اوایل سال 2017 مادربردهای جدید مبتنی بر چیپ ست های سری 200 اینتل در کنار پردازنده های Kaby Lake روانه بازار می شوند. Z270 Express پرچمدار این سری از چیپ ست های اینتل است و کامپیوترهای با کارایی بالا را هدف می گیرد، در طرف دیگر H270 Express میزبان بسیاری از کامپیوترهای تجاری خواهد بود. اما این چیپ ست های جدید و مادربردهای مبتنی بر آنها با سری 100 فعلی چه تفاوت هایی دارند؟ در نوشتار پیش رو به ارائه جزئیاتی تازه از دو چیپ ست Z270 و H270 می پردازیم.
چیپست Z270 جایگزین Z170 واH270 جایگزین H270 می شود.
برای شروع، مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های Z270 و H270 از همان ابتدا و بدون نیاز به بروزرسانی بایوس از پردازنده های Kaby Lake پشتیبانی می کنند، این در حالی است که اگر یک مادربرد سری 100 و یک پردازنده Kaby Lake تهیه کنید، احتمالاً به یک پردازنده نسل قبل برای بروزرسانی بایوس نیاز خواهید داشت و مستقیماً قادر به استفاده از پردازنده Kaby Lake نخواهید بود. البته سری ساخت جدید مادربردهای سری 100 به بایوس جدید مجهز خواهند بود.
دومین تغییر مهم در مقایسه با سری 100، پشتیبانی از SSDهای فوق سریع Optane اینتل است که پلتفرم های فعلی پشتیبانی نمی شوند. SSDهای Optane در همان DIMMهای DDR4 نصب می شوند. دو چیپ ست جدید Z270 و H270 همچنین از Rapid Storage Technology v15 پشتیبانی می کنند.
به سومین تغییر می رسیم که مطمئناً خوره های PC آن را می پسندند. چیپ ست های سری 200 اینتل در مقایسه با سری 100 دارای تعداد بیشتری خطوط ارتباطی downstream (همه منظوره) PCI-Express 3.0 هستند. این تراشه ها در مجموع دارای 14 خط ارتباطی downstream PCIe هستند که این مقدار در سری 100 به 10 خط می رسد. برخورداری از پهنای باند بیشتر به سازندگان مادربرد این امکان را می دهد تا قابلیت های غنی تری چون Thunderbolt و USB 3.1، تعداد بیشتری شکاف M.2 و تعداد بیشتری شکاف PCIe با پهنای باند بیش از x1 را به مادربردها اضافه کنند. پلتفرم جدید اینتل در مجموع تعداد 30 خط ارتباطی PCIe را ارائه می کند که این مقدار در نسل فعلی 26 خط ارتباطی است.
آنچه که چیپ ست Z270 را از H270 متمایز می کند، درست همان ویژگی هایی است که Z170 را از H170 متمایز می کند. چیپ ست Z270 از اورکلاک کردن پردازنده و تقسیم خطوط ارتباطی شکاف PCI-Express 3.0 x16 به دو شکاف PCI-Express 3.0 x8 جهت پشتیبانی از پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی پشتیبانی می کند. چیپ ست H170 فاقد قابلیت پشتیبانی از اورکلاکینگ و پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی است. با این حال این محدودیت تنها به پردازنده های گرافیکی ساخت انویدیا محدود می شود و کارت های گرافیک AMD Radeon با مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های H270 و H170 نیز تحت پیکربندی چندگانه قابل استفاده هستند. در این حالت کارت دوم از شکاف توسعه منشعب از چیپ ست اصلی ( با پهنای x4) بهره می گیرد. البته مطمئناً در این حالت کارایی نمی تواند مطلوب باشد.
هرچند فرکانس حافظه استاندارد پشتیبانی شده توسط کنترلر حافظه مجتمع (IMC) در پردازنده های Kaby Lake از 2133 مگاهرتز به 2400 مگاهرتز افزایش یافته، اما هنوز هم برای استفاده از ماژول های حافظه DDR4 پرسرعت به مادربردهای مبتنی بر چیپ ست Z270 نیاز است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت