در یک خبر خوب برای علاقهمندان به سخت افزارهای کامپیوتری و گوشیهای موبایل، طبق گزارشها کمپانی تایوانی سازنده تراشه TSMC در حال انجام آخرین کارهای فناوری ساخت 7 نانومتری مبتنی بر لیتوگرافی EUV خود است و از ماه مارس میتواند تولید تراشه با استفاده از این فناوری پیشرفته را آغاز کند.
طبق گزارش منتشر شده از سوی نشریه دیجیتایمز هم اکنون خطوط تولید 7 نانومتری مبتنی بر لیتوگرافی EUV کمپانی TSMC آماده تولید انبوه تراشه هستند. TSMC در ماه اکتبر گذشته اولین تراشههای ساخته شده با استفاده از فناوری ساخت 7 نانومتری EUV را تولید کرد. در ماه آوریل هم شاهد تولید آزمایش تراشه با استفاده از فناوری ساخت پیشرفتهتر 5 نانومتری بودیم که قرار است در نیمه اول سال 2020 میلادی به بهره برداری تجاری برسد.فناوری ساخت 7 نانومتری EUV در اصل نسخه ارتقا یافته فناوری DUV این کمپانی تایوانی است که از آوریل 2018 به طور گسترده برای تولید تراشههای اپل، AMD ،HiSilicon و Xilinx مورد استفاده قرار میگیرد. در پایان سال میلادی 2018 فناوری ساخت 7 نانومتری DUV توانسته بود 7 درصد از تولیدات TSMC را به خود اختصاص بدهد. حالا انتظار میرود فناوریهای ساخت 7 نانومتری DUV و EUV بتوانند در پایان سال 2019 تا 25 درصد از تولید TSMC را به خود اختصاص بدهند.
TSMC برای تأمین دستگاه لیتوگرافی مورد نیاز خود سراغ کمپانی ASML رفته است و از مجموع 30 دستگاه EUV که قرار است در سال 2019 تولید شوند، 18 دستگاه را به خود اختصاص داده است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت