این روزها اخبار حول محور پردازنده‌های نسل دوازدهم اینتل موسوم به آلدر لیک بسیار افزایش یافته است؛ از مشخصات تا بنچمارک. اما نکته‌ای که به تازگی منجر به جلب توجه کاربران و رسانه‌های سخت افزاری شده است، تفاوت بزرگ در سوکت های کنونی نظیر LGA 1200 با سوکت آتی، یعنی LGA 1700 است که می‌تواند تغییراتی بزرگ را برای کاربران و شرکت‌ها به همراه داشته باشد.
کمپانی‌های اینتل و ای‌ام دی در تلاش هستند تا با طراحی یکسان در بخش ابعاد سوکت پردازنده‌ها، استفاده از کولرهای گوناگون را برای مادربردهای خود تضمین کرده و از هزینه‌های اضافی کاربران و تیم‌های R&D مستقر در شرکت‌ها بکاهند. با این وجود نمی‌توان این پشتیبانی را برای همیشه ادامه داد.
آخرین اخبار که از نشت شماتیک فنی سوکت LGA 1700 نشأت گرفته است حاکی از آن است که خنک کننده‌های کنونی که با دو سوکت LGA 1200 سازگار بوده‌اند، امکان پشتیبانی از سوکت LGA 1700 را نخواهند داشت. اگر چه ارتفاع سوکت LGA 1700 به نسب LGA 1200 کاهش یافته است، اما باید گفت که با ابعادی بزرگ‌تر روبرو هستیم. سوکت LGA 1200 دارای ابعاد 37.5 در 37.5 است که شکلی مربع را به همراه دارد.
اما سوکت LGA 1700 دارای ابعاد 37.5 در 45 میلی متر، با ظاهر مستطیل شکل است که به وضوح از LGA 1200 بزرگ‌تر است. این سوکت دارای 1700 پایه بوده و در زمینه پایه نیز با LGA 1200 تفاوتی عمده را به همراه دارد. با کاهش ارتفاع Z و همچنین ابعاد پردازنده، به هیچ وجه نمی‌توان از خنک کننده‌های بادی و مایع موجود استفاده کرده و کمپانی‌ها نیازمند معرفی خنک کننده‌های جدید و یا کیت‌های جدید هستند.
اینتل برای سال‌ها پشتیبانی از یک خنک کننده را ادامه داده بود. از زمان عرضه پردازنده‌های Sandy Bridge تا کنون. اما به نظر می‌رسد که زمان تغییر سوکت و به طبع سوکت خنک کننده‌ها فرا رسیده است. پردازنده‌های Alder Lake در سه حوزه لپ تاپ، دسکتاپ و سرور معرفی می‌شوند. این خانواده برای اولین بار از ترکیب هسته‌های هیبریدی (کوچک و بزرگ) استفاده کرده و در لیتوگرافی 10 نانومتری تولید می‌شوند. پیش‌بینی می‌شود که نخستین نسل از این خانواده در سه ماهه چهارم سال جاری وارد بازارهای جهانی شود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت