چرا داغ و پرمصرف بودن چیپست AMD X570 یک اتفاق خوب است؟!

احتمالاً می دانید X570 اولین چیپست خانگی AMD برای مادربردهای دسکتاپ است. تا پیش از این ASMedia چیپست های AMD را طراحی می‌کرد. AMD جزئیات تازه‌ای از چیپست X570 جدید ارائه کرده که حاکی از قابلیت‌های بسیار غنی آن چون تعداد بالای درگاه‌های SATA و خطوط PCIe 4.0 است.

از آنجایی که پردازنده‌های سوکت AM4 در واقع یک SoC کامل با پل جنوبی داخلی هستند، شماری درگاه SATA و USB  مستقیماً از سوکت پردازنده منشعب می‌شود. همچنین این پردازنده‌های LPCIO (ISA)، کُدک HD  و رابط صدای SPI  با تراشه ROM نگه دارنده فیرم ویر در خود جای داده‌اند. در این طراحی چیپست صرفاً قابلیت‌های ارتباطی را گسترش می‌دهد و کارکردهای زیادی ندارد.

چیپست X470 با توان طراحی گرمایی تنها 5 وات که به 3 وات هم قابل تقلیل بود، بسیار خنک کار می‌کرد و به تعبیه حرارت گیرهای بزرگ نیاز نبود. اما در آن سو X570 دارای توان طراحی گرمایی دست کم 15 وات است و به همین دلیل بسیاری از مادربردهای X570 در بخش حرارت گیر چیپست به فن نیز مجهز هستند.

حالا بهتر از هر زمان دیگری می دانیم چرا چیپست X570 تا این اندازه داغ و پرمصرف است.

طبق اعلام رسمی AMD، چیپست X570 به تنهای قادر به تأمین تعداد خارق‌العاده 12 درگاه SATA با پهنای باند 6 گیگابایت در ثانیه است که با احتساب دو درگاه منشعب از سوکت پردازنده، می‌تواند به 12 درگاه برسد. یک توجیه احتمالی برای قابلیت می‌تواند کمک به سازندگان مادربرد باشد تا بدون نیاز برای تعبیه سویچ‌های اضافی، در کنار PCIe قادر به پشتیبانی از SATA بر روی کلیه درگاه‌های M.2 باشند. همچنین ممکن است AMD خواسته باشد سازندگان مادربرد از درگاه‌های SATA منشعب از سوکت پردازنده صرف نظر کنند و آنها را به یک شکاف M.2 متصل به پردازنده اختصاص دهد. صرف نظر از دو درگاه SATA منشعب از سوکت پردازنده، سایر درگاه‌های SATA بدون نیاز به هرگونه سویچ یا درایور اضافی می‌توانند به چیپست وصل شوند که از پیچیدگی‌های طراحی و هزینه‌های تولید می‌کاهد. البته این یک راه حال پیچیده برای یک مسئله ساده به نظر می‌رسد.
دومین بخش بزرگ تشکیل دهنده چیپست X570، پایانه و سویچ مسیر ارتباطی PCIe است. X570 از طریق یک لینک PCI-Express 4.0 با چهار خط ارتباطی با پردازنده ارتباط برقرار می‌کند که سرعت آن به 8 گیگابایت در ثانیه می‌رسد. خود چیپست دارای پایانه PCIe داخلی است که به لطف تکنیک سویچینگ، قادر به تأمین 16 خط ارتباطی همه منظوره PCI-Express 4.0 برای مصارف مختلف است. در وجود این ویژگی سازندگان مادربرد قادر خواهند بود تا دو درگاه M.2 NVMe با دسترسی به گذرگاه PCIe 4.0 x4 تعبیه کنند که مستقل از شکاف M.2 منشعب از سوکت پردازنده خواهد بود. خطوط باقی مانده می‌تواند صرف درگاه‌های U.2، یک شکاف PCIe x4 و کنترلرهایی چون کنترلر شبکه 10 گیگابیتی، کنترلر شبکه به یسیم منطبق بر استاندارد 802.11ax، کنترلر  Thunderbolt 3 یا کنترلر درگاه USB 3.1 نسل 2  شود که  همگی تشنه پهنای باند بالا هستند.

سومین جزء بزرگ چیپست X570 کنترلر USB 3.1 نسل 2 داخلی است. ظاهراً این چیپست بدون نیاز برای تعبیه هرگونه کنترلر اضافی، قادر به تأمین هشت درگاه 10 گیگابیتی USB 3.1 نسل 2 است. این در حالی است که چهار درگاه دیگر از سوکت پردازنده منشعب می‌شود. به وضوح این یک پیشرفت بزرگ نسبت به چیپست های پیشین AMD و حتی Z390 اینتل است که بدون کنترلر خارجی، قادر به ارائه درگاه USB 3.1 نسل 2 نیست.

بالاخره AMD توانسته از اینتل از نظر شمار خطوط PCIe سبقت بگیرد. می دانیم پردازنده‌های نسل سومی Ryzen ا 24 خط ارتباطی PCIe 4.0 ارائه می‌کنند که اگر آن را با 16 خط PCIe 4.0 منشعب از چیپست X570 جمع بزنید، به  44 خط ارتباطی می‌رسیم که خیره کننده است. شاید بد نباشد اشاره کنیم ترکیب یک پردازنده نسل نهمی Coffee Lake Refresh با یک مادربرد Z390  تنها 40 خط ارتباطی ارائه می‌کند که آن هم منطبق بر نسل قدیمی‌تر 3.0 است.

حالا می دانیم علت دما و مصرف بالای چیپست AMD X570، بزرگ بودن قطعه سیلیکونی یا تعداد بالای ترانزیستورهای تشکیل دهنده است که از قابلیت های پرشمار آن ناشی می شود.