لحیم کردن به‌جای استفاده از خمیر، همواره یکی از نقاط قوت پردازنده‌های AMD بوده است، با این حال این کمپانی در APU های اخیراً عرضه‌شده سری Ryzen 2000G از خمیر استفاده کرده که نگرانی آنهایی را که در انتظار نسل دوم پردازنده‌های Ryzen نشسته‌اند برانگیخته است.
استفاده از خمیر در زیر IHS (حرارت پخش‌کن) ارزان‌تر از لحیم کردن تمام می‌شود اما در انتقال گرما عملکرد مطلوبی ندارد و همین نگرانی علاقه‌مندان به نسل دوم پردازنده‌های Ryzen را برانگیخته بود. AMD در APUهای Bristol Ridge نیز از خمیر استفاده کرده بود. همان‌طور که احتمالاً می دانید، عملکرد گرمایی پردازنده‌های Ryzen و حتی Threadripper بسیار مطلوب است که بخشی از آن به لحیم کردن تراشه به IHS برمی گردد. خوشبختانه حالا AMD تأیید کرده در نسل دوم پردازنده‌های Ryzen نیز از لحیم کردن بهره می‌گیرد، این خبر را آقای رابرت هالوک از AMD تأیید کرده است.
با اعلام این خبر حالا اورکلاکرها و حتی کاربران معمولی می‌توانند مطمئن باشند نیاز نخواهد بود برای دلید کردن این پردازنده دست به تیغ شوند. پردازنده‌های نسل دومی Ryzen v2.0 مبتنی بر ریزمعماری +Zen خواهند بود و با به‌کارگیری فناوری ساخت 12 نانومتری تولید می‌شوند. این پردازنده‌ها که تحت سری Ryzen 2000 عرضه می‌شوند، احتمالاً با بهبودهایی چون افزایش فرکانس‌ها و راندمان همراه باشند. علی رغم اینکه این پردازنده‌ها از طریق به روز رسانی Bios با مادربردهای فعلی نیز قابل‌استفاده خواهند بود، اما AMD یک چیپ ست پرچم‌دار جدید به نام X470 عرضه خواهد کرد که با بهبودهایی همراه است.
طبق آنچه که تاکنون می دانیم، نسل دوم پردازنده‌های Ryzen در ماه آوریل روانه بازار می شوند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت