همان‌طور که می دانید، AMD چیپست جدید X570 را در کنار پردازنده‌های Ryzen 3000 روانه بازار کرده است و شاهد مادربردهای X570 از برندهای مختلف هستیم. در نوشتار پیش رو به تشریح قابلیت‌ها، مقایسه و نگاه نزدیک به چیپست AMD X570 می‌پردازیم.

برخلاف چیپست های X470 و X370 که توسط ASMedia طراحی شده بودند، AMD از X570 به عنوان یک چیپست خانگی نام می‌برد. البته هنوز بخش‌هایی از X570 در مالکیت ASMedia  است و AMD برای استفاده از آنها به این کمپانی پول می‌پردازد اما تعداد آن بسیار کمتر از نسل‌های پیشین است.

احتمالاً به خوبی می دانید پردازنده‌های سری Ryzen 3000 از چیپلت های مبتنی بر ریزمعماری Zen 2 در بخش بلاک پردازنده و یک بلاک I/O (ورودی خروجی) جداگانه بهره می‌برند که قابلیت‌های ارتباطی مُدرن را ارائه می‌کند. در این طراحی AMD با دست باز توانسته یک بلاک پردازنده دوم با 8 هسته پردازشی دیگر اضافه کند که حاصل آن پردازنده‌های 12 و 16 هسته‌ای Ryzen 9 3900 و 3950X  با همان یک بلاک I/O است.

X570chipset0.png

بلاک I/O حاوی یک کنترلر حافظه DDR4 دو کاناله، پایانه Infinity Fabric link،ا 16 خط ارتباطی PCIe 4.0 برای نصب یک کارت گرافیک یا دو کارت با دسترسی به پهنای گذرگاه x8، چهار خط PCIe 4.0 برای ارتباط با چپست، چهار درگاه USB 3.1 نسل دو با پهنای باند 10 گیگابیت در ثانیه و چهار خط PCIe 4.0 برای وسایل ذخیره سازی است که می‌تواند برای اضافه کردن شکاف NVMe یا درگاه SATA مورد استفاده قرار بگیرد.

x570specs.JPG

در سری Ryzen 3000 بلاک پردازنده توسط کمپانی  تایوانی TSMC  با استفاده از فناوری ساخت 7 نانومتری تولید می‌شود و بلاک I/O با استفاده از فناوری ساخت 12 نانومتری به طور جداگانه توسط GlobalFoundries تولید می‌شود. در نهایت هر دو قطعه سیلیکونی به چین یا مالزی فرستاده می‌شوند تا توسط یک کمپانی ثالث به پکیج واحد تبدیل شوند.

اما چیپست X570 توسط GlobalFoundries با استفاده از فناوری ساخت 14 نانومتری تولید می‌شود که به لطف بلوغ خوب، ارزان‌تر تمام می‌شود. اما اینجا یک نکته اساسی وجود دارد و آن تکرار بلاک I/O پردازنده در چیپست است. در واقع می‌توان گفت چیپست X570  و بلاک I/O تقریباً یکسان هستند و صرفاً در جزئیات تفاوت‌هایی دارند. بنابراین عملاً بلاک I/O پردازنده در چیپست X570  تکرار شده است.

X570chipset1.png

چیپست X570 دارای طیف گسترده‌ای از قابلیت‌های ارتباطی است و به سازندگان مادربرد امکان انتخاب ترکیب دلخواه را می‌دهد. AMD  علی رغم محبوبیت درگاه SATA، امکان کاستن از تعداد آن را به نفع شکاف‌های NVMe  فراهم کرده است. به همین دلیل در بلاک چیپست بیشتر بر روی شکاف‌های NVMe سرمایه گذاری شده است.

در این چیپست جدید خطوط PCIe تغییرات جالبی به خود دیده‌اند و حالا انعطاف پذیری بسیار بالاتری دارند. اغلب سازندگان مادربرد از 8 خط ارتباطی PCIe 4.0 منشعب از چیپست به جای ارائه درگاه SATA، برای پشتیبانی از تجهیزات جانبی استفاده می‌کنند. بنابراین این سازندگان مادربرد هستند که تعیین می‌کنند چند درگاه SATA یا شکاف NVMe  در دسترس کاربر قرار بگیرد. همچنین آنها می‌توانند از خطوط PCIe برای کنترلرهای تشنه پهنای باند و ارائه قابلیت‌های دیگر استفاده کنند.

از آنجایی که PCIe 4.0 نسبت به نسل 3.0 پهنای باند دو برابری ارائه می‌کند، چهار خط ارتباطی PCIe 4.0 قادر به تأمین پهنای باند 8 گیگابایت در ثانیه خواهند بود. به لطف همین ویژگی و پشتیبانی چیپست X570  از آن، شاهد SSD های فوق سریع NVMe هستیم و اغلب مادربردهای X570 رده بالا داری بیش از یک شکاف x4 M.2 هستند تا بتوان به طور هم زمان چند SSD پرسرعت PCIe 4.0 نصب کرد. همچنین امکان استفاده از خطوط منشعب از بلاک I/O پردازنده برای ارائه شکاف NVMe وجود دارد.
طبق آنچه که اشاره شد، X570  دارای شمار زیادی خطوط PCIe با پهنای باند دو برابری نسبت به X470 است و از نظر پشتیبانی از وسایل پرسرعت، X570  چند گام جلوتر از هر چیپست رده مصرف کننده دیگری است.

X570 در ترکیب با بلاک I/O پردازنده، در مجموع از 12 درگاه USB 3.1 نسل دو با پهنای باند 10 گیگابیت در ثانیه پشتیبانی می‌کند 8 درگاه از چیپست و 4 درگاه باقی مانده از پردازنده منشعب می‌شود. همچنین 4  درگاه USB 2.0 هم از چیپست منشعب می‌شود. به وضوح AMD  هیچ چیز برای X570 کم نگذاشته است. حتی  تعدادی خطوط PCIe  هم برای کنترلر شبکه 10 گیگابیتی در نظر گرفته شده است که سازندگان مادربرد می‌توانند از آن استفاده کنند.

7nm-cinebench-r20-power-1.jpg

اما گنجاندن همه این قابلیت‌ها در چیپست X570  یک عیب هم دارد و آن دما و مصرف بالاتر نسبت به نسل قبل است. مصرف این چیپست به 13 وات می‌رسد که این مقدار برای X470 نزدیک به نصف بود و گرمای کمتری تولید می‌کرد. با این حال AMD نخواسته عملکرد سریع‌تر را فدای دمای پایین‌تر کند و در عوض بسیاری از مادربردهای X570  بر روی حرارت گیر چیپست دارای فن هستند و نباید هیچ گونه نگرانی خاصی درباره گرما وجود داشته باشد.
همان‌طور که پیش‌تر هم اشاره شد، X570 از نظر قابلیت‌های ارتباطی پرسرعت از هر چیپست دیگری جلوتر است. بنابراین بهتر است مقایسه‌ای میان چیپست های فعلی؛ از جمله Z390 رقیب و X470 نسل قبل داشته باشیم.

صرف نظر از قابلیت‌هایی که از بلاک I/O پردازنده‌های Ryzen 3000 منشعب می‌شوند، به وضوح X570  از نظر برتر از X470  است. هرچند چیپست Z390 اینتل دارای شمار زیادی خطوط PCIe 3.0 است، اما به طور فیزیکی تخصیص یافته‌اند و انعطاف پذیری لازم برای ارائه قابلیت‌های موجود در X570  را ندارد.

به وضوح مادربردهای X570 بهترین انتخاب برای پردازنده‌های Ryzen 3000 هستند و در ترکیب با هم، از PCIe 43.0 پشتیبانی می‌کنند. با این حال انتخاب از میان X570  و X470 به نیازها و بودجه شما بستگی دارد.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0

نظرات (1)

  • مهمان - Ali Sepehr

    من یه b450 carbon pro سفارش دادم
    امیدوارم به خوبی ۳۷۰۰ ایکس ساپورت کنه
    چون توی سایتا میخوندم یه سری مادربردا راحت اپدیت میشه بایوسشون یه سریا نه
    امیدوارم این یه دفه شانسم بد نباشه?

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید