همانطور که احتمالاً می دانید، AMD به منظور رقابت با پلتفرم رده بالا موسوم به HEDT اینتل (در حال حاضر پردازنده های Broadwell-E)، پردازنده ها و چیپ ست ها جدیدی مبتنی بر ریزمعماری Zen عرضه می کند. اخیراً دیاگرام هایی منتسب به پلتفرم HEDT آتی AMD منتشر شد که خبر از ویژگی های جالبی می دهند. پلتفرم مورد بحث می تواند در برگیرنده پردازنده های 16 هسته ای با Threadا32 باشد.
اما بر روی یکی از آنها تراشه ای با عنوان AURA به چشم می خورد که می تواند مربوط به قابلیت RGB AURA باشد و ظاهراً از کمپانی ایسوس به بیرون درز پیدا کرده اند. در دیاگرام مورد بحث سوکت پردازنده جدید AM44 به چشم می خورد که قدری بزرگ تر از سوکت فعلی AM4 است. جالب تر اینکه هشت DIMM حافظه به سوکت پردازنده متصل هستند که می تواند حاکی از پشتیبانی از پیکربندی چهارکاناله حافظه باشد. همچنین وجود تراشه های EPU و TPU نیز نشان می دهد این دیاگرام ها متعلق به ایسوس هستند.
دیاگرام های منتشر شده دو طراحی مجزا مبتنی بر چیپ ست های X399 و X390 را نشان می دهد. ظاهراً چیپ ست X399 برای مادربردهای دارای دو سوکت پردازنده و X390 برای تنها یک پردازنده است. دیاگرام نخست می تواند مربوط به پلتفرم ورک استیشن و حتی سرور برای پردازنده های Naples باشد، چراکه از حافظه ECC پشتیبانی می کند.
در آن سو X390 می تواند همان پلتفرم HEDT آماده شده برای پردازنده های 16 هسته ای Ryzen با با Threadا32 باشد. دیاگرام منتشر شده نشان می دهد چیپ ست X390 قادر به پشتیبانی از تا 44 خط ارتباطی PCI-Express است که به وضوح بیشتر از پلتفرم X99 اینتل (با 40 خط) است. در دیاگرام های منتشر شده برای طراحی جفت سوکت پردازنده با عنوان RZ4700 و برای طراحی تک سوکت RZ 2700 لیست شده است.
هرچند در حال حاضر دیاگرام های منتشر شده قابل تایید نیستند، اما با وجود جزئیات بالا، واقعی به نظر می سد. جالب تر اینکه به نظر می رسد پلتفرم های آتی AMD از نظر قابلیت ها بسیار غنی باشند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت