افشاگری‌ها درباره پردازنده‌های سری AMD Ryzen 7000 با سوکت جدید AM5 ادامه دارد و در تازه‌ترین آنها شاهد انتشار رندرهایی از این پردازنده‌ها هستیم که طراحی عجیب و غیر معمول آنها را نشان می‌دهد.
همان‌طور که می دانید گفته می‌شود پردازنده‌های سری Ryzen 7000 که با اسم رمز رافائل شناخته می‌شوند، بر پایه سوکت جدید AM5 هستند. این سوکت از نوع LGA است و درست همانند پردازنده‌ها اینتل، دیگر خبری از وجود پین (پایه) بر روی خود پردازنده نخواهد بود.
ExecuFix در تازه‌ترین افشاگری خود رندرهایی از طراحی پردازنده‌های Raphael منتشر شده است. ظاهراً AMD از یک طراحی کاملاً غیر معمول برای حرارت پخش کن (IHS) پردازنده استفاده کرده که در هر طرف دارای دو بریدگی هستند. با وجود ادعای منبع مزبور، روشن نیست چرا باید AMD تا این حد طراحی IHS پردازنده را تغییر بدهد.
ExecuFix پیش‌تر مدعی شده بود پردازنده‌های سوکت AM5 دارای ابعاد 40x40 میلی متر هستند که باعث می‌شود تنها کمی از پردازنده‌های Alder Lake اینتل کوچک‌تر باشند.
شایعات خبر از پشتیبانی از حافظه دو کاناله DDR5 و همچنین PCIe نسل 4.0 داده‌اند و ظاهراً خبری از PCIe 5.0 نخواهد بود، این در حالی است که گفته می‌شود پردازنده‌های Alder Lake-S از قابلیت مزبور برخوردار خواهند بود.
گفته می‌شود پردازنده‌های Raphael با ریزمعماری جدید Zen4 دارای 28 خط ارتباطی PCIe منشعب از پردازنده هستند که اگر درست باشد، 4 خط بیشتر از Zen3 است. گفته می‌شود AMD پردازنده‌هایی با توان طراحی گرمایی 120 وات را برای سوکت جدید AM5 عرضه می‌کند، با این حال شایعاتی از برنامه این کمپانی برای عرضه مدل‌های 170 واتی هم به گوش می‌رسد.
بر اساس شایعات پردازنده‌های Ryzen 7000 با سوکت جدید LGA1718 در فصل پایانی سال 2022 معرفی می‌شوند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت