نخستین تصاویر لو رفته از اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 پرو نشان داده بود که این SoC از یک بلوک انتقال حرارت (Heat Pass Block) مشابه با اگزینوس 2600 سامسونگ بهره می‌برد. حالا برای اولین بار یک عکس واقعی از این تراشه منتشر شده که مساحتی به‌مراتب بزرگ‌تر از اسنپدراگون 8 الیت نسل 5 را به نمایش می‌گذارد.

کوالکام بالاخره حرارت را جدی گرفت

به نظر می‌رسد طراحی سنتی پکیج روی پکیج (PoP)، که در آن حافظه DRAM مستقیماً روی پردازنده قرار می‌گرفت، با عرضه اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 پرو کنار گذاشته شود. تصویری که یک کاربر با نام LaidBackDev_ منتشر کرده نشان می‌دهد در طراحی جدید، حافظه دیگر روی پردازنده اصلی سوار نیست و به‌جای آن در کنار تراشه قرار گرفته تا توسط یک هیت‌سینک اختصاصی خنک شود. در نگاه نخست، همین تغییر باعث می‌شود مساحت کلی اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 پرو بسیار بزرگ‌تر از قبل به چشم بیاید.

این تغییر در عمل به این معناست که شرکای کوالکام باید بخش داخلی گوشی‌های خود را از نو طراحی کنند تا محدودیتی برای برد اصلی ایجاد نشود. در تصویر لو  رفته شماره‌های شناسایی «SM8975» و «101‑BC» نیز دیده می‌شود که نشان می‌دهد این نسخه همچنان از حافظه LPDDR5X پشتیبانی می‌کند و حداقل در این نسخه خاص، خبری از حافظه سریع‌تر و کم‌مصرف‌تر LPDDR6 نیست.

تصویر واقعی از SD8 elite gen 6 pro

فضای تنفسی بیشتر برای فرکانس‌های پایدارتر

با انتقال DRAM به کنار تراشه اصلی و خنک‌سازی آن با هیت‌سینک مجزا، اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 پرو فضای بیشتری برای رسیدن به فرکانس‌های کاری پایدار، هم در پردازنده مرکزی (CPU) و هم پردازنده گرافیکی (GPU)، در اختیار خواهد داشت. نتیجه این تغییر می‌تواند بهبود واقعی عملکرد در طول زمان استفاده روزمره باشد، نه صرفاً ثبت رکوردهای چشمگیر در بنچمارک‌هایی که تنها چند دقیقه اجرا می‌شوند و سپس با گرم شدن گوشی افت شدید پیدا می‌کنند.

در همین رابطه بخوانید:

- مصرف انرژی در حد لپ‌تاپ؟ بازی خطرناک کوالکام با اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو
افشای مشخصات تراشه اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 کوالکام؛ عرضه در دو نسخه پرو و استاندارد

از سوی دیگر، انتظار می‌رود استفاده از فرآیند ساخت جدید ۲ نانومتری N2P شرکت TSMC نیز به کاهش مصرف انرژی کلی این تراشه کمک کند. هرچند تأیید نهایی این موضوع منوط به انتشار اولین نتایج بنچمارک‌های رسمی خواهد بود.

به نظر می‌رسد کوالکام برای نسل بعدی پرچمدار خود، مدیریت حرارت را به‌اندازه خام قدرت پردازشی جدی گرفته است که می‌تواند تجربه کاربری روان‌تری را در گوشی‌های پرچمدار سال آینده رقم بزند.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.
  • هیچ نظری یافت نشد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید