احتمالاً می دانید AMD یک قطعه سیلیکونی مبتنی بر ریزمعماری 7 نانومتری Zen 2 برای نسل دوم از پردازندههای EPYC طراحی کرده است، حالا قطعه سیلیکونی یاد شده که با کُد Rome شناخته میشود در پایگاه داده بنچمارک SiSoft SANDRA ظاهر شده است.
در اصل قطعه سیلیکونی 64 هستهای Rome خود از 8 قطعه سیلیکونی 8 هستهای 7 نانومتری تشکیل شده و یک قطعه سیلیکونی 14 نانومتری اجزای مرتبط با I/O را در خود جای داده است. بر پایه رکورد به ثبت رسیده Rome دارای 512 کیلوبایت حافظه کش سطح دوم به ازای هر هسته پردازشی و 16x16 مگابایت حافظه کش سطح سوم است که اگر درست باشد، حجم حافظه کش سطح دوم نسبت به نسل اول دو برابر افزایش یافته است. البته 256 گیگابایت حافظه کش سطح سوم قدری بعید به نظر میرسد و 16 مگابایت حافظه کش سطح دوم به ازای هر chiplet محتملتر به نظر میرسد.
از اطلاعات به ثبت رسیده چنین به نظر میرسد که هر chiplet هشت هستهای Rome دارای دو قطعه حافظه کش سطح سوم 16 مگابایتی است که اگر درست باشد، در مجموع این پردازنده از 256 مگابایت حافظه کش سطح سوم بهره میبرد. در این صورت احتمالاً هر chiplet میزبان دو واحد 4 هستهای CCX باشد. اگر این اطلاعات درست باشد، AMD حجم حافظه کش سطح سوم را دو برابر افزایش داده است که میتواند به نرخ تبادل اطلاعات با قطعه سیلیکونی میانی یا همان I/O کمک کند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت