اورکلاکر جنجالی der8auer اقدام به دلید کردن پردازنده نسل دهمی Core i9-10900K اینتل کرده است تا به گفته خود، به ویژگی‌های فیزیکی و رفتار آن با کولرهای مختلف پی ببرد.
بر اساس اندازه گیری‌های این اورکلاکر که اقدام به برداشتن «حرارت پخش کن مجتمع» (IHS) از طریق حرارت دادن کرده، مساحت قطعه سیلیکونی 10 هسته‌ای Comet Lake-S اینتل 206.1 میلی متر مربع است که اگر آن را با پردازنده‌های نسل هشتمی Coffee Lake-S مقایسه کنیم، عرض آن همان 9.2 میلی متر است اما شاهد افزایش طول تراشه از 19.6 به 22.4 میلی متر هستیم.
جالب اینکه تصاویر زیر حرارت پخش کن Core i9-10900K نشان می‌دهد فاصله تراشه آن با محل چسباندن IHS تنها چند میلی متر است و اگر اینتل بخواهد مدل 12 هسته‌ای تولید کند، باید پردازنده گرافیکی مجتمع را حذف کند. در غیر این صورت فضای کافی برای افزایش تعداد هسته‌های پردازشی بر روی بُرد فایبرگلاس وجود ندارد.
طبق معمول der8auer از مزایای دلید کردن و استفاده از خمیرهای بر پایه فلزات مایع می‌گوید. به ادعای der8auer، این کار با کاهش تا 7 درجه‌ای دما همراه است.
در پردازنده‌های نسل هشتمی، نهمی و دهمی اینتل، IHS توسط فلز به سطح تراشه لحیم شده است و خبری از خمیر رسانای گرما نیست. این ویژگی به دفع بهتر گرما کمک می‌کند و دیگر خبری از افزایش لحظه‌ای دما نیست. البته هنوز هم به‌کارگیری فناوری ساخت 14 نانومتری و فرکانس‌های بالا، می‌تواند به ثبت دماهای بالا بیانجامد اما در مجموع عملکرد بسیار بهتری نسبت به نسل هفتم و شش دارد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت