترین نمونه‌های طراحی چیپلت‌های مدرن هستند. برای مثال، هر پردازنده Zen 3 از چیپلت‌های 7 نانومتری هشت هسته‌ای برای اجزای CPU / GPU شرکت TSMC ساخته شده است که با یک چیپلت ورودی/خروجی ساخته شده بر روی گره‌های قدیمی از GlobalFoundriesترکیب می‌شود.
البته پروژه UCIe هنوز در مراحل اولیه است. در حال حاضر، فرآیند استانداردسازی بر ایجاد قوانینی برای اتصال چیپلت‌ها به یکدیگر در بسته‌های گسترده‌تر متمرکز شده است، اما برنامه‌هایی برای ایجاد یک سازمان صنعتی UCIe وجود دارد که در نهایت به تعریف فناوری نسل بعدی UCIe، از جمله «فرم فاکتور تراشه‌ها، مدیریت، امنیت پیشرفته و سایر پروتکل‌های ضروری» در آینده کمک خواهد کرد.
این بدان معناست که ممکن است روزی یک اکوسیستم چیپلت کامل وجود داشته باشد که به شرکت‌ها اجازه می‌دهد با خرید اجزای مختلف مطابق با نیازهایشان، یک SoC سفارشی بسازند؛ درست مانند اسمبل کردن یک رایانه شخصی!
چنین ویژگی یک مزیت بزرگ برای شرکت‌هایی مانند AMD یا کوالکام است، زیرا آن‌ها به دنبال طراحی و ساخت تراشه‌های قدرتمندتر و پیچیده‌تر در آینده هستند که به نوبه خود انگیزه خوبی برای تراشه‌سازهایی مانند TSMC و سامسونگ است تا وارد میدان شوند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت