بررسی تخصصی مادربرد ASUS X99-DELUXE II به همراه آنالیز کارایی پرچم دار معماری Broadwell-E اینتل (Core i7 6950X)

همان‌طور که اطلاع دارید، دیروز نسل جدید پردازنده‌های پلتفرم HEDT کمپانی اینتل با حضور 4 پردازنده جدید رسماً معرفی و به‌زودی روانه بازار می‌شوند. چندی پیش نیز دفتر ASUS در ایران با ارسال مادربرد ASUS X99-Deluxe II و یک پردازنده نمونه مهندسی ES) Intel Core i7 6950X) به لابراتوار تخصصی شهر سخت‌افزار مقدمات لازم برای معرفی و بررسی پردازنده پرچم‌دار معماری Broadwell-E را برای ما فراهم ساخت. پیشنهاد می‌کنم این بررسی پر از هیجان را از دست ندهید ...


مقدمه

 

تجربه ثابت کرده است که کمپانی اینتل برخلاف پلتفرم‌های میان رده و رده پایین Desktop که تقریباً هرساله دچار تغییر و تحول می‌شوند در مورد پلتفرم HEDT یا High-End Desktop خود رویکردی کاملاً متفاوت دارد. در پلتفرم‌های رده‌بالای دسکتاپ این تغییر و تحول، بازه زمانی حدوداً 3 ساله دارد. در واقع با خرید مادربردهای این پلتفرم در ابتدای عرضه نسل جدید، خیالتان راحت خواهد که حداقل تا 3 سال می‌توانید با عرضه مدل‌های با معماری و ویژگی‌های جدید پردازنده سیستم خود را به‌روزرسانی کنید.

آخرین پلتفرم HEDT کمپانی اینتل که حدوداً 2 سال پیش و همراه با مادربردهای مبتنی بر چیپست Intel X99، سوکت LGA2011-v3 و پردازنده‌های با معماری Haswell-E روانه بازار شد، علاوه بر ویژگی‌ها و قابلیت‌های فراوان و بسیار مدرنی که همراه خود داشت اولین پلتفرمی محسوب می‌شد که از حافظه‌های RAM پرسرعت DDR4 پشتیبانی می‌کرد.

از آن تاریخ تاکنون هیچ چیپست یا پردازنده جدیدی برای این پلتفرم معرفی و روانه بازار نشده بود تا همین چند ماه پیش که زمزمه‌هایی مرتبط با پردازنده‌های جدید مبتنی بر معماری Broadwell-E با قابلیت پشتیبانی از همان‌ سوکت LGA2011-v3 و مادربردهای با چیپست Intel X99 شنیده شد و به‌تدریج خبرهای مرتبط با جزئیات و مشخصات فنی پردازنده‌های این معماری به بیرون درز کرد.

 

دیروز و با معرفی رسمی پردازنده‌های جدید این پلتفرم، بالاخره مطمئن که این خانواده دارای 4 عضو خواهد بود که همگی دارای تکنولوژی ساخت 14nm و ضریب فرکانس هسته پردازنده باز و توان مصرفی TDP) 140W) هستند. در این بین دو مدل Intel Core i7 6800K و Core i7 6850K از نوع 6Core/12 Thread و 15MB L3 Cache، مدل Core i7 6900K همانند مدل مشابه نسل قبل خود (Core i7 5960X) دارای 8Core/16 Thread و 20MB L3 Cache و پرچم‌دار جدید این پلتفرم نیز که مدل Core i7 6950X نامیده شده است اولین پردازنده Desktop با 10Core /20 Thread و 25MB L3 Cache محسوب می‌شود. این غول 1569$ دارای فرکانس پایه 3.0GHz و فرکانس Turbo 3.5GHz است و با پشتیبانی از 40Lanes PCI-Express 3.0 بهترین انتخاب برای پیکربندی‌های 3 و 4 گانه Multi GPU و محاسبات کاملاً Multithread محسوب می‌شود.

 

کمپانی‌های طراح و سازنده مادربرد نیز در این فاصله زمانی بیکار ننشسته‌اند و همراه با عرضه رسمی نسل ششم پردازنده‌های پلتفرم HEDT اینتل، مدل‌های جدید و ارتقاء یافته مادربردهای مبتنی بر چیپست Intel X99 را همراه با آخرین تکنولوژی‌ها و امکانات موجود، روانه بازار کرده‌اند.

 

کمپانی تایوانی ASUS نیز از این فرصت استفاده کرده و چند مدل جدید به خانواده مادربردهای مبتنی بر چیپست Intel X99 خود اضافه کرده است. در این بررسی قصد داریم به معرفی و بررسی عملکرد و کارایی مادربرد جدید ASUS X99-DELUXE II بپردازیم. این مادربرد 420$ دلاری که به‌نوعی مدل ارتقاء یافته X99-DELUXE محسوب می‌شود با مجهز شدن به آخرین تکنولوژی‌ها و قابلیت‌های جدید مادربردهای ASUS در میان رقبای هم‌طراز و هم قیمت خود مدلی ارزشمند و کم‌نظیر محسوب می‌شود.

از مهم‌ترین قابلیت‌ها و امکانات این مادربرد می‌توان به موارد زیر اشاره کرد:

  • برخورداری از مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده 8Phase Digital بسیار قدرتمند مجهز به قطعات صنعتی و فوق‌العاده باکیفیت و بادوام
  • پشتیبانی از 128GB حافظه رم DDR4 با فرکانس بیش از 3333MHz
  • مجهز به 5 پورت USB 3.1 Gen2 10Gb/s (چهار پورت از نوع Type-A و 1 پورت از نوع Type-C)
  • برخورداری از دو پورت M.2 X4 32Gb/s، دو پورت U.2 32Gb/s و یک پورت SATA Express 10Gb/s برای پشتیبانی از پرسرعت‌ترین و مدرن‌ترین تجهیزات ذخیره‌سازی موجود در بازار
  • دارای 2 پورت Gigabit LAN و ماژول شبکه بی‌سیم Dual Band از نوع 802.11ac 1300Mbps و Bluetooth 4.0
  • بهره‌مند از سیستم صوتی بسیار باکیفیت و مدرن تحت عنوان Crystal Sound 3
  • عرضه شده همراه با کارت توسعه Thunderbolt 3 با قابلیت پشتیبانی از پهنای باند خارق‌العاده 40Gbps 
  • نورپردازی بسیار خلاقانه و کم‌نظیر با استفاده از RGB LED و جلوه‌های نوری متعدد و بسیار زیبا

در این بررسی ابتدا مختصری در مورد چیپست Intel X99 صحبت خواهیم کرد، سپس به معرفی اجمالی پردازنده‌های مبتنی بر معماری Broadwell-E و قابلیت‌ها و ویژگی‌های جدید آن‌ها خواهیم پرداخت. در ادامه نیز به بررسی سخت‌افزاری این مادربرد می‌پردازیم. برای همین منظور ابتدا سری به بخش Bios آن می‌زنیم، سپس عیار کیفیت و کارایی آن را با تست‌های مدیریت مصرف انرژی، حرارتی و کارایی محک می‌زنیم و درنهایت نیز با تحلیل نتایج و جمع‌بندی نهایی در خدمت شما خواهیم بود.

 

نکته مهم: تمامی مراحل نگارش این بررسی اعم از تست ها، عکس ها، ویدئوها، نمودارها و تحلیل ها همگی در لابراتوار تخصصی شهرسخت افزار انجام شده است. این بررسی هیچ منبع داخلی و خارجی ندارد.

همان‌طور که اطلاع دارید، دیروز نسل جدید پردازنده‌های پلتفرم HEDT کمپانی اینتل با حضور 4 پردازنده جدید رسماً معرفی و به‌زودی روانه بازار می‌شوند. چندی پیش نیز دفتر ASUS در ایران با ارسال مادربرد ASUS X99-Deluxe II و یک پردازنده نمونه مهندسی ES) Intel Core i7 6950X) به لابراتوار تخصصی شهر سخت‌افزار مقدمات لازم برای معرفی و بررسی پردازنده پرچم‌دار معماری Broadwell-E را برای ما فراهم ساخت. پیشنهاد می‌کنم این بررسی پر از هیجان را از دست ندهید ...


مقدمه

 

تجربه ثابت کرده است که کمپانی اینتل برخلاف پلتفرم‌های میان رده و رده پایین Desktop که تقریباً هرساله دچار تغییر و تحول می‌شوند در مورد پلتفرم HEDT یا High-End Desktop خود رویکردی کاملاً متفاوت دارد. در پلتفرم‌های رده‌بالای دسکتاپ این تغییر و تحول، بازه زمانی حدوداً 3 ساله دارد. در واقع با خرید مادربردهای این پلتفرم در ابتدای عرضه نسل جدید، خیالتان راحت خواهد که حداقل تا 3 سال می‌توانید با عرضه مدل‌های با معماری و ویژگی‌های جدید پردازنده سیستم خود را به‌روزرسانی کنید.

آخرین پلتفرم HEDT کمپانی اینتل که حدوداً 2 سال پیش و همراه با مادربردهای مبتنی بر چیپست Intel X99، سوکت LGA2011-v3 و پردازنده‌های با معماری Haswell-E روانه بازار شد، علاوه بر ویژگی‌ها و قابلیت‌های فراوان و بسیار مدرنی که همراه خود داشت اولین پلتفرمی محسوب می‌شد که از حافظه‌های RAM پرسرعت DDR4 پشتیبانی می‌کرد.

از آن تاریخ تاکنون هیچ چیپست یا پردازنده جدیدی برای این پلتفرم معرفی و روانه بازار نشده بود تا همین چند ماه پیش که زمزمه‌هایی مرتبط با پردازنده‌های جدید مبتنی بر معماری Broadwell-E با قابلیت پشتیبانی از همان‌ سوکت LGA2011-v3 و مادربردهای با چیپست Intel X99 شنیده شد و به‌تدریج خبرهای مرتبط با جزئیات و مشخصات فنی پردازنده‌های این معماری به بیرون درز کرد.

 

دیروز و با معرفی رسمی پردازنده‌های جدید این پلتفرم، بالاخره مطمئن که این خانواده دارای 4 عضو خواهد بود که همگی دارای تکنولوژی ساخت 14nm و ضریب فرکانس هسته پردازنده باز و توان مصرفی TDP) 140W) هستند. در این بین دو مدل Intel Core i7 6800K و Core i7 6850K از نوع 6Core/12 Thread و 15MB L3 Cache، مدل Core i7 6900K همانند مدل مشابه نسل قبل خود (Core i7 5960X) دارای 8Core/16 Thread و 20MB L3 Cache و پرچم‌دار جدید این پلتفرم نیز که مدل Core i7 6950X نامیده شده است اولین پردازنده Desktop با 10Core /20 Thread و 25MB L3 Cache محسوب می‌شود. این غول 1569$ دارای فرکانس پایه 3.0GHz و فرکانس Turbo 3.5GHz است و با پشتیبانی از 40Lanes PCI-Express 3.0 بهترین انتخاب برای پیکربندی‌های 3 و 4 گانه Multi GPU و محاسبات کاملاً Multithread محسوب می‌شود.

 

کمپانی‌های طراح و سازنده مادربرد نیز در این فاصله زمانی بیکار ننشسته‌اند و همراه با عرضه رسمی نسل ششم پردازنده‌های پلتفرم HEDT اینتل، مدل‌های جدید و ارتقاء یافته مادربردهای مبتنی بر چیپست Intel X99 را همراه با آخرین تکنولوژی‌ها و امکانات موجود، روانه بازار کرده‌اند.

 

کمپانی تایوانی ASUS نیز از این فرصت استفاده کرده و چند مدل جدید به خانواده مادربردهای مبتنی بر چیپست Intel X99 خود اضافه کرده است. در این بررسی قصد داریم به معرفی و بررسی عملکرد و کارایی مادربرد جدید ASUS X99-DELUXE II بپردازیم. این مادربرد 420$ دلاری که به‌نوعی مدل ارتقاء یافته X99-DELUXE محسوب می‌شود با مجهز شدن به آخرین تکنولوژی‌ها و قابلیت‌های جدید مادربردهای ASUS در میان رقبای هم‌طراز و هم قیمت خود مدلی ارزشمند و کم‌نظیر محسوب می‌شود.

از مهم‌ترین قابلیت‌ها و امکانات این مادربرد می‌توان به موارد زیر اشاره کرد:

  • برخورداری از مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده 8Phase Digital بسیار قدرتمند مجهز به قطعات صنعتی و فوق‌العاده باکیفیت و بادوام
  • پشتیبانی از 128GB حافظه رم DDR4 با فرکانس بیش از 3333MHz
  • مجهز به 5 پورت USB 3.1 Gen2 10Gb/s (چهار پورت از نوع Type-A و 1 پورت از نوع Type-C)
  • برخورداری از دو پورت M.2 X4 32Gb/s، دو پورت U.2 32Gb/s و یک پورت SATA Express 10Gb/s برای پشتیبانی از پرسرعت‌ترین و مدرن‌ترین تجهیزات ذخیره‌سازی موجود در بازار
  • دارای 2 پورت Gigabit LAN و ماژول شبکه بی‌سیم Dual Band از نوع 802.11ac 1300Mbps و Bluetooth 4.0
  • بهره‌مند از سیستم صوتی بسیار باکیفیت و مدرن تحت عنوان Crystal Sound 3
  • عرضه شده همراه با کارت توسعه Thunderbolt 3 با قابلیت پشتیبانی از پهنای باند خارق‌العاده 40Gbps 
  • نورپردازی بسیار خلاقانه و کم‌نظیر با استفاده از RGB LED و جلوه‌های نوری متعدد و بسیار زیبا

در این بررسی ابتدا مختصری در مورد چیپست Intel X99 صحبت خواهیم کرد، سپس به معرفی اجمالی پردازنده‌های مبتنی بر معماری Broadwell-E و قابلیت‌ها و ویژگی‌های جدید آن‌ها خواهیم پرداخت. در ادامه نیز به بررسی سخت‌افزاری این مادربرد می‌پردازیم. برای همین منظور ابتدا سری به بخش Bios آن می‌زنیم، سپس عیار کیفیت و کارایی آن را با تست‌های مدیریت مصرف انرژی، حرارتی و کارایی محک می‌زنیم و درنهایت نیز با تحلیل نتایج و جمع‌بندی نهایی در خدمت شما خواهیم بود.

 

نکته مهم: تمامی مراحل نگارش این بررسی اعم از تست ها، عکس ها، ویدئوها، نمودارها و تحلیل ها همگی در لابراتوار تخصصی شهرسخت افزار انجام شده است. این بررسی هیچ منبع داخلی و خارجی ندارد.

معرفی چیپست Intel X99

معرفی چیپست Intel X99

برخلاف چیپست قدیمی و تقریباً از رده خارج X79 که البته تکنولوژی‌های چند سال پیش را همراه داشت، Intel X99 بر اساس تکنولوژی 32nm ساخته شده است و اساساً نسبت به نسل قبل به‌کلی متحول شده است.

 

همان‌طور که در تصویر دیاگرام این پلتفرم ملاحظه می‌کنید و در مقدمه نیز به آن اشاره شد، کنترلر حافظه 4 کاناله DDR4 با قابلیت پشتیبانی از ماژول‌های با فرکانس استاندارد 2133/2400MHz JEDEC جایگزین کنترلر 4 کاناله DDR3 در نسل قبل شده است. تعداد Lane های کنترلر PCI-Express این پلتفرم که همانند کنترلر حافظه در پردازنده‌های این پلتفرم گنجانده شده تغییری نکرده و حداکثر 40 Lane هست ولی تکنولوژی آن از نسل دوم به نسل سوم ارتقاء داده شده است. این بدان معناست که پهنای باند این گذرگاه نسبت به نسل قبل 2 برابر شده است و از 20GB/s به بیش از 39.39GB/s رسیده است. البته تعداد Lane های این گذرگاه رابطه مستقیم با نوع پردازنده انتخابی برای این پلتفرم دارد

در بخش پورت‌های مرتبط با تجهیزات ذخیره‌سازی این چیپست قابلیت ارائه 10 پورت SATA 6Gb/s را دارا هست که به همراه پشتیبانی از Intel Rapid Storage Device 13.1 قابلیت پشتیبانی از پیکربندی‌های مختلف Raid و در نتیجه آن پورت‌های مدرن و پرسرعت M.2 و SATA Express نیز برای این پلتفرم فراهم شده است.

در جدول زیر می‌توانید مشخصات چیپست Intel X99 و مقایسه امکانات آن با چیپست نسل قبلی X79 را ملاحظه کنید:

 

همان‌طور که در جدول ملاحظه می‌کنید پشتیبانی از 6 پورت USB 3.0 علاوه بر 14 پورت USB 2.0 به همراه پشتیبانی از تکنولوژی Intel® Smart Response Technology و SSD Caching نیز از جمله قابلیت‌های جدید چیپست Intel X99 به شمار می‌رود. البته لازم به ذکر است این چیپست نیز همانند چیپست های مدرن و بروز کنونی فاقد کنترلر اسلات قدیمی PCI است.

معرفی اجمالی پردازنده‎های Broadwell-E اینتل

معرفی اجمالی پردازنده‎های Broadwell-E اینتل، قدرتمندترین پردازنده‎های دسکتاپ دنیا

در سال 2015 اینتل اولین پردازنده های 14 نانومتری خود را بر پایه معماری Broadwell معرفی کرد و بهبودهای قابل توجه ای با خود داشتند. اما حالا در سال 2016 شاهد رونمایی نسل تکامل یافته تری از این معماری به نام Broadwell-E آن هم برای پلتفرم ارشد اینتل، HEDT، هستیم. در مطلب پیش رو به معرفی معماری Broadwell-E، تغییرات و پردازنده های مبتنی بر آن می پردازیم. برای آشنایی با جدیدترین پردازنده های اینتل با همراه شوید.

 علیرغم همه تغییرات، هنوز پردازنده های Broadwell-E با چیپ ست X99 اینتل از طریق سوکت LGA 2011-v3 سازگاری دارند، بنابراین تنها با بروزرسانی بایوس، با کلیه مادربردهای X99 فعلی قابل استفاده هستند. البته سازندگان مادربرد سری جدیدی از مادربردهای بر پایه چیپ ست X99 را با پشتیبانی از این پردازنده ها بدون نیاز به بروزرسانی بایوس و بازنگری هایی برای بهره گیری حداکثری از پتانسیل این تراشه ها، تدارک دیده اند.

با بهبود اجرای دستورالعمل ها به ازای هر سیکل، معماری Broadwell چند درصد کارایی بالاتری نسبت به تراشه های Haswell-E ارائه می کرد، چیزی که در پردازنده های سری Xeon E5 v4 بر پایه معماری Broadwell-EP نیز ادامه یافت. اما حالا اینتل این بهبودها در کنار تغییرات بیشتری، در قالب پردازنده های Broadwell-E به کاربران بیشتری با محصولات نسبتاً ارزان تری ارائه می کند. در حالی که Broadwell آغاز نمایش بزرگ اینتل با ترانزیستورهای 14 نانومتری tri-gate و قابلیت های پیش تر تجربه نشده پردازنده گرافیکی بود، Broadwell-E بر روی قدرت پردازشی بیشتر متمرکز است. به همین منظور پردازنده گرافیکی مجتمع (IGP) حذف گردیده و در سطح مادربرد به اجزای بیشتری شامل کنترلر شبکه، کارت گرافیک و کنترلر های مربوط به وسایل ذخیره سازی نیاز است. بنابراین پلتفرم X99 و پیرو آن پردازنده های Broadwell-E در نبود برخی اجزای تعبیه شده، به ارتباط های زیادی با دیگر اجزا نیاز دارند و به همین منظور سوکت پردازنده تعداد بسیار بیشتری پین (پایه) دارد. در عوض با Broadwell-E، اینتل به سنت همیشگی خود در پلتفرم HEDT و  افزایش تعداد هست های پردازشی، افزایش حافظه کش، بهبود کنترلر حافظه داخلی و افزایش تعداد خطوط ارتباطی PCI Express برای ارتباط با وسایل جانبی بیشتر، ادامه داده است. حالا شاهد پردازنده 10 هسته ای، افزایش فرکانس حافظه قابل پشتیبانی توسط کنترلر حافظه مجتمع (IMC) از 2133 مگاهرتز به 2400 مگاهرتز و افزایش سرعت اجرای پردازش های AVX  و غیر AVX هستیم.

معرفی پردازنده های Broadwell-E

 در حقیقت اینتل تنها یک Die برای Broadwell-E طراحی کرده اما چهار SKU متشکل از مدل های Core i7-6950X، Core i7-6900K ،Core i7-6850K و Core i7-6800K با آن ارائه کرده است. بنابراین هر چهار پردازنده Broadwell-E بر پایه یک Die مشترک با برخورداری از حدود 3.2 میلیارد ترانزیستور هستند. توان حرارتی همه این پردازنده ها یکسان و 140 وات است. Broadwell-E متشکل از دو پردازنده 6 هسته ای، یک 8 هسته ای و یک 10 هسته ای است که در ادامه به معرفی هر یک از آنها می پردازیم.

 

Core i7-6950X به طور کامل آنلاک شده و از اورکلاکینگ از طریق افزایش ضریب (multiplier) و همچنین افزایش فرکانس BCLK پشتیبانی می کند اما سه مدل دیگر با پسوند K، تنها از اورکلاکینگ از طریق افزایش ضریب (multiplier) پشتیبانی می کنند.

مقدار حافظه کش سطح اول و دوم این پردازنده کاملاً با نسل قبل یکسان است اما مفدار حافظه کش سطح سوم تغییر کرده است.

  • میزان حافظه کش سطح اول مخصوص داده 32 کیلوبایت و مقدار حافظه کش سطح اول مخصوص دستور العمل ها 32 کیلوبایت به ازای هر هسته است.
  • هر چهار مدل دارای 256 کیلوبایت حافظه کش سطح دوم به ازای هر هسته هستند.
  • مقدار حافظه کش سطح سوم در هر چهار مدل، 2.5 مگابایت به ازای هر هسته است.

 کنترلر حافظه مجتمع (IMC)
معمولاً افزایش فرکانس حافظه قابل پشتیبانی توسط کنترلر حافظه مجتمع (IMC) پردازنده در یک نسل جدید، بدون تغییر سوکت پردازنده و چیپ ست، مشاهده نمی شود اما در حالی که پردازنده های Haswell-E حداکثر از فرکانس 2133 پشتیبانی می کنند، حالا با  Broadwell-E این مقدار به 2400 مگاهرتز افزایش یافته است. البته این موضوع اهمیت آنچنانی ندارد، چراکه اغلب پردازنده ها از ماژول هایی با فرکانس بالاتر نیز پیشتیبانی می کنند.

کنترلر حافظه مجتمع (IMC) هر چهار پردازنده Broadwell-E از ماژول های حافظه DDR4 تحت پیکربندی حداکثر 4 کاناله با فرکانس 2400 مگاهرتز پشتیبانی می کند.

توان حرارتی 140 وات،از ویژگی های مشترک چهار پردازنده Broadwell-E است

Core i7-6950X

این پردازنده پرچمدار Broadwell-E و دارای 10 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا20) با فرکانس پایه 3.00 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست 3.50 گیگاهرتز است. این تراشه دارای 25 مگابایت حافظه کش سطح سوم و 40 خط ارتباطی PCI Express است. این پردازنده با قیمت 1723 دلار عرضه می شود.

Core i7-6900K

دومین پردازنده قدرتمند Broadwell-E دارای 8 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا16) با فرکانس پایه 3.2 گیگاهرتز و فرکانس بوست 3.7 گیگاهرتز است. این پردازنده از 20 مگابایت حافظه کش سطح سوم بهره می برد و دارای 40 خط ارتباطی PCI Express است. این پردازنده با قیمت 1089 دلار عرضه می شود.

Core i7-6850K

این پردازنده 6 هسته پردازشی فیزیکی با قابلیت اجرای هم زمان  Threadا12 با فرکانس پایه 3.6 گیگاهرتز و فرکانس بوست 3.8 گیگاهرتز دارد. 15 مگابایت حافظه کش سطح سوم، مقداری است که اینتل برای Core i7-6850K در نظر گرفته است. این مدل نیز دارای 40 خط ارتباطی PCI Express است.این پردازنده با قیمت 617 دلار عرضه می شود.

Core i7-6800K

این مدل دارای 6 هسته پردازشی فیزیکی با قابلیت اجرای هم زمان Threadا12 با فرکانس پایه 3.4 گیگاهرتز و فرکانس بوست 3.6 گیگاهرتز است. Core i7-6800K از 15 مگابایت حافظه کش سطح سوم اما تنها 28 خط ارتباطی PCI Express بهره می برد.این پردازنده با قیمت 434 دلار عرضه می شود.

با اینکه تعداد خطوط PCI Express 3.0 در پردازنده Core i7-6800K تنها 28 خط است، اما باتوجه محدودیت کارت های پاسکال انویدیا به پیکربندی SLI دوگانه، عدم تفاوت محسوس کارایی کارت گرافیک تحت پیکربندی x8 در مقایسه با x16، به ویژه با در نظر گرفتن قیمت، کافی به نظر می رسد.

فناوری جدید Turbo Boost 3.0

همانطور که می دانید، متغییرهای زیادی بر کیفیت قطعه سیلیکونی پردازنده ها تاثیر می گذارند و همین باعث می شود تا نمونه های مختلفی از یک پردازنده واحد، دارای ولتاژ و پتانسیل اورکلاکینگ متفاوتی باشند. حتی گاهی در یک نمونه، یکی از هسته های پردازنده خنک تر از بقیه هسته است و پتانسیل اورکلاکینگ بهتری دارد. به گفته اینتل، فناوری جدید Turbo Boost Max Technology 3.0 یا به اختصار TBM3، به کاربر این امکان را می دهد تا رفتار هسته های پردازنده را بررسی کند و قدرتمندترین آنها را شناسایی کند. سپس کاربر می تواند پردازش های تک thread را به همان هسته واگذار کند. هدف از این کار، افزایش مدت زمانی است که هسته با فرکانس بالاتری از فرکانس پایه فعالیت می کند. اگر ساده تر بخواهیم بگوییم، TBM3 فرکانس هسته را به بالاتر از فرکانس Turbo Boost می رساند.

 

اما پیش از معرفی این فناوری، بهتر است نگاهی بیاندازیم بر نسل قبلی آن، یعنی Turbo Boost 2.0. آنچه که اینتل فرکانس توربو بوست می خواند، یک فرکانس peak است که در مواقع بار پردازشی پایین، با هدف افزایش سرعت پردازش، فرکانس یکی از هسته ها افزایش می یابد، هرچه که بار پردازشی بیشتر باشد و هسته های بیشتری را درگیر کند، با هدف کنترل مصرف و دما، فرکانس پایین تر می آید و در نهایت به فرکانس پایه می رسد. اینتل فرکانس Turbo Boost 2.0 را به عنوان یکی از ویژگی های مهم پردازنده های خود بر روی جعبه و در لیست مشخصات پردازنده ذکر می کند اما این مسله در مورد TBM3 متفاوت است و اینتل به آن اشاره ای نمی کند.

در حالی که فرآیند Turbo Boost 2.0 به طور خودکار و بدون نیاز به دخالت کاربر مدیریت می شود، TBM3 نیازمند اجرای درایور و اپلیکیشن ویژه آن است.

اپلیکیشن ارائه شده، هسته های برنامه و پردازش های تک thread را لیست می کند سپس کاربر می تواند thread با بیشترین اولویت را به بهترین هسته موجود از نظر پتانسیل اورکلاکینگ، دما و ولتاژ مصرفی، واگذار کند تا فرکانس آن هسته برای اجرای thread  انتخاب شده، افزایش یابد. به صورت کلی، حداقل در حال حاضر این فناوری جذابیت خاصی ندارد و باید منتظر ارائه اپلیکیشن بهتر و کارآمدتری از سوی اینتل و یا حتی سازندگان مادربرد، ماند. دست کم ایسوس وعده اپلیکیشن بهتری را داده است.

بسته‌بندی و محتویات داخل جعبه

بسته‌بندی و محتویات داخل جعبه

 

چند سالی می‌شود که رنگ و لعاب جعبه مادربردهای سری Signature کمپانی ASUS با پس‌زمینه مشکی و طراحی کاملاً ساده طراحی می‌شود. برخلاف مادربردهای سری ROG، تصویری بزرگ از مادربرد در کنار مدل تجاری و لوگو کمپانی ایسوس شاخص‌ترین مندرجات روی این جعبه محسوب می‌شوند. در بخش پایینی این جعبه نیز لوگوهای پردازنده‌ها و چیپست های کمپانی اینتل به همراه لوگو NVIDIA SLI، AMD CrossFireX، لوگو گواهینامه DTS برای سیستم صوتی و لوگو ویندوز 10 درج شده‌اند. همچنین در کنار این لوگوها برچسبی تعبیه شده که وجود براکت نصب آسان پردازنده بر روی سوکت را در محتویات داخل جعبه تصدیق می‌کند.

 

 

ابعاد جعبه این مادربرد 365mm x 310mm x 110mm است و با تمامی محتویات داخلش حدوداً 3075 گرم وزن دارد. به همین منظور کمپانی ASUS برای حمل راحت‌تر آن یک دستگیره پلاستیکی در بخش بالایی این جعبه در نظر گرفته است.

 

از فضای پشت جعبه به بهترین نحو ممکن استفاده شده است. اشاره به محوری‌ترین قابلیت‌های این مدل، مشخصات فنی، تصویری بزرگ از مادربرد به همراه تشریح قابلیت‌ها و امکانات پورت‌های تعبیه شده در آن و توضیح مختصر در مورد امکانات خاص این مدل به همراه تصاویر مربوطه، از مهم‌ترین مندرجات این بخش محسوب می‌شوند. همچنین از آنجا که برخی امکانات این مدل به‌واسطه اسلات های توسعه PCI-Express به مادربرد متصل می‌شوند، تصاویر مربوط به این کارت‌ها و توضیح مختصر در مورد عملکرد هر یک نیز در این بخش گنجانده شده است.

 

جعبه این مادربرد نیز همانند اکثر مدل‌های رده‌بالا این قابلیت را دارد که با برداشتن پوشش مقوایی روی جعبه که به‌واسطه چسبی مخصوص به بخش اصلی چسبیده است مادربرد را که در میان پوشش شفاف طلقی جای داده شده است، رؤیت کرد.

همان‌طور که ملاحظه می‌کنید کمپانی سازنده از فضای موجود در این بخش نیز برای معرفی سایر قابلیت‌های این مادربرد نظیر نورپردازی با استفاده از RGB LED تحت عنوان AURA Lighting، درگاه‌های بسیار پرسرعت U.2 و M.2، طراحی بهبودیافته و کم‌نظیر مدارات I/O و Power مرتبط با ماژول‌های حافظه جهت افزایش پایداری و کارایی و سیستم صوتی Crystal Sound 3 و قابلیت‌های آن استفاده کرده است.

 

تمامی محتویات داخل بسته‌بندی درون دو جعبه مجزا تعبیه شده‌اند. جعبه اول مادربرد را درون خود جای داده است و سایر محتویات که شامل لوازم جانبی این مادربرد هستند درون جعبه سفید رنگ مجزا گنجانده شده‌اند.

 

بدون هیچ گونه اغراق و بزرگ نمایی همان‌طور که ملاحظه می‌کنید محتویات داخل جعبه این مادربرد آن‌قدر زیاد هستند که با توجه به فضای محدود اختصاص یافته در لابراتوار برای عکاسی برای چیدن آن‌ها با محدودیت فضا مواجه شدیم! اما این محتویات شامل چه مواردی می‌شوند:

  • 8 عدد کابل SATA 6Gb/s مجهز به قفل فلزی
  • دفترچه و DVD های حاوی درایورها، نرم‌افزارها و راهنمای نصب و راه‌اندازی مادربرد و کارت توسعه Thunderbolt EX 3
  • 1 عدد Q-connector برای اتصال سریع‌تر و آسان‌تر پورت‌ها و سوئیچ‌های پنل جلویی کیس به مادربرد
  • پنل پشتی کیس
  • 1 عدد پل 3Way SLI
  • 2 عدد برچسب لوگو کمپانی ASUS
  • کابل توسعه 80 سانتی‌متری برای اتصال نوارهای RGB LED به کانکتور مخصوص روی مادربرد
  • آنتن dual Band از نوع 3T3R با قابلیت پشتیبانی از استانداردهای رادیویی Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac در فرکانس‌های 2.4 / 5GHz
  • براکت مخصوص برای نصب سریع و صحیح CPU بر روی سوکت
  • پکیج شامل پیچ‌های مخصوص برای نصب تجهیزات M.2 بر روی PCB
  • براکت مخصوص نصب تجهیزات با استاندارد M.2 X4 به صورت عمودی
  • کارت توسعه Thunderbolt EX 3 به همراه کابل رابط
  • کارت توسعه HYPER M.2 X4
  • کارت توسعه کنترلر فن به همراه کابل رابط
  • 2 عدد حس‌گر حرارتی
  • 1 عدد کابل مبدل mini DisplayPort به DisplayPort

لازم به ذکر است طی این چند سال اخیر کمتر مادربردی با محتویات داخل جعبه این‌چنینی را از نزدیک ملاقات کرده بودیم!

 

آنتن ماژول Wi-Fi این مادربرد که از نوع  3T3R Dual band می‌باشد دارای 3 کانکتور از نوع MMCX بوده و قابلیت چرخش و تغییر وضعیت فیزیکی در دو حالت مختلف را دارا می‌باشد. حالت اول را در تصویر بالا و حالت دوم را نیز در تصویر پایین ملاحظه می‌کنید.

 

 

در تصویر بالا نیز کارت توسعه ThunderboltEX 3 همراه این مادربرد را ملاحظه می‌کنید. این کارت که با رابط بسیار پرسرعت PCIe GEN3 X4 به مادربرد متصل می‌شود 1 پورت Type-c با قابلیت پشتیبانی از پروتکل‌های Single Super Speed Plus (SSP) USB 3.1 Gen 2، Super Speed (SS) USB 3.0، Single HS/FS/LS USB connection، Display Port با نرخ sampling rate در سرعت‌های 1.62Gbps /2.7Gbps /5.4Gbps در یک وضعیت و Thunderbolt 3 با سرعت 2x20Gbps در کنار پشتیبانی از نسخه‌های قدیمی‌تر این درگاه یعنی Thunderbolt 2 با سرعت 2x10Gbps و Thunderbolt 1 با سرعت 10Gbps در وضعیت دوم برای این مادربرد فراهم کرده است. این در حالی است که این پورت قابلیت ارائه توان مصرف معدل 36W (ا12V@3A; 5V@3A) به دستگاه‌های متصل شده به آن را نیز دارا می‌باشد.

 

علاوه بر این یک پورت USB 3.1 10Gbps Type-A و یک درگاه mini Display Port نیز در پنل پشتی این کارت توسعه مشاهده می‌شود.

 

در تصویر بالا تراشه بسیار مدرن و پرسرعت DSL6540 ساخت کمپانی اینتل را ملاحظه می‌کنید. این تراشه ذاتاً یک کنترلر Intel Thunderbolt 3 است و به‌واسطه 4Lane PCIe Gen3 و با پهنای باند بیش از 32Gb/s با مادربرد در ارتباط است.

همچنین در گوشه بالا و سمت راست PCB این کارت نیز تراشه Power Switch و Multiplexer بسیار پرسرعت مدل TPS65982 ساخت کمپانی TEXAS INSTRUMENTS که وظیفه تأمین جریان پورت USB Type-c را بر عهده دارد ملاحظه می‌کنید.

 

همان‌طور که اشاره شد یک کارت توسعه فن با قابلیت تبدیل یک کنترلر به 3 کنترلر فن به همراه پشتیبانی از 3 حس‌گر حرارتی برای این مادربرد در نظر گرفته شده است.

 

این کارت توسعه که به‌واسطه یک کانکتور مخصوص 5Pin و یک کانکتور فن 4Pin به مادربرد متصل می‌شود و انرژی مورد نیاز خود را از یک کانکتور مولکس 4Pin از منبع تغذیه سیستم دریافت می‌کند تعداد کانکتورهای فن این مادربرد را به 9 عدد (با قابلیت پشتیبانی از Mode های PWM و DC) و کانکتورهای مانیتورینگ حرارت این مدل را به 10 عدد افزایش می‌دهد.

 

در تصویر بالا تراشه Hardware Monitoring مدل NCT7802Y ساخت کمپانی Nuvoton تعبیه شده بر روی این کارت توسعه را ملاحظه می‌کنید. این تراشه که قلب این کارت توسعه محسوب می‌شود به صورت ذاتی با درگاه PCIe 3.0 با مادربرد ارتباط برقرار می‌کند و مانیتورینگ حرارت و ولتاژ به همراه کنترل فن‌ها در این کارت توسعه را بر عهده دارد.

 

علاوه بر کارت‌های توسعه نام برده یک کارت HYPER M.2 X4 MINI نیز درون جعبه این مادربرد موجود است. این کارت از نوع (X4 32Gb/s (NGFFاM.2 می‌باشد از تجهیزات ذخیره‌سازی با استانداردهای طول 2230 تا 22110 بسیار پرسرعت و حجیم پشتیبانی می‌کند.

مشخصات فنی و نمای ظاهری

مشخصات فنی و نمای ظاهری

در ابتدا لازم می‌دانیم مشخصات فنی این مادربرد را با استناد به وب‌سایت رسمی کمپانی ASUS ملاحظه کنید:

 

در تصویر زیر نیز می‌توانید در یک نگاه، دیدی کلی نسبت به امکانات و قابلیت‌های این مادربرد داشته باشید:

 

همچنین در تصاویر زیر نیز می‌توانید دیاگرام ساختاری این مادربرد را در 2 وضعیت نصب پردازنده‌های مجهز به 40Lane PCIe و 28Lane PCIe ملاحظه کنید.

 

 

 

ترکیب رنگ سیاه‌وسفید که به‌تازگی طرفداران زیادی میان کاربران کامپیوترهای دسکتاپ پیدا کرده است در این مدل رده‌بالا و البته گران‌قیمت نیز استفاده شده است. البته ترکیب رنگ خاکستری برخی از DIMM های حافظه و هیتسینک های مدار رگولاتور ولتاژ نیز به‌عنوان نوعی میانجی بین ترکیب رنگ سیاه‌وسفید استفاده شده است. همچنین کاور پلاستیکی تعبیه شده بر روی پورت‌های پنل پشتی و سیستم صوتی مادربرد نیز بیش‌ازپیش به زیبایی‌های این مادربرد افزوده است. هرچند در کل طراحی ظاهری این مدل چنگی به دل نمی‌زند.

 

PCB هشت لایه این مادربرد با داشتن ابعاد 30.5cm x 24cm در کلاس مادربردهای ATX طبقه می‌شود و از این حیث تقریباً حتی در کیس های رده پایین و متوسط موجود در بازار نیز بدون مشکل نصب خواهد شد. این امر یکی از نقاط قوت این مادربرد محسوب می‌شود. در واقع اکثر مادربردهای رده‌بالای مبتنی بر چیپست Intel X99 دارای ابعاد با استاندارد E-ATX هستند و تنها درون کیس های رده‌بالا و گران‌قیمت نصب می‌شوند. از این رو این مادربرد قابلیت نصب بر روی کیس های استاندارد ارزان‌قیمت و رده پایین موجود در بازار را نیز دارا می‌باشد.

 

به دلیل Form Factor با سایز ATX این مادربرد و تراشه‌ها امکانات متعدد نصب شده بر روی آن، تراکم قطعات نصب شده بر روی آن بسیار بالاست.

 

همان‌طور که در تصویر پشت PCB این مادربرد ملاحظه می‌کنید تراکم قطعات و تراشه‌ها در این مادربرد آن‌قدر بالاست که حتی برخی تراشه‌های مجتمع نیز در پشت PCB تعبیه شده‌اند. همچنین برای تثبیت هر چه بیشتر هیتسینک های خنک‌کننده تعبیه شده بر روی مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده و دفع سریع‌تر حرارت منتقل شده توسط ماسفت ها و خازن‌های این بخش به پشت PCB، یک تسمه فلزی دقیقاً در این بخش تعبیه شده است.

 

همانند اغلب مادربردهای رده‌بالا و جدید کمپانی ASUS این مدل نیز به سامانه نورپردازی با RGB LED تحت عنوان AURA مجهز شده است. این LED ها همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید در زیر ضامن پورت‌ها PCIe، بخش بالایی هیتسینک چیپست Intel X99 و در بخش مربوط به قطعات سیستم صوتی مادربرد تعبیه شده‌اند.

بررسی اولیه

بررسی اولیه

 

این مدل به‌واسطه هشت DIMM حافظه تعبیه شده قابلیت پشتیبانی از 128GB حافظه DDR4 چهار کاناله Non-ECC با فرکانس کاری 2133MHz را در حالت استاندارد دارا است. البته این مادربرد با استفاده از پروفایل‌های استاندارد XMP 3.0 و به‌صورت اورکلاک شده حتی تست‌های آزمایشگاهی ماژول‌های با فرکانس بیش از 3333MHz را نیز با موفقیت پشت سر گذاشته است.

 

در بخش اسلات های توسعه 5 اسلات PCI-Express x16 مشاهده می‌شود که در این بین 4 اسلات (به ترتیب از بالا اسلات های اول، سوم، چهارم و پنجم) از کنترلر PCI-Express 3.0 تعبیه شده در پردازنده منشعب می‌شوند. در صورت نصب پردازنده‌های 40Lane این اسلات ها با ترکیب x16, x16/x16, x16/x16/0x/8x و در صورت نصب پردازنده‌های 28 Lane با ترکیب x16, x16/x8, x8/x8/x8 از پیکربندی‌های Nvidia SLI و AMD CrossFireX پشتیبانی می‌کنند.

دومین اسلات PCI-Express x16 (از بالا) نیز که از نوع PCIe 2.0 می‌باشد همانند تنها اسلات PXI-Express x1 این مادربرد از چیپست Intel X99 منشعب شده و در عمل به صورت مستقل با سرعت x4 فعالیت می‌کند.

لازم به ذکر است این مادربرد در یک حالت خاص و با ترکیب x8/x8/x8/x8/x8 از 5 کارت گرافیک جهت راه‌اندازی سیستم‌های مبتنی بر پردازش GPGPU پشتیبانی می‌کند. البته تنها در زمانی که پردازنده‌های دارای 40Lane PCIe بر روی آن نصب شده باشند.

چند نکته مهم در مورد پهنای باند اشتراکی در نظر گرفته شده میان اسلات های PCIe و پورت‌های بسیار پرسرعت SATA، U.2 و M.2 تعبیه شده بر روی این مادربرد وجود دارد که در جداول زیر می‌توانید این محدودیت‌ها را در هر دو حالت نصب پردازنده‌های 28Lane و 40Lane ملاحظه کنید.

 

 

 

اما نکته قابل توجه در مورد اسلات های PCI-Express 3.0 X16 تعبیه شده در این مادربرد استفاده از محافظ فلزی بر روی این اسلات هاست که به گفته کمپانی سازنده مقاومت آن‌ها را در برابر شکستگی ناشی از نصب کارت‌های گرافیک سنگین تا 1.8 برابر تقویت کرده است.

 

 

پورت‌های مرتبط با تجهیزات ذخیره‌سازی در این مادربرد آن‌قدر زیاد هستند که کمپانی ASUS مجبور شده تا آن‌ها را در 3 بخش مختلف از PCB مادربرد و یک کارت توسعه مجزا که در بخش محتویات داخل جعبه در مورد آن توضیح داده شد بگنجاند.

طبق تصاویر در بخش پورت‌های SATA، 8 پورت SATA 6Gb/s به صورت مستقل و 1 پورت SATA Express 10Gb/s در لبه پایینی و سمت راست PCB تعبیه شده‌اند که همگی از چیپست Intel X99 منشعب می‌شوند.

 

در کنار پورت‌های SATA نام برده و همچنین در کنار DIMM های ماژول‌های RAM نیز 1 پورت U.2 32Gb/s و یک پورت M.2 X4 32Gb/s (با قابلیت نصب عمودی یا vertical M Key تجهیزات مرتبط با استانداردهای طول 2242/2260/2280) تعبیه شده‌اند که حقیقتاً نظیر آن را در کمتر مادربردی می‌توان پیدا کرد.

 

البته همان‌طور که در بخش معرفی محتویات داخل جعبه این مادربرد به آن اشاره شد یک کارت توسعه HYPER M.2 X4 MINI نیز درون جعبه این مادربرد موجود است. این کارت از نوعX4 32Gb/s اM.2  یا همان NGFF می‌باشد از تجهیزات ذخیره‌سازی با استانداردهای طول 2230 تا 22110 بسیار پرسرعت و حجیم پشتیبانی می‌کند.

 

همچنین در بخش پایینی PCB مادربرد و در کنار کانکتورهای پنل جلویی کیس 2 کانکتور 19 پین USB 3.0 منشعب شده از چیپست Intel X99 تعبیه شده است که روی هم رفته 4 پورت USB 3.0 جهت اتصال به پنل جلویی کیس و یا براکت های جانبی فراهم می‌کند.

 

در پنل پشتی این مادربرد نیز شاهد 4 پورت USB 3.0 (هر 4 پورت منشعب شده HUB ساخت کمپانی asmedia) یک پورت USB 3.1 Type-C Gen2 10Gb/s و 3 پورت از نوع Gen2 10Gb/s USB 3.1 Type-A منشعب شده از کنترلرهای مجزای ساخت کمپانی ASMedia،چهار پورت USB 2.0 (یکی از پورت‌ها دارای قابلیت USB BIOS Flashback جهت ترمیم Bios آسیب دیده) و 2 پورت Gigabit LAN منشعب شده از کنترلرها و هاب های ساخت کمپانی اینتل و خروجی‌های 7.1 Channel آنالوگ (با روکش طلا) و Optical S/PDIF صدا هستیم.

 

در تصویر بالا نیز از نمایی نزدیک جک‌های 3.5mm خروجی صدا با روکش طلا و 3 کانکتورهای MMCX ماژول Wi-Fi این مادربرد را جهت اتصال به آنتن خارجی را ملاحظه می‌کنید.

 

یکی دیگر از قابلیت‌های ویژه این مادربرد پشتیبانی از سامانه بازیابی خودکار Bios آسیب دیده و یا به‌روزرسانی Bios قدیمی بدون نیاز به نصب CPU و RAM بر روی مادربرد است. برای استفاده از این قابلیت تنها کافی است تا فایل Bios مورد نظر را از وب‌سایت رسمی کمپانی ASUS دانلود کرده و آن را درون یک USB Flash با فرمت FAT32 کپی کنید. سپس سیستم را خاموش کرده و USB Flash نام برده را به پورت USB مخصوص تعبیه شده در پنل پشتی مادربرد متصل کنید. درنهایت تنها با فشردن و نگه داشتن (3 ثانیه) سوئیچ Bios Flashback فرآیند به‌روزرسانی Bios شروع شده و در پایان سیستم به صورت خودکار راه‌اندازی می‌شود.

نگاهی نزدیک‌تر (مدار رگولاتور ولتاژ و سیستم خنک‌کننده)

نگاهی نزدیک‌تر (مدار رگولاتور ولتاژ و سیستم خنک‌کننده)

 

مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده در این مادربرد از نوع 8Phase Digital PWM است و متریال به کار رفته در آن مانند خازن‌های جامد ژاپنی 10K Black Metallic، خازن‌های تانتالیوم، چوک های با هسته فریت مجهز شده به گرماگیر و ماسفت های IR3556 PowIRstage بیش‌ازپیش به ارزش‌های این مادربرد افزوده‌اند. همچنین این مدار جریان مورد نیاز خود را از یک کانکتور 8Pin E-ATX به همراه یک کانکتور 4Pin ATX از منبع تغذیه سیستم دریافت می‌کند که خبر از پتانسیل بسیار بالای این مدار برای تأمین توان مرود نیاز پردازنده می‌دهد.

 

هیتسینک های آلومینیومی خنک‌کننده این مادربرد به طور کلی به 2 بخش تقسیم می‌شوند و هر دو بخش توسط هیت پایپ های مسی با قطر 8mm به یکدیگر متصل شده‌اند.

 

بخش اول بر روی ماسفت های مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده و خازن‌های تانتالیوم مرتبط با این بخش تعبیه شده است.

 

بخش دوم نیز حرارت ماسفت های تأمین کننده جریان سایر بخش‌های پردازنده و چیپست Intel X99 را دفع می‌کنند.

در ادامه برای اشراف بیشتر به قطعات و بررسی موشکافانه‌تر این مادربرد تمامی هیتسینک ها و کاورهای روی برد را باز کردیم.

 

در تصویر فوق با وضوح بالا می‌توانید PCB برهنه این مادربرد را از نزدیک ملاحظه کنید.

 

 

ملاحظه می‌کنید که این هیتسینک ها روی هم رفته توسط 8 عدد پیچ روی PCB نصب می‌شوند. البته طبق تجربه ای که از گذشته داریم وزن و چگالی این هیتسینک ها شاید کمی برای مادربردی با این رنج قیمت و امکانات کمتر از حد انتظار باشد.

 

 

همچنین تسمه آلومینیومی تعبیه شده بر روی پشت PCB نیز همان‌طور که اشاره شد تنها جهت تثبیت بیشتر هیتسینک های اصلی تعبیه شده است. البته این تسمه جهت عایق کاری و تا حدودی دفع حرارت و شریان‌های پشت PCB به‌واسطه یک چسب حرارتی به PCB متصل شده است.

 

کاملاً مشخص است که سطح تماس بخشی از هیتسینک مدار رگولاتور که بر روی ماسفت ها قرار می‌گیرد به‌واسطه چسب‌های حرارتی Thermal Paste پوشیده شده تا ضمن عایق کارای الکتریکی، انتقال حرارت با بازدهی بسیار بالایی صورت گیرد؛ اما به‌واسطه نارسانا بودن و البته کاملاً مسطح بودن سطح خازن‌های تانتالیوم، بخش دوم هیتسینک به صورت مستقیم با این خازن‌ها تماس دارد. البته ناگفته نماند که از نظر ما بخش دوم این هیتسینک به‌واسطه ارتباطی که توسط هیت پایپ مسی نام برده با بخش اول دارد در اصل جهت کمک به دفع حرارت سریع‌تر ماسفت های مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده به کار گرفته شده است.

 

کمپانی ASUS برخلاف سایر مدل‌های مشابه در این کلاس، به جای خمیر حرارتی از چسب حرارتی میان هیتسینک و چیپست PCH X99 استفاده کرده است. چسب‌های حرارتی در مقایسه با خمیرهای حرارتی عمر بیشتری دارند و انعطاف‌پذیرترند ولی در عمل ظرفیت انتقال حرارت آن‌ها تا حدودی کمتر است. باید دید در تست‌های حرارتی چه نتایجی به دست خواهد آمد. در این بخش نیز هیتسینک دوم در عمل برای کمک به هیتسینک اصلی چیپست Intel X99 در نظر گرفته شده است.

 

در تصویر بالا در نمایی بسته تمامی کامپوننت های تشکیل دهنده مدار رگولاتور ولتاژ این مادربرد را ملاحظه می‌کنید. همان‌طور که ملاحظه می‌کنید جریان مورد نیاز این مدار به‌واسطه دو کانکتور 8Pin E-ATX و 4Pin ATX از منبع تغذیه سیستم دریافت می‌شود.

اما ویژگی‌های متریال به کار رفته در مدار رگولاتور ولتاژ این مادربرد که Extreme Engine Digi+ نامیده می‌شود چیست؟

  • خازن‌های 10K Black Metallic  ساخت کمپانی ژاپنی Nichicon

 

این خازن‌ها با عمر بیش از 10 هزار ساعت در دمای 105 درجه سانتی‌گراد، 5 برابر نسبت به خازن‌های جامد معمولی عمر بیشتری دارند و به‌صورت متوسط 20% تحمل بیشتری در برابر گرما از خود نشان می‌دهند.

  • چوک های نسل جدید مجهز به گرماگیر

به گفته کمپانی سازنده این چوک ها در مقایسه با مدل‌های استاندارد پایداری بیشتری در برابر عبور جریان‌های بالا دارند، به مراتب خنک‌ترند و پسماند مغناطیسی کمتری دارند.

  • خازن‌های Tantalum

 

این خازن‌های که هسته آن‌ها از عنصر کمیاب Tantalum (تانتال) تشکیل شده است، عمری بالغ بر 8 برابر خازن‌های Solid داشته و 15 برابر کمتر جریان نشتی را از خود عبور می‌دهد. این خازن‌های گران‌قیمت معمولاً به دلیل کم‌حجم بودن در نقاطی که تعبیه خازن‌های سالید ممکن نیست آخرین راه برای طراحان الکترونیک محسوب می‌شوند.

  • ماسفت های PowIRStage® IR3556

 

ماسفت های به کار رفته در این مدار نیز از نوع PowIRstage IR3556 ساخت کمپانی International Rectifier می‌باشند. این چیپ ها که از آخرین ویژگی‌های استاندارد Intel DrMOS V4.0 پشتیبانی می‌کنند هر 4 بخش مهم یک شریان کنترل کننده ولتاژ پردازنده، یعنی Driver MOSFET، Control MOSFET، Synchronous MOSFET و دیود شاتکی محافظ را به‌صورت مجتمع درون خود جای داده‌اند. همچنین به گفته کمپانی سازنده هر یک از این چیپ ها قابلیت تحمل 50A جریان DC را نیز دارا می‌باشند.

علاوه بر این پشتیبانی از پروتکشن های VCC under voltage lockout (UVLO)، Over temperature protection (OTP)، Cycle-by-cycle self-preservation over current protection (OCP)، Preliminary overvoltage protection (Pre-OVP) و برخورداری از سخت‌افزار محلی لازم برای مانیتورینگ Real Time جریان خروجی و حرارت تراشه به همراه پشتیبانی از فرکانس PWM تا 1.0MHz از ویژگی‌های ممتاز این ماسفت ها است.

 

PWM Controller به کار رفته در این مادربرد مدل DiGi+ ASP1257 تغییر نام داده شده توسط کمپانی ایسوس است. این چیپ که به نظر می‌رسد در اصل مدل IR3580 ساخت کمپانی International Rectifier باشد در واقع یک single-loop digital multi-phase buck controller 8-Pahse با قابلیت پشتیبانی از استانداردهای VR12.5 Rev 1.3 کمپانی اینتل است.

 

همان‌طور که ملاحظه کردید DIMM های این مادربرد به دو بخش تقسیم شده‌اند و هر بخش شامل 2 کانال و 4 اسلات است. هر یک از بخش‌ها دارای مدار رگولاتور ولتاژ 2Phase با همان معماری به کار رفته در مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده است. البته در این مدار به‌جای ماسفت های PowIRstage از NexFET های 15 آمپری مدل CSD97374Q4M ساخت کمپانی TEXAS INSTRUMENTS با بازدهی بیش از 92% و چوک های فریتی معمولی استفاده شده است.

 

 

در تصویر بالا نمودار بازدهی و تلفات انرژی به همراه دیاگرام مدار بایاس 2Phase با استفاده از این تراشه‌ها را ملاحظه می‌کنید.

 

هر دو مدار رگولاتور ولتاژ ماژول‌های حافظه RAM نیز مجهز به PWM Controller دیجیتال مدل ASP1250 هستند. این تراشه‌ها که یکی از PWM Controller های تغییر نام داده شده ساخت کمپانی International Rectifier هستند وظیفه کنترل و مدیریت هر دو مدار 2Phase ماژول‌های حافظه RAM را بر عهده دارند.

سیستم صوتی Crystal Sound 3

سیستم صوتی Crystal Sound 3

 

برخلاف مادربردهای گیمینگ و سری ROG کمپانی ASUS که دارای سیستم‌های صوتی تحت عنوان SupremeFX هستند مادربردهای سری Signature این کمپانی به‌نوعی دارای یک طراحی ساده‌تر از این سیستم صوتی به نام Crystal Sound هستند. نسل سوم این سیستم صوتی که نسبت به نسخه‌های قبلی آن پیشرفت‌های محسوسی داشته است در این مادربرد پیاده‌سازی شده است. در ادامه به معرفی ویژگی‌ها و قابلیت‌های آن می‌پردازیم.

 

  • Power pre-regulator

کمپانی ASUS با تعبیه یک رگولاتور ولتاژ مجزا جهت تثبیت هر چه بیشتر ولتاژ تغذیه سیستم صوتی این مادربرد در عمل باعث کاهش بیش از 66% درصدی نوسان ولتاژ و نویز ورودی این سیستم صوتی شده است

  • De-pop circuit

بدون شک تاکنون شما نیز متوجه صداهای بسیار آزاردهنده حین خاموش و روشن شدن سیستم و یا در حین قطع و اتصال هدفون و اسپیکر شده‌اید. ASUS با تعبیه یک مدار مجزا برای سیستم صوتی این مادربرد با قطع کردن سیگنال خروجی در مواقع یاد شده، شما را از شر این صداهای مزاحم خلاص کرده است.

 

  • Audio Codec باکیفیت و مدرن

قلب این سیستم صوتی متشکل از جدیدترین و باکیفیت‌ترین چیپ Codec صوتی کمپانی Realtek (ALC1150) با SNR بیش از 115dB در بخش DAC و 104dB در بخش ADC خود است.

 

  • ایزولاسیون PCB سیستم صوتی با سایر مدارات مادربرد

در این سیستم صوتی برای جلوگیری از تأثیر نویزهای ایجاد شده توسط سایر بخش‌های مادربرد به سیستم صوتی، GND یا اتصال زمین این مدار نسبت به سایر بخش‌های مادربرد ایزوله شده که این امر نقش مهمی در افزایش SNR عملی و خلوص صدای خروجی خواهد داشت. علاوه بر این برای خروجی‌های چپ و راست صدا نیز از دولایه مجزا PCB استفاده شده که در نوع خود باعث کاهش محسوس crosstalk خواهد شد.

 

  • آمپلی‌فایر اختصاصی با دامنه خروجی 2V RMS برای خروجی هدفون یا اسپیکر Rear Panel

این سیستم به یک تقویت‌کننده OP-AMP مدل RC4580 ساخت کمپانی معروف Texas Instruments برای یکی از خروجی‌های Rear Panel مجهز شده است. این تقویت‌کننده با داشتن THD (Total harmonic distortion) کمتر از 0.0005% یکی از بهترین‌ها در نوع خود محسوب می‌شود.

 

  • خازن‌های آکوستیک سری Fine Gold کمپانی ژاپنی Nichicon

خازن‌های فیلتر خروجی یکی از مهم‌ترین بخش‌ها برای داشتن صدایی گرم، رسا و دل‌نشین محسوب می‌شوند. استفاده از 14 خازن سری Fine Gold MUSE acoustic ساخت کمپانی Nichicon نوید تقویت عمق BASS و افزایش وضوح و کریستالی شدن فرکانس‌های بالا در خروجی صدا را می‌دهند.

 

  • درایور سفارشی سیستم صوتی مجهز به تکنولوژی DTS

سیستم صوتی این مادربرد علاوه بر قابلیت‌ها و امکاناتی که درایور کمپانی Realtek همراه دارد به تکنولوژی‌های پردازش صدای DTS نیز مجهز شده است. همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید در بخش DTS StudioSound قابلیت تنظیم سطوح مختلف صدا در باندهای فرکانسی مختلف فراهم شده است.

 

افزونه DTS Neo:PC نیز به‌نوعی بهبود دهنده صدای فراگیر در سیستم‌های مجهز به سیستم‌های صوتی 4CH,5.1CH و 7.1CH محسوب می‌شود.

نگاهی نزدیک‌تر (درگاه‌های پرسرعت بی‌سیم و سیمی شبکه)

نگاهی نزدیک‌تر (درگاه‌های پرسرعت بی‌سیم و سیمی شبکه)

 

همانند اکثر مادربردهای رده‌بالا حال حاضر این مادربرد نیز مجهز به یک ماژول Wi-Fi از نوع 802.11ac 3T3R dual-band  در فرکانس‌های 2.4/5GHz و با حداکثر سرعت انتقال اطلاعات 1300Mbit/s شده است. این ماژول که مدل BCM94360HMB ساخت کمپانی نام آشنای Broadcom است با پشتیبانی از قابلیت Multi-User MIMO (MU-MIMO) آماده است تا یک تجربه شیرین از حیث سرعت و کیفیت بالای پایداری سیگنال را به کاربران هدیه کند. ناگفته نماند که این ماژول در واقع یک کنترلر Bluetooth V4.0 را نیز با خود به همراه دارد.

 

کنترلر Ethernet تعبیه شده در این مادربرد نیز تراشه Gigabit مدل I218-V ساخت کمپانی اینتل است. این تراشه که یکی از آخرین و مدرن‌ترین تراشه‌های کنترلر شبکه ساخت این کمپانی محسوب می‌شود بر اساس تکنولوژی 40nm ساخته شده، دارای توان مصرفی تنها 0.5W است و از مهم‌ترین خصوصیات آن می‌توان به کاهش بار پردازش شبکه بر روی پردازنده مرکزی (CPU) و افزایش محسوس توان عملیاتی پروتکل‌های TCP و UDP در این تراشه در مقایسه با نسل‌های قبلی اشاره کرد.

 

علاوه بر این کمپانی ASUS با تعبیه یک Ethernet Controller مدل I211-AT ساخت کمپانی اینتل و تعبیه یک پورت Gigabit LAN دیگر، خیال کاربران را برای برگزاری یک LAN Party همه چیز تمام راحت کرده است.

یکی دیگر از قابلیت‌های کم‌نظیر پورت‌های LAN این مادربرد پشتیبانی آن از پروتکشن های ایمنی در برابر بارهای الکترواستاتیک و ولتاژهای لحظه‌ای بسیار بالا نظیر شوک‌ها لحظه‌ای ایجاد شده توسط رعدوبرق است. کمپانی ASUS با در نظر گرفتن کامپوننت های محافظتی در پورت RJ45 این مادربرد مقاومت آن را در برابر بارهای الکترواستاتیک تا 1.9 برابر و در برابر ولتاژهای بسیار زیاد لحظه‌ای تا 2.5 برابر بیشتر (15KV) نسبت به پورت‌های استاندارد معمولی افزایش داده است.

 

به گفته کمپانی ASUS این دو پورت به‌واسطه بهینه‌سازی‌های سخت‌افزار و تکنیک cFosSpeed traffic-shaping نرم‌افزار Turbo LAN این کمپانی در مقایسه با کنترلرهای مشابه 1.4 برابر زمان تأخیر کمتری در دریافت و ارسال اطلاعات خواهند داشت و کارایی آن‌ها نیز در UDP game-data دو برابر خواهد شد.

نگاهی نزدیک‌تر (سوئیچ‌ها و قابلیت‌های ویژه)

نگاهی نزدیک‌تر (سوئیچ‌ها و قابلیت‌های ویژه)

 

در بخش پایینی PCB این مادربرد کلیدهای Power، Reset جهت خاموش و روشن کردن و راه‌اندازی مجدد سخت‌افزاری و میکروسوئیچ‌ CLR-CMOS جهت بازنشانی تنظیمات Bios تعبیه شده‌اند. در بین این سوئیچ‌ها نیز یک 7Segment دو رقمی تحت عنوان Q_CODE تعبیه شده است که در واقع دیباگر آنبرد این مادربرد محسوب می‌شود و با گزارش خطاهای سیستم در غالب یک عدد 2 رقمی در صورت آسیب دیدن قطعات و یا وجود ناپایداری در میان قطعات مختلف در حین اورکلاکینگ نقش تعیین‌کننده‌ای در کشف هر چه سریع‌تر عامل ناپایداری و یا خرابی بر عهده دارد.

 

در همین بخش پایینی ولی سمت راست PCB نیز یک سوئیچ 3 حالته تحت عنوان SLI/CFX و یک سوئیچ دوحالته تحت عنوان EZ XMP مشاهده می‌شود. کلید اول که جهت فعال‌سازی پیکربندی‌های 2 و یا 3 گانه Multi GPU کاربرد دارد در عمل با تنظیم سوئیچ‌های PCIe تعبیه شده در سراسر مادربرد Lane های منشعب شده از کنترلر PCIe 3.0 تعبیه شده در پردازنده را بین اسلات های PCIe X16 مادربرد تعمیم می‌دهد. در حالت پیش‌فرض پیکربندی‌های Multi GPU در این مادربرد غیرفعال هستند، در حالت دوم این سوئیچ شرایط را برای داشتن بهترین کارایی برای پیکربندی‌های دوگانه و در حالت سوم این شرایط برای پیکربندی‌های 3 گانه بهینه‌سازی می‌شود.

سوئیچ دوم نیز که EZ XMP نام دارد 2 حالته است و در حالت فعال‌سازی این قابلیت، پروفایل‌های XMP به صورت خودکار از SPD ماژول‌های حافظه RAM فراخوانی شده و فرآیند اورکلاک این ماژول‌ها در سریع‌ترین و در عین حال آسان‌ترین حالت ممکن انجام می‌شود.

 

با فشردن کلید MemOK! که دقیقاً در بخش بالایی و سمت راست مادربرد واقع شده است، قبل از Boot شدن سیستم اگر به هر دلیلی ناسازگاری ماژول‌های RAM مانع Boot شدن شده سیستم باشند، مادربرد به‌صورت هوشمند و به‌کارگیری تنظیمات مختلف، تدارکات لازم برای بوت شدن موفق سیستم را فراهم می‌کند.

 

به غیر از RGB LED های تعبیه شده بر روی PCB، کمپانی ASUS برای علاقه‌مندان به نورپردازی کیس یک کانکتور 4 پین دیگر نیز در بخش پایین برد در نظر گرفته است. این کانکتور قابلیت اتصال به نوارهای RGB LED از نوع 5050 و 12V با حداکثر متراژ 2 متر و شدت‌جریان 2A را دارا می‌باشد.

ASUS OC Socket

 

کمپانی ایسوس با ‌اضافه کردن چند پین اضافه به سوکت استاندارد LGA2011-v3 قابلیت کنترل پارامترCache Bus Voltage را به این مادربرد اضافه کرده است. این قابلیت در عمل باعث افزایش پتانسیل این مادربرد در اورکلاک ماژول‌های حافظه RAM شده است و از سوی دیگر در شرایط سخت باعث افزایش بیش‌ازپیش ثبات ولتاژ هسته پردازنده در تست‌های سنگین شده و روی هم رفته پایداری پردازنده را در شرایط Extreme Overclocking تضمین می‌کند.

نگاهی نزدیک‌تر (معرفی و آنالیز مداری مهم‌ترین تراشه‌های کنترلر)

نگاهی نزدیک‌تر (معرفی و آنالیز مداری مهم‌ترین تراشه‌های کنترلر)

 

این مادربرد دارای یک قابلیت بسیار جالب و کاربردی تحت عنوان Key Express است. این قابلیت که به صورت مشترک توسط نرم‌افزار و سخت‌افزار کاملاً مجزا و مخصوص کار می‌کند در عمل قابلیت تبدیل انواع مختلف کیبورد به کیبوردهای مالتی مدیا را دارد.

 

تنها کافی است تا کیبورد خود را به پورت مخصوص USB تعبیه شده در پنل پشتی مادربرد متصل کنید و پس از نصب کامل نرم‌افزار AI SUITE 3 و اجرای بخش Key Express با استفاده از کلیدهای F1 تا F10 حداکثر تا 15 میانبر مختلف برای اجرای دستورالعمل‌های دلخواه خود ایجاد کنید. در تصویر بالا تراشه کنترلر و حافظه این سامانه را بر روی PCB ملاحظه می‌کنید.

 

در تصاویر بالا دو عدد از چیپ های Super I/O (یکی در پشت و دیگری بر روی PCB تعبیه شده است) تحت عنوان TPU که وظیفه کنترل و مدیریت مصرف انرژی و آنالیز پارامترهای سیستم برای اعمال پروفایل‌های اورکلاکینگ خودکار را بر عهده دارند را مشاهده می‌کنید.

 

مانیتورینگ ولتاژ، حرارت و سرعت فن‌ها نیز در این مادربرد توسط چیپ Super I/O مدل nuvoTon NCT6791D صورت می‌گیرد. این تراشه‌ با استفاده از گذرگاه LPC با چیپست PCH X99 ارتباط برقرار می‌کند.

 

 

اگر دیاگرام ارائه شده در ابتدای این بررسی را با دقت ملاحظه کرده باشید احتمالاً متوجه شده‌اید که پورت دوم Gigabit LAN، تنها اسلات PCIe 2.0 x1 و ماژول Wi-Fi این مادربرد به‌واسطه یک تراشه تعمیم دهنده PCIe 2.0 x1 با چیپست Intel X99 در ارتباط هستند. در تصویر بالا این تراشه یعنی ASM1184 ساخت کمپانی asmedia را ملاحظه می‌کنید.

 

 

همچنین این مادربرد دارای چهار پورت USB 3.1 (یک پورت از نوع Type-c و سه پورت دیگر از نوع Type-A) در پنل پشتی است. این 4 پورت از 2 تراشه Universal Serial Bus 3.1 host controller مدل ASM1142 ساخت کمپانی asmedia منشعب شده‌اند. همان‌طور که ملاحظه می‌کنید هر یک از این تراشه‌ها به‌واسطه یک رابط PCIe 2.0 x2 با چیپست Intel X99 ارتباط برقرار می‌کنند و جمعاً 4 پورت USB3.1 Gen2 10Gb/s برای این پنل پشتی این مادربرد فراهم می‌کنند.

 

 

در تصویر بالا نیز چیپ USB 3.0 HUB controller مدل ASM1074 ساخت کمپانی Asmedia را ملاحظه می‌کنید. این چیپ تنها با انشعاب گرفتن از یک پورت USB 3.0 از چیپست Intel X99، چهار پورت USB 3.0 برای پنل پشتی این مادربرد فراهم کرده است.

 

مدیریت سرعت و پهنای باند Lane های PCIe 3.0 منشعب شده از پردازنده نیز توسط سوئیچ‌های multiplexer / demultiplexer مدل ASM1480 ساخت کمپانی asmedia صورت می‌گیرد. مدیریت عملکرد اسلات های PCIe 3.0 در حالت فعال‌سازی پیکربندی‌های Multi GPU در حالت x16/x8 امری مهم و استفاده از سوئیچ‌های پرسرعت و با Latency پایین نقش مهمی در افزایش کارایی در این پیکربندی‌ها دارد.

 

در تصویر بالا نیز ماسفت های مرتبط با مدار تغذیه سوئیچینگ تأمین کننده جریان سایر بخش‌های پردازنده را ملاحظه می‌کنید. این ماسفت ها (مدل APM2054 ساخت کمپانی ANPEC) از نوع N_Channel با قابلیت تحمل 5A جریان مستقیم DC هستند.

 

در تصویر بالا نیز چیپ Winbond 25Q64FVAIQ  را ملاحظه می‌کنید. این چیپ Flash Memory با حجم 128Mb، UEFI Bios این مادربرد را در خود جای داده است.

 

در تصویر بالا نیز مهم‌ترین چیپست این مادربرد یعنی Intel X99 را ملاحظه می‌کنید. این چیپست که دارای ابعاد 25mm x 25mm هست، با فناوری 32nm ساخته شده است و دارای حداکثر TDP حدوداً 6.5W هست. همچنین به گفته کمپانی اینتل حداکثر حرارت قابل تحمل آن نیز 93 درجه سانتی‌گراد برآورد شده است.

متد و سیستم تست

متد و سیستم تست

تست‌های این قطعه را به‌طور کلی به چهار بخش تست‌های کارایی، توان مصرفی، حرارتی و اورکلاکینگ تقسیم کرده‌ایم. برای مقایسه نتایج نیز از آرشیو نتایج موجود در لابراتوار استفاده شده است.

 

مشخصات قطعات، درایورها و سیستم‌عامل استفاده شده در سیستم تست، در این بررسی به شرح زیر می‌باشد:

 

لازم به ذکر است در تمامی پلتفرم‌ها تنظیمات Bios در حالت پیش‌فرض تنظیم شده‌اند، در پلتفرم کنونی نیز تنها قابلیت XMP برای ماژول‌های حافظه فعال شده است.

 

در تصاویر زیر می‌توانید از نگاه نرم‌افزار CPU-Z مشخصات و تنظیمات سیستم را ملاحظه کنید:

 

 

 

 

 

 

همچنین لیست نرم‌افزارهای Benchmark، Monitoring و Game ها به کار رفته در این بررسی به شرح زیر است:

  • 3DMARK 2013 v1.5.915
  • 3DMARK 11 v1.0.132
  • PCMARK 7 1.4.0
  • PCMARK 8 v2.5.419
  • AIDA64 Extreme Edition 5.7.3800
  • CrystalDiskMark 5.0.2
  • CINEBENCH R15
  • Dolphin Benchmark 4.0.2
  • POV-Ray 3.7
  • CPU-Z 1.76
  • OCCT 4.4.2
  • FurMark 1.17.0.0
  • SiSoftware Sandra Professional Business 2016.01.22.15
  • MediaEspresso Media Convertor 7.0.6909.59349
  • Super PI 1.9 WP
  • wPRIME 2.10
  • x264 HD BENCHMARK 5.0.1
  • 7-Zip 15.12
  • WinRAR 5.30
  • Bioshock Infinite
  • Sniper Elite III
  • Batman: Arkham Origins
  • GTA V
  • Monster Hunter Benchmark
  • Resident Evil 6
  • HWiNFO64 Beta v5.25-2875

 

نکته مهم: تنظیمات گرافیکی در تمامی گیم های نام برده در این بررسی بر روی حداکثر مقدار ممکن تنظیم شده است.

ASUS MEDIA-ACCLAIMED UEFI BIOS

ASUS MEDIA-ACCLAIMED UEFI BIOS

 

حدوداً 2 سالی می‌شود که شکل و شمایل Bios مادربردهای رده‌بالا و سری ROG کمپانی ASUS تغییر نکرده است. البته این رابط کاربری آن‌قدر کامل و بی‌نقص بوده که حقیقتاً همین حالا نیز یکی از کامل‌ترین‌ها در نوع خود محسوب می‌شود.

UEFI Bios این مادربرد همانند مدل‌های نسل‌های قبل دارای دو محیط مختلف EZ Mode و Advanced Mode است. همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید در این مادربرد محیط EZ Mode به‌عنوان رابط کاربری پیش‌فرض انتخاب شده است.

 

از جمله ویژگی‌های کاربردی و ارزشمند این محیط می‌توان به محیط کاملاً گرافیکی، قابلیت تنظیم پروفایل‌های مختلف برای سرعت چرخش فن‌های مختلف متصل شده به مادربرد به‌صورت گرافیکی و مانیتورینگ ولتاژ و حرارت Real Time اشاره کرد. همچنین این محیط دارای یک سامانه اورکلاکینگ خودکار تعاملی بین کاربر و هوش مصنوعی Bios این مادربرد است.

 

این سامانه که EZ Tuning Wizard نامیده شده است ابتدا مشخصات و وضعیت کنونی سیستم شما را بررسی می‌کند.

 

در مرحله بعد سناریو یا کاربرد و انتظارات شما از سیستم را جویا می‌شود. برای مثال در تصویر بالا از کاربر سؤال شده که آیا این کامپیوتر برای کاربردهای روزمره استفاده می‌شود یا مصارف چند رسانه‌ای و گیمینگ؟

 

سپس از شما می‌خواهد نوع کولری که بر روی پردازنده نصب کرده‌اید را مشخص کنید.

 

 

درنهایت نیز ارزیابی نهایی از میزان اورکلاک سیستم شما نمایش داده می‌شود. با تائید این ارزیابی، سیستم Restart شده و تنظیمات مربوطه به‌صورت کاملاً خودکار در Bios اعمال می‌شود.

 

همچنین BIOS این مادربرد آخرین نسخه نرم‌افزار EZ FLASH 3 را با خود همراه دارد. همان‌طور که ملاحظه می‌کنید در آخرین نسخه این نرم‌افزار قابلیت به‌روزرسانی Bios حتی توسط اینترنت نیز فراهم شده است.

 

همچنین نرم‌افزار SSD Secure Erase نیز به آخرین نسخه به‌روزرسانی شده است.

SSD Secure Erase این امکان را برای کاربران فراهم می‌کند تا با سریع‌ترین و مدرن‌ترین روش‌های ممکن SSD های مختلف را به‌صورت کامل پاک سازی کنند و افت کارایی که در اثر گشت زمان و نوشتن مداوم بر روی درایوهای SSD ایجاد می‌شود را به حداقل ممکن برسانند.

 

تنها با فشردن کلید F7 به‌ سرعت وارد محیط Advanced Mode خواهید شد. از جمله ویژگی‌های کم‌نظیر این محیط می‌توان به اختصاص دادن یک پنجم سمت راست این محیط به نمایش پارامترهای ولتاژی حرارتی و فرکانسی مهم‌ترین قطعات سیستم اشاره کرد. این بخش که Hardware Monitor نامیده می‌شود به‌صورت Real Time در تمامی بخش‌های مختلف این محیط حضور دارد و کاربر در هر لحظه که اراده کند از آخرین وضعیت پارامترهای مهم سیستم باخبر می‌شود.

 

از دیگر ویژگی‌های کاربردی این محیط نیز می‌توان به تب My Favorites اشاره کرد که قابلیت سفارشی سازی پارامترهای دلخواه کاربر را در بخشی مجزا فراهم ساخته است. در این بخش کاربر با انتخاب پارامتر مورد نظر و فشردن کلید F3 می‌تواند پارامتر انتخاب شده را به صفحه My Favorites اضافه کند.

 

در بخش Overclocking Profile نیز این امکان فراهم شده تا در سریع‌ترین زمان ممکن 8 پروفایل مختلف از تنظیمات اورکلاک را ذخیره و در مواقع لازم آن‌ها فراخوانی کنید.

 

در بخش SPD Information نیز این امکان فراهم شده تا پارامترهای مختلف پروفایل‌های گنجانده شده در SPD ماژول‌های حافظه RAM را مشاهده کرد.

سایر بخش‌های Bios این مادربرد را نیز می‌توانید در تصاویر زیر مشاهده کنید:

 

همچنین محدوده حداقل و حداکثر مهم‌ترین پارامترهای موجود در این بخش به همراه دقت تغییر آن‌ها به شرح زیر است:

 

معرفی نرم‌افزارهای کاربردی همراه مادربرد

Dual Intelligent Processors 5

اکثر مادربردهای رده‌بالا کمپانی ASUS علاوه بر ویژگی‌های سخت‌افزاری منحصر به فرد همیشه نرم‌افزارها و قابلیت‌های نرم‌افزاری کم‌نظیر خود را نیز به همراه دارند. از جمله قابلیت‌های جدید این سری از مادربردهای این کمپانی می‌توان به نرم‌افزار جدید Dual Intelligent Processors 5 اشاره کرد که امکانات و قابلیت‌های جدید و کاربردی فراوانی را با خود به همراه دارد.

 

همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید، امکانات این نرم‌افزار در 5 تب تحت عنوان‌های 5Way Optimization، TPU، EPU، DIGI+ Power Control، FAN Xpert 3 و Turbo APP طبقه‌بندی شده‌اند. در صفحه اول سعی شده تا امکانات راهبردی برخی از تب‌ها به همراه مانیتورینگ ولتاژ، حرارت، سرعت چرخش فن‌ها و فرکانس‌های بخش‌های مختلف نظیر فرکانس هسته پردازنده، رم‌ها و BCLK به‌صورت فشرده نمایش داده شوند.

همچنین تنها با کلیک بر روی گزینه 5-Way Optimization مادربرد به‌صورت کاملاً خودکار و با توجه به پتانسیل قطعات مختلف سیستم در اورکلاک، اقدام به اورکلاک خودکار سیستم با توجه به وضعیت بار پردازش و محدودیت‌های حرارتی و ولتاژی می‌کند. فرآیندی که معمولاً به‌صورت دستی شاید چندین ساعت زمان می‌برد.

 

 

 

در بخش 5Way Optimization همان‌طور که در تصاویر بالا ملاحظه کردید این امکان فراهم شده تا تنها با تعیین یکی سری اطلاعات کلی درنهایت فقط با کلیک بر روی گزینه START از اورکلاک خودکار سیستم حرفه‌ای خود لذت ببرید.

 

 

 

در بخش (Turbo Processing Unit (TPU تمامی پارامترهای لازم برای افزایش فرکانس‌ها و ولتاژ بخش‌های مختلف در نظر گرفته شده است. همچنین در نسخه جدید یک بخش به‌عنوان Benchmark نیز در نظر گرفته شده که به‌وسیله آن بتوان کارایی سیستم را پس از اعمال تغییرات محک زد.

 

 

درنهایت در قسمت FAN Xpert 3 نیز علاوه بر تعبیه پروفایل‌های آماده برای کنترل فن‌های مختلف سیستم، امکان تعیین سرعت چرخش فن‌ها به‌صورت دستی و حتی در وضعیت‌های مختلف نیز فراهم شده است.

 

 

 

در بخش (Energy Processing Unit (EPU نیز می‌توانید با فعال‌سازی پارامترهای های مختلف این بخش، مصرف انرژی سیستم خود را در وضعیت‌های مختلف کنترل کرده و به‌صورت خودکار و حتی دستی مصرف انرژی بخش‌های مختلف را کنترل و نظارت کنید.

 

 

بر بخش DIGI+ Power Control نیز این قابلیت فراهم شده تا برخی از تنظیمات و محدودیت‌های مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده و ماژول‌های حافظه مانند محدودیت‌های جریان، توان، حرارت به‌صورت دستی قابل تنظیم باشند و حتی با تنظیم فرکانس سیگنال PWM پتانسیل ارائه توان‌های بیشتر از مقادیر استاندارد برای این‌گونه مدارات فراهم شود.

 

نرم‌افزار USB3.1 Boost نیز با استفاده از پروتکل‌های افزایش دهنده سرعت عملیاتی جابه‌جایی اطلاعات در تجهیزات ذخیره‌سازی با رابط USB نظیر پروتکل UASP به‌صورت خودکار ابتدا قابلیت پشتیبانی تجهیزات مورد نظر از این پروتکل را بررسی کرده و در صورت پشتیبانی قطعه مورد نظر از این پروتکل، سرعت خواندن و نوشتن اطلاعات در تجهیزات مورد نظر را به‌صورت بسیار محسوسی افزایش می‌دهد.

 

 

 

 

 

در تصاویر بالای نیز بخش‌هایی از امکانات مانیتورینگ ولتاژ و حرارتی قطعات و بخش‌های مختلف مادربرد را ملاحظه می‌کنید.

تست‌های مدیریت مصرف انرژی و حرارتی

تست‌های مدیریت مصرف انرژی و حرارتی

در این بخش توان مصرفی کل سیستم را (توان اکتیو (P) مصرفی از برق شهر توسط پاور سیستم) توسط دستگاه وات متر (Wattmeter) دیجیتال در دو وضعیت با کارت گرافیک مجزا و بدون کارت گرافیک مجزا در دو حالت Idle ا(15 دقیقه بدون هیچ گونه فعل و انفعال) و در حالت Load کامل CPU و GPU (به‌واسطه اجرای هم‌زمان تست CPU: OCCT و تست Burn-in نرم‌افزار FurMark) اندازه‌گیری کردیم. نتیجه به دست آمده به شرح زیر است:

 

همان‌طور که در نمودار بالا ملاحظه می‌کنید مصرف انرژی این پلتفرم در مقایسه با پلتفرم مبتنی بر معماری Skylake و پردازنده‌های با سوکت LGA1151 در حالت Idle بیش از 50% و در بدترین شرایط ممکن بیش از 15% بیشتر است. در واقع یکی از ضعف‌های دیرینه پلتفرم‌های HEDT کمپانی Intel همین مدیریت مصرف انرژی منابع سخت‌افزاری مخصوصاً در حالت Idle باشد. یکی از مهم‌ترین دلایل این امر نیز تعبیه کنترلرها و امکانات سخت‌افزاری جانبی متعدد بر روی مادربردهای مبتنی بر این پلتفرم است.

اما همانند روال قبلی همیشه سعی کردیم اولین تست یک پلتفرم با پردازنده و مادربردهای مبتنی بر معماری جدید همراه با آنالیز مصرف انرژی در شرایط و کاربردهای مختلف باشد. در نمودار زیر می‌توانید نتیجه این آنالیز را مشاهده کنید:

 

از نمودار بالا چند نکته مهم می‌توان استخراج کرد:

  • کاملاً مشخص است که با فعال‌سازی پارامتر ERP در تنظیمات Bios توان مصرفی حالت Standby از 6W به کمتر از 1W تقلیل یافته است. شاید این میزان کاهش توان در نگاه اول چیزی به نظر نرسد اما اگر این مقدار را در فاصل طولانی مدت تخمین بزنید به مقادیر قابل توجهی خواهید رسید. مقادیری که علاوه بر صرف هزینه کمتر باعث صرفه‌جویی در مصرف انرژی خواهد شد

 

  • توان مصرفی خالص CPU در حالت Load کامل توسط نرم‌افزارهای تست پایداری پردازنده در حداکثر مقدار خود به حدود 166W می‌رسد. این در حالی است که حداکثر TDP اعلام شده توسط اینتل برای این پردازنده 140W است. دلیل این امر فشار بیش از حد معمول الگوریتم‌های نرم‌افزار Prime95 بر پردازنده و نصب ماژول‌های حافظه DDR4 با فرکانس 3200MHz بر روی این پلتفرم است. در واقع ولتاژ بیشتر ماژول‌های حافظه (1.35v) و از سوی دیگر ولتاژهای بیشتر مرتبط با کنترلر حافظه و بخش‌های I/O پردازنده (VCCSA و VCCIO) که مادربرد برای حفظ پایداری به پردازنده تحمیل می‌کند باعث ثبت چنین نتیجه‌ای می‌شوند.

 

همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید تنها با خاموش کردن قابلیت XMP بیش از 40W از توان مصرفی پردازنده کاسته می‌شود.

  • این پلتفرم برای انجام امور متداول نظیر پخش فایل‌های چند رسانه ای و مرور وب به هیچ وجه بازدهی مصرفی انرژی خوبی ندارد؛ اما در تست‌های گیمینگ و نسبت به پلتفرم مبتنی بر پردازنده‌های با سوکت LGA115X وضعیت به مراتب بهتر است.
  • حداقل پاور پیشنهادی ما برای راه‌اندازی بدون دردسر این پلتفرم همراه با یک کارت گرافیک رده‌بالا یک پاور Active PFC با توان واقعی 700W الی 750W است. البته اگر نیازی به کارت گرافیک رده‌بالا ندارید و صرفاً یک کارت گرافیک رده پایین و ارزان قیمت نیازهای شما را برطرف می‌کند یک پاور Active PFC با توان واقعی 450W الی 500W انتخاب مناسبی برای این پلتفرم محسوب می‌شود.

 

تست‌های حرارتی

در این تست نیز حرارت متصاعد شده از داغ‌ترین نقطه هیتسینک های مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده (CPU VRM) و هیتسینک چیپست Intel X99 را به‌وسیله ترمومتر مادون قرمز و حرارت هسته CPU را نیز به‌وسیله نرم‌افزار HWiNFO در دو وضعیت Idle (15 دقیقه بدون هیچ گونه فعل و انفعال) و Load کامل CPU و GPU (به‌واسطه اجرای هم‌زمان تست CPU: OCCT و تست Burn-in نرم‌افزار FurMark) اندازه‌گیری و ثبت کردیم. نتیجه به دست آمده به شرح زیر است:

 

 

به‌روشنی مشخص است که به طور کلی حرارت این پلتفرم مخصوصاً در بخش رگولاتور ولتاژ پردازنده به صورت کاملاً محسوس بالاتر از پلتفرم‌های مبتنی بر پردازنده‌های با سوکت LGA 115X است؛ اما از سوی دیگر علیرغم نصب ماژول‌های حافظه با فرکانس 3200MHz بر روی این پلتفرم، حداکثر حرارت هسته پردازنده به مراتب کمتر از پیش‌بینی‌های ما ثبت شده است.

 

همچنین در صورتی که از ماژول‌های RAM با فرکانس استاندارد MHzا2133/2400 بر روی این پلتفرم استفاده کنیم همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید حداکثر حرارت پردازنده از حداکثر 79 درجه سانتی‌گراد تا حداکثر 64 درجه کاهش یافته است. در واقع دلیل این امر همان‌طور که در بخش تست‌های توان مصرفی به آن اشاره شد کاهش حدوداً 40 واتی توان مصرفی پردازنده در این وضعیت است.

پس به‌عنوان جمع‌بندی در صورتی که قصد نصب ماژول‌های حافظه DDR4 با فرکانس استاندارد 2133/2400MHz را بر روی این پلتفرم دارید حتی Air Cooler های میان رده با رنج قیمت حدوداً 100 هزار تومانی نیز از پس دفع حرارت این پردازنده بر خواهند آمد؛ اما در صورت نصب ماژول‌های حافظه اورکلاک شده همراه با پروفایل‌های XMP با فرکانس بیش از 2666MHz توصیه می‌کنیم از خنک‌کننده‌های آبی و یا Air Cooler های رده‌بالا استفاده کنید.

از طرف دیگر به دلیل مصرف بالای توان مصرفی پردازنده‌ها و حرارت بالای کامپوننت های مدار رگولاتور ولتاژ مادربردهای مبتنی بر این پلتفرم اکیداً توصیه می‌کنیم از کیس های رده‌بالا با فضای داخلی وسیع و از همه مهم‌تر تهویه مناسب جهت اسمبل این پلتفرم استفاده کنید.

تست‌های کارایی (SISoftware Sandra 2016 و AIDA64 5.7)

تست‌های کارایی (SISoftware Sandra 2016 و AIDA64 5.7)

در این بخش سعی شده از تمامی زوایا کارایی این مادربرد محک زده شود. برای همین منظور تست‌ها را به چند بخش عمده تقسیم کردیم. هر بخش توسط تکنیک‌های مختلف محاسبه و منطق به شبیه‌سازی پردازش‌های روزمره کاربران در نرم‌افزارهای چند رسانه‌ای و مهندسی می‌پردازد. از این رو نتایج به دست آمده که کاملاً استاندارد و مطابق معیارهای جهانی کارشناسان سخت‌افزاری می‌باشد، معیار بسیار خوبی برای مقایسه عملکرد پلتفرم‌های مختلف به شمار می‌رود.

 عوامل بسیار زیادی در شکل‌گیری نتایج این‌گونه تست‌ها مؤثر هستند. از جمله مهم‌ترین این عوامل می‌توان به کانفیگ بهینه Bios توسط کمپانی سازنده، تعبیه Clock Generator های بسیار دقیق و عملکرد هوشمندانه تکنیک‌های مدیریت مصرف انرژی در مادربرد اشاره کرد.

 

 

 

 

 

 

 

حقیقتاً عملکرد این غول 10 هسته‌ای اینتل حیرت‌انگیز است! کارایی پرچم‌دار معماری Broadwell-E اینتل مخصوصاً در تست‌های کاملاً Multithread به صورت میانگین بیش از 2 برابر بهتر از Core i7 6700K و بیش از 35% بهتر از پرچم‌دار معماری (Haswell-E (Core i7 5960X است!

تست پهنای باند و Latency حافظه توسط نرم‌افزار AIDA64 5.7

تست پهنای باند و Latency حافظه توسط نرم‌افزار AIDA64 5.7

تست پهنای باند حافظه از جمله تست‌هایی هست که نتایج آن کاملاً به وضعیت سیستم‌عامل، فرکانس و معماری ساخت پردازنده و کنترلر حافظه، Bios هوشمند در انتخاب بهترین و عین حال پایدارترین تایمینگ های اصلی و Advanced و پیکربندی و فرکانس ماژول‌های حافظه و State های مختلف مدیریت مصرف انرژی وابسته است.

 

 

روشن است که پهنای باند حافظه در مقایسه با معماری Haswell-E مخصوصاً در تست Write به صورت محسوس بهبودیافته است اما اگر با دقت به اختلاف نتایج به دست آمده در فرکانس‌های 2133MHz و 3200MHz توجه کنید متوجه خواهید شد که ابن پلتفرم نیز همانند معماری Haswell-E کماکان بازدهی در حد انتظار در برابر ماژول‌های حافظه فرکانس بالا ندارد. در واقع با افزایش 50% درصدی فرکانس ماژول‌های RAM تنها شاهد افزایش 15% درصدی پهنای باند حافظه هستیم؛ اما در تست‌های Latency وضعیت به مراتب بهتر است و در عمل زمان تأخیر خواندن و نوشتن بر روی حافظه بیش از 30% کاهش می‌یابد. این در حالی است که در تست‌های مشابه بر روی پلتفرم مبتنی بر پردازنده‌های با معماری Skylake شاهد افزایش بیش از 40% درصدی پهنای باند حافظه هستیم.

از نظر شخصی ما و با توجه به تجارب گذشته و نتایج تست‌های کارایی، حرارتی و توان مصرفی به دست آمده در این بررسی به شما توصیه می‌کنیم تا حد امکان ماژول‌های RAM با فرکانس‌های بیش از 2666MHz برای این پلتفرم تهیه نکنید. به بیانی ساده‌تر میزان اندک افزایش کارایی و پهنای باند حافظه در وضعیتی که حتی ماژول‌های RAM با فرکانس بیش از 3000MHz بر روی این پلتفرم نصب می‌شوند به هیچ وجه ارزش این میزان افزایش حرارت و توان مصرفی پردازنده و مدار رگولاتور ولتاژ مادربرد و هزینه بیشتر برای خرید ماژول‌های این‌چنینی را ندارد.

تست‌های 3DMARK 11 و 3DMARK 2013

تست‌های 3DMARK 11 و 3DMARK 2013

سری نرم‌افزارهای 3DMARK کمپانی Futuremark از سال 1999 تا حال، بدون شک یکی از محبوب‌ترین و معتبرترین نرم‌افزارهای تست کارایی کارت‌های گرافیک بوده‌اند.

3DMARK 11 آخرین نسخه از نرم‌افزارهای تست و محک کارت‌های گرافیک کمپانی FutureMark هست. تست‌های این نرم‌افزار مبتنی آخرین API کمپانی Microsoft یعنی DirectX 11 بوده و از آخرین ویژگی‌های واقع‌گرایانه تصویر در این API نظیر Tessellation، Compute shaders و Multi-threading پشتیبانی می‌کند. توجه داشته باشید که برای اجرای این تست نیاز به یک کارت گرافیک با قابلیت پشتیبانی از DirectX 11 و سیستم‌عامل Windows 7 یا Windows Vista SP2 دارید.

شاید منحصر به فردترین ویژگی نتایج تست‌های این 3 نرم‌افزار ایزوله بودن نتایج تست‌های GPU و CPU هست که نتایج تست‌های هر یک از قطعات نام برده شده را نسبت به دیگری متمایز می‌کند. این امر کمک می‌کند تا بر روی پلتفرم‌های مختلف نتایجی حدوداً یکسان را برای یک مدل کارت گرافیک داشته باشیم. در نتیجه مقایسه بین مدل‌های مختلف کارت‌های گرافیک حتی در پلتفرم‌های مختلف نیز با سهولت بیشتری انجام می‌شود.

 

 

ملاحظه می‌کنید که هر چه تست‌ها مدرن‌تر و در برابر محاسبات موازی (Parallel Processing) بهینه‌تر می‌شوند اختلاف کارایی Core i7 6950x نیز با مدل‌های مشابه پلتفرم‌های پیشین بیشتر می‌شود. در تست Physics نرم‌افزار 3DMARK 2013 این اختلاف با Core i7 5960X به بیش از 40% رسیده است.

تست‌های PCMARK 7 و PCMARK 8

تست‌های PCMARK 7 و PCMARK 8

در این سری نرم‌افزارهای Benchmark کارایی کلی سیستم بر اساس تست‌های کاملاً Multithread مانند نمایش و ویرایش عکس‌های دیجیتال، پخش و ویرایش انواع مختلف موزیک و ویدئو، پخش تصاویر 3 بعدی مانند انواع گیم، جابه‌جایی اطلاعات بین device های مختلف، شبیه یازی نرم‌افزاری امنیتی، رمزگشایی صفحات وب و ... . محک زده می‌شود.

 

 

از آنجا که اغلب تست‌های نرم‌افزارهای PCMARK شبیه‌سازی کارهای روزمره‌ای است که کاربران با کامپیوترهای شخصی خود انجام می‌دهند و اغلب این کارها نیز سنخیت زیادی با پردازش موازی ندارند این پردازنده‌های با معماری مدرن‌تر و البته فرکانس بالاتر هستند که درنهایت برتری مطلق را از آن خود می‌کنند. در تست PCMARK 8 که مدرن‌ترین و جدیدترین سری نرم‌افزارهای PCMARK محسوب می‌شود کاملاً مشخص است که Core i7 6700K چهار هسته‌ای با فرکانس هسته حداکثر 4.2GHz و البته معماری پیشرفته‌تر امتیاز بیش‌تری نسبت به Core i7 6950x ده هسته‌ای با فرکانس حداکثر 3.5GHz کسب کرده است.

تست‌های Cinebench R15-R11.5 و POV-RAY 3.7

تست‌های Cinebench R15-R11.5 و POV-RAY 3.7

این دو نرم‌افزار بر اساس دو تکنیک کاملاً متفاوت اقدام به رندر کردن صحنه‌های 3 بعدی می‌کنند. از این رو شبیه‌سازهای خوبی برای سنجش کارایی سیستم در این نوع کاربردها محسوب می‌شوند.

ماهیت تست Cinebench در واقع مبتنی بر شبیه‌ساز نوعی نرم‌افزار سینمای 4 بعدی هست که بیشتر در استودیوهای ساخت پویانمایی‌های 3 بعدی استفاده می‌شود. در این تست تمامی توانایی پردازنده برای رندر کردن یک صحنه 3 بعدی با تمام ویژگی‌های واقع‌گرایانه تصویر به کار گرفته می‌شود.

نرم‌افزار POV-RAY نیز با استفاده از تکنیک Ray tracing اقدام به رندر صحنه‌های مبتنی بر متن می‌کند.

 

 

در این تست‌ها نیز مشخص است که علیرغم کارایی فوق‌العاده این پلتفرم در تست Multithread نرم‌افزار Cinebench، نتیجه به دست آمده در تست Single Thread همین نرم‌افزار برای Core i7 6950x در مقایسه با عملکرد Core i7 6700k اصلاً چنگی به دل نمی‌زند. در واقع غول 10 هسته‌ای اینتل در تست Multithread بیش از 100% بهتر از Core i7 6700K عمل می‌کند از آن‌سو در تست Single Thread بیش از 22% ضعیف‌تر است.

تست‌های Video Transcoding توسط x.264 HD Benchmark و Media Espresso Video Converter

تست‌های Video Transcoding توسط x.264 HD Benchmark و Media Espresso Video Converter

این دو نرم‌افزار نیز از معتبرترین تست‌های سنجش کارایی سیستم در پخش و تبدیل فایل‌های ویدئویی به فرمت‌های مختلف به شمار می‌روند.

در نرم‌افزار CyberLink MediaEspresso این بار از کارایی CPU و برای تبدیل یک فایل ویدئویی باکیفیت (2160p (4K با فرمت MP4 و کمک AVC1 با حجم 481MB به استاندارد ویدئویی 1920x1080 در Youtube استفاده شده است.

در نرم‌افزار x.264 HD Benchmark 5.0.1 نیز کارایی سیستم را در رمزگذاری یک فایل Full HD 1920x1080 20000 kbps سنجیده می‌شود.

 

 

نتیجه به دست آمده در تست تبدیل فایل ویدئویی توسط نرم‌افزار Media Espresso Video Converter حتی برای خود ما نیز جالب بود. در واقع این نرم‌افزار تا پیش از این از نظر ما یک نرم‌افزار کاملاً بهینه و Multithread به نظر می‌آمد ولی در این تست متوجه شدیم که توانایی تعمیم رشته‌های محاسباتی خود را به 20 رشته ندارد. شاید در نسخه‌های بعدی این نرم‌افزار شاهد بهینه‌سازی‌های بیشتر آن باشیم. پس فراموش نکنید که حتی برخی از نرم‌افزارها نیز برای داشتن بهترین بازدهی از عملکرد این نوع پردازنده‌ها نیاز به به‌روزرسانی و بهینه‌سازی‌های بیشتر دارند. از این رو در صورت تهیه این پلتفرم جدید تا حد امکان نرم‌افزارهای خود را بروز نگه دارید.

تست Dolphin Emulator Benchmark

تست Dolphin Emulator Benchmark

Dolphin Emulator یک شبیه‌ساز بسیار قدرتمند برای اجرای بازی‌های کنسول‌های GameCube و Wii در PC آن هم با رزولوشن 1080p می‌باشد. کارایی بسیار بالا به همراه پشتیبانی از بازی‌های آنلاین و تحت شبکه از ویژگی‌های ممتاز این شبیه‌ساز محسوب می‌شود.

عملکرد Benchmark این شبیه‌ساز به این صورت است که در این بخش الگوریتمی استاندارد و ثابت که شامل رندر یک صحنه پیچیده 3 بعدی با استفاده از تکنیک ray tracing می‌شود اجرا و زمان سپری شده برای رندر کامل این صحنه ملاک کارایی پردازنده محسوب می‌شود. البته مدنظر داشته باشید که این نرم‌افزار کاملاً Multithread نیست و فرکانس و معماری هسته پردازنده مهم‌ترین نقش را در اجرای سریع‌تر این شبیه‌ساز بازی می‌کنند.

 

تست‌های Zip/Unzip با WinRAR 5.30 – 7Zip 15.12

تست‌های Zip/Unzip با WinRAR 5.307Zip 15.12

فرآیند Zip و یا Unzip کردن اطلاعات همیشه جزو یکی از کاربردی‌ترین و در عین حال معمول‌ترین کارهایی است که استفاده‌کنندگان از کامپیوترهای شخصی در طول روز با آن سر و کار دارند. از جمله معروف‌ترین و شناخته شده ترین نرم‌افزارهای این امر WinRAR و 7-Zip هست که همواره خود را همگام با ارائه آخرین فنّاوری‌های سخت‌افزاری بروز نگاه می‌دارد تا بهترین کارایی ممکن را از خود ارائه دهد. این نرم‌افزارها دارای یک بخش Benchmark Tool مستقل می‌باشند که نتایج به دست آمده در این قسمت در نمودارهای زیر درج شده است.

 

 

تست‌های wPrime 32M و SUPER PI 1M

تست‌های wPrime 32M و SUPER PI 1M

wPrime از جمله نرم‌افزارهایی می‌باشد که با محاسبه الگوريتمي تکرار شونده (تخمين تابع به روش نيوتن) به‌صورت کاملاً Multithread، يکي از بهترين نرم‌افزارهای موجود براي تست کارایی پردازنده و مادربرد محسوب می‌شود.

Super PI نیز یک نرم‌افزار Single Thread برای محاسبه عدد π با استفاده از الگوریتم Gauss–Legendre تا 232 رقم اعشار است. فرکانس و معماری هسته پردازنده تعیین کننده ترین عوامل در افزایش سرعت پردازش این نرم‌افزار هستند.

 

 

همان‌طور که ملاحظه می‌کنید علیرغم کارایی فوق‌العاده Core i7 6950x در تست کاملاً بهینه و Multithread نرم‌افزار wPrime، همین پردازنده قدرتمند در تست Single Thread نرم‌افزار Super PI هیچ حرفی برای گفتن ندارد.

تست کارایی تجهیزات ذخیره‌سازی SATA با نرم‌افزار CrystalDiskMark 5.0.2

تست کارایی تجهیزات ذخیره‌سازی SATA با نرم‌افزار CrystalDiskMark 5.0.2

CrystalDiskMark با شبیه‌سازی Transfer فایل در چند Block Size مختلف، 2 الگوریتم مختلف (Sequential و Random) و به‌صورت multi Queues & Threads/Single یکی از معتبرترین نرم‌افزارهای سنجش کارایی تمامی تجهیزات ذخیره‌سازی حتی تجهیزات قابل حمل محسوب می‌شود. در این تست طبق تنظیمات پیش‌فرض نرم‌افزار از Test Size 1GB استفاده شده است.

 

تست‌های Gaming با کارت گرافیک مجزا

Bioshock Infinite

این بازی که بدون شک یکی از بهترین و پرطرفدارترین بازی‌های سبک first-person shooter هست توسط کمپانی Irrational Games ساخته شده و انتشار آن نیز بر عهده کمپانی 2K Games بوده است.

 موتور بازی نیز نگارشی کاملاً تغییر یافته از Unreal Engine 3 است که دارای برخی از قابلیت‌های جدید گرافیکی مبتنی بر DirectX 11 نیز هست.

 

 

 

Batman: Arkham Origins

شاید شما نیز جزو آن سری از افراد باشید که با فیلم‌ها و انیمیشن‌های بتمن خاطرات زیادی دارید. جدیدترین نسخه این بازی از نظر گرافیک بازی پیشرفت زیادی نسبت به نسخه قبلی نداشته است. البته سری آرکام همواره از بیشترین قدرت موتور پایه Unreal Engine 3 استفاده کرده‌اند و گرافیک بازی کاملاً راضی کننده است. نورپردازی بازی عالی از آب در آمده. دانه‌های برف به زیبایی روی شنل بتمن می‌نشینند و بعد از مدتی آب می‌شوند. ظاهر لباس بتمن هم تغییر کرده و در طراحی آن از لباس بتمن در سری فیلم‌های کریستوفر نولان الهام گیری شده است.

 

 

 

GTA V

کمتر گیمیری را می‌توان پیدا کرد که تاکنون این بازی عظیم و سراسر هیجان را تا حالا تجربه نکرده باشد. سرانجام حدوداً 1.5 سال پس عرضه GTA V برای کنسول‌های XBOX 360 و PlayStation 3 کمپانی Rockstar Games بالاخره این بازی پرطرفدار را برای PC Gamer ها نیز منتشر کرد.

اما GTA V را باید یک تحول دوباره و شاید حتی یک نقطه عطف برای راک استار نامید. عنوانی که در بدو ارائه به بازار توانست به‌سرعت رکوردهای مختلفی را جابجا نماید. GTA V در دارای سه شخصیت اصلی می‌باشد که بازیکن می‌تواند در طول بازی هر کدام از این شخصیت‌ها را انتخاب نموده، به سلیقه خود شخصی سازی کرده و یا با کسب امتیازاتی توانایی‌های آن‌ها را افزایش دهد. راک استار برای هر کدام از این شخصیت‌ها داستانی در نظر گرفته که موجب پیچیده‌تر و جذاب‌تر شدن بازی شده است. البته بازی گهگاه از داستان اصلی دور می‌شود و به‌طور کلی می‌توان عدم یک داستان مطلوب با پایانی جالب توجه را از نقاط ضعف این بازی دانست. البته فراموش نکنید که داستان پیچیده این بازی که با شخصیت پردازی بی‌نظیری هم همراه شده، برای آنکه بازیکن را به‌سادگی به دنبال خود بکشد کاملاً جذابیت‌های لازم را دارا می‌باشد.

 

 

 

Sniper Elite III

نسخه‌ی سوم این سری سعی دارد از کلیشه‌های معمول فاصله بگیرد و برای تحقق این نکته سازندگان دست به یک ریسک بزرگ زده‌اند و لوکیشن اصلی بازی را از خیابان‌ها و ساختمان‌های ویران اروپا به صحرای گرم و سوزان آفریقا تغییر داده‌اند. بازی در بازه‌ی زمانی سال ۱۹۴۰ تا ۱۹۴۳ میلادی جریان دارد، جایی که شعله‌های آتش این جنگ ویران‌کننده به آفریقا نیز رسیده است و این قاره را نیز در کام آتش خود فرو برده است. گیمر در نقش یک تک تیرانداز قرار می‌گیرد که عضوی از نیروهای متفقین می‌باشد. دلیل انتخاب تک تیراندازی از نیروهای متفقین این بوده است که اولاً تک تیراندازها در نیروهای متفقین نقش بسیار مهمی ایفا می‌کردند و در بسیاری از  مأموریت‌ها نقشی کلیدی دارا بودند و از سوی دیگر شمال آفریقا تحت نفوذ نازی‌ها می‌باشد و ساده‌ترین راه برای ورود به مناطق آن‌ها از طریق  استتار و مخفی کاری است که این کار تنها از سوی یک تک تیرانداز قابل انجام می‌باشد. شخصیت اصلی بازی فردی به نام Karl Fairburne می‌باشد که از تک تیراندازان زبده‌ی نیروی OSS به شمار می‌آید. محیط بازی با توجه به فضای آفریقا طراحی شده است و با توجه به اینکه مناطق شمالی قاره‌ی آفریقا دارای رشته‌کوه‌هایی می‌باشند در بازی نیز شاهد تپه‌ها و کوه‌های بلندی هستیم که فضای مناسبی برای یک تک تیرانداز است.

این بازی که در ژانر شوتر سوم شخص طبقه‌بندی می‌شود همانند نسخه قبل از موتور Asura ساخت کمپانی Rebellion بهره می‌برد. این بازی پرطرفدار در 27 جون 2014 برای PC و کنسول‌های XBOX و PS4 منتشر شده است.

 

 

Monster Hunter Benchmark

Monster Hunter که یک بازی تحت شبکه پرطرفدار است محصول کمپانی Tencent Games بوده و موتور گرافیکی بسیار قدرتمند Crytek به همراه قابلیت‌های واقع‌گرایانه جدید GameWorks کمپانی Nvidia مثل NVIDIA PhysX Clothing, NVIDIA Hairworks و NVIDIA HBAO+ را با خود همراه دارد. ویژگی‌های نام برده به‌علاوه تکنولوژی‌های مدرن Real Time Rendering, Physical Based Shading, Realistic Vegetation Rendering همگی باعث شده‌اند تا Benchmark این بازی در حال حاضر یکی از مدرن‌ترین و در عین حال زیباترین دموهای گرافیکی مبتنی بر DirectX 11 محسوب شود.

 

 

همان‌طور که قبلاً نیز بارها به آن اشاره کردیم اغلب گیم های جدید و حتی مدرن مبتنی بر DirectX 12 تا حد قابل قبولی Multithred هستند و تجربه ثابت کرده که برای داشتن کارایی حداکثری در این گیم ها حداقل نیاز به پردازنده‌های 4 هسته‌ای و بالاتر خواهید داشت؛ اما نمی‌توان این قضیه را نیز منکر شد که پردازنده‌های با بیش از 6 هسته ولی با فرکانس هسته پایین‌تر به هیچ وجه بازدهی قابل قبولی از نظر کارایی و کارایی نسبت به قیمت در تست‌های گیمینگ ندارند. در تست‌های گیمینگ بالا نیز کاملاً و به‌روشنی مشخص است که تقریباً در اکثر تست‌ها Core i7 6700K 4.2GHz تنها 350 دلاری عملکرد بهتری نسبت به Core i7 6950x 3.5GHz حدوداً 1700 دلاری دارد. به بیانی ساده‌تر در کاربردهای گیمینگ پردازنده‌های 4 و 6 هسته‌ای با فرکانس هسته بالاتر به طور کلی هم از نظر کارایی و هم از نظر کارایی به قیمت، عملکرد بهتری نسبت به پردازنده‌های 8 و 10 هسته‌ای ولی با فرکانس پایین‌تر دارند.

Low Voltage Overclocking

Low Voltage Overclocking

در این بخش پس از غیرفعال کردن محدودیت‌های جریان، ولتاژ و تنظیمات Power Saving ولتاژ 1.25v را برای هسته پردازنده (CPU Vcore) تنظیم کردیم. سپس آن‌قدر فرکانس هسته پردازنده را با استفاده از CPU Multiplier بالا می‌بریم تا زمانی که دیگر سیستم قادر به اجرای تست‌های Cinebench R11.5 و wPRIME 32M نباشد. طبیعتاً مادربردی نتیجه ممتاز در این بخش خواهد گرفت که مدار رگولاتور ولتاژ آن دقت، پایداری و بازدهی بیشتری نسبت به سایرین داشته باشد. البته ارزش یک Bios حرفه‌ای و کارآمد نیز در پشت پرده نقش مهمی را ایفا می‌کند.

انتخاب ولتاژ هسته (CPU Vcore) حداکثر 1.25v برای اورکلاک پردازنده Core i7 6950x طبق تست‌ها و سعی و خطاهایی که بیش از 3 ساعت به طول انجامید به صورت کلی دو دلیل عمده داشت. دلیل اول غیر قابل کنترل بودن حرارت و توان مصرفی بسیار بالای این پردازنده در ولتاژهای بالاتر از این مقدار بود. در واقع علیرغم عملکرد نسبتاً خنک این پردازنده در حالت پیش‌فرض و با ولتاژ هسته حدوداً 1.1V، حرارت متصاعد شده از این غول 10 هسته‌ای با ولتاژ هسته بیش از 1.3V و فرکانس‌های بالا حتی با بهترین خنک‌کننده‌های آبی نیز ممکن نیست. از سوی دیگر پردازنده‌ای که ما در اختیار داشتیم در فرکانس 4.2GHz و ولتاژ هسته 1.25V کاملاً پایدار و قادر به Pass کردن سنگین‌ترین تست‌های موجود نیز بود؛ اما حتی ولتاژ 1.325V نیز قادر به پایدار کردن فرکانس 4.3GHz نبود.

 

http://valid.x86.fr/9tfuz2

همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید 4200MHz بالاترین فرکانسی است که این مادربرد در ولتاژ Vcore 1.25V قادر به اجرای تست‌های نام برده بود.

اما بگذارید دمای پردازنده و توان مصرفی آن را در این وضعیت آنالیز کنیم.

 

همان‌طور که ملاحظه می‌کنید حتی در این فرکانس نیز دمای برخی از هسته‌های پردازنده حتی 90 درجه سانتی‌گراد را نیز رد کرده‌اند؛ اما دلیل این دمای بالا چیست؟

 

همان‌طور که ملاحظه می‌کنید حس‌گر کنترل جریان عبوری مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده در این مادربرد توان مصرفی پردازنده را در وضعیت فوق بیش از 255W گزارش می‌کند! این میزان توان مصرفی و در نتیجه تلفات حرارتی ایجاد شده توسط آن تنها توسط خنک‌کننده‌های آبی رده‌بالا مجهز به رادیاتورهای بزرگ‌تر از 240mm قابل کنترل است!

همچنین در نمودارهای زیر می‌توانید عملکرد پردازنده Intel Core i7 6950X را در فرکانس فوق ملاحظه کنید:

 

 

تنها می‌توان گفت کارایی این پردازنده در فرکانس 4.2GHz خارق‌العاده و حیرت‌انگیز است!

جمع‌بندی، سخن پایانی و امتیاز شهر سخت‌افزار

جمع‌بندی، سخن پایانی و امتیاز شهر سخت‌افزار

 

از آنجا که بررسی این مادربرد با معرفی و بررسی پردازنده Core i7 6950X نیز همراه بود اجازه دهید از دو وجه مختلف به جمع‌بندی نهایی بپردازیم.

اگر از دید کارایی و عملکرد پرچم‌دار معماری Broadwell-E یعنی پردازنده Core i7 6950x به موضوع نگاه کنیم، همان‌طور که در تست‌های مختلف کارایی، حرارتی و توان مصرفی این پلتفرم مشاهده کردید در کل با پلتفرمی با توان مصرفی نسبتاً بالاتر و روی هم رفته داغ‌تر از پلتفرم با سوکت LGA115X اینتل روبرو هستیم؛ اما از نظر کارایی مخصوصاً در نرم‌افزارها و کاربردهای کاملاً Multithread و بهینه ساری شده برای پردازنده‌های چندهسته‌ای عملکرد Core i7 6950x حقیقتاً ستودنی است. در واقع اگر با نرم‌افزارهای بروز و مدرن فنی و مهندسی CAD و طراحی و ویرایش 2 و 3 بعدی کار می‌کنید و حتی دستی در ویرایش فایل‌های چند رسانه ای و تحلیل‌های پیچیده محاسباتی زمان‌بر دارید این پلتفرم و این پردازنده انتخاب هوشمندانه‌ای محسوب می‌شود. البته اگر توان خرید این 10 هسته‌ای 1700 دلاری را داشته باشید!

اما اگر بیشتر کاربردهای شما شامل کاربردهای روزمره نظیر مرور وب، پخش و ویرایش آماتور فایل‌های چند رسانه ای و نهایتاً گیمینگ می‌شود توصیه می‌کنیم به کل فکر خرید این پلتفرم را از ذهنتان خارج کنید. چون خرید پردازنده‌ای نظیر Core i7 6700K و یک مادربرد رده‌بالای مبتنی بر چیپست Intel Z170 هم از نظر کارایی، حرارتی و انرژی مصرفی و هم از نظر کارایی در برابر قیمت به مراتب بازدهی و عملکرد بهتری برای کاربردهای شما خواهد داشت.

حتی اگر از گیمرهای حرفه‌ای و اهل پیکربندی‌های Multi GPU SLI/CF باشید نیز پیشنهاد می‌کنیم به سراغ پردازنده‌های به مراتب خوش قیمت‌تر این پلتفرم نظیر Core i7 6850K بروید. این پردازنده 6 هسته با فرکانس پایه 3.6GHz و همراه داشتن همان 40Lane PCI-Express و البته قیمت حدوداً 1100 دلار کمتر، هم از نظر کارایی و هم از نظر قیمت بهترین انتخاب برای شما گیمرها محسوب می‌شود.

 

اما اگر از دید عملکرد، کارایی، امکانات و قابلیت‌های مادربرد ASUS X99-DELUXE II به موضوع نگاه کنیم می‌توان آن را دنیایی از امکانات و قابلیت‌های مدرن کنونی وصف کرد. همان‌طور که در معرفی امکانات و تحلیل موشکافانه این مادربرد مشاهده کردید، کمپانی ASUS از همه چیز به تعداد زیاد آن هم از بهترین آن برای ساخت و طراحی این مادربرد استفاده کرده است.

ASUS سعی کرده تا این مادربرد 420$ دلاری را همراه با امکانات کامل و ورای نیازهای امروز و حتی آینده طراحی، تولید و روانه بازار کند. در واقع برخلاف مادربردهای گیمینگ سری ROG این کمپانی که بر روی امکانات و قابلیت‌های گیمینگ و اورکلاکینگ تمرکز دارند، این سری از مادربردهای کمپانی ASUS بر روی امکانات و قابلیت‌های متعدد و در کنار آن‌ها برخی امکانات گیمینگ مانور می‌دهند.

امکاناتی مانند درگاه شبکه فوق‌العاده پرسرعت از نوع 802.11ac 1300mbps، دو پورت U.2 32Gb/s و دو پورت M.2 32Gb/s، پنج پورت USB 3.1 10Gb/s، کارت توسعه Thunderbolt 3، مدار رگولاتور ولتاژ قدرتمند 8Phase Digital PWM، نورپردازی بسیار چشم‌نواز با استفاده از RGB LED و سایر قابلیت‌های نرم‌افزاری و سخت‌افزاری متعدد دیگر که همگی آن‌ها را در کنار هم به‌سختی می‌توان در یک محصول پیدا کرد.

پس به‌عنوان سخن پایانی اگر کاربردها و نیازهای شما با این پلتفرم همخوانی دارد و اگر به دنبال مادربردی لوکس و همراه با انبوهی از امکانات و قابلیت‌های مدرن برای رفع نیازهای کنونی و حتی آینده دور خود هستید روی ASUS X99-DELUXE II حساب ویژه‌ای باز کنید.

 

نقاط قوت

  • کیفیت بالای ساخت و قطعات
  • ماژول Wi-Fi ac 1300 Mb/s + Bluetooth V4.0
  • بهره‌مند از دو پورت Gigabit LAN با قابلیت پشتیبانی از سامانه بهینه‌سازی کارایی Turbo LAN
  • پشتیبانی از 2 پورت U.2 32Gb/s و 2 پورت M.2 X4 32Gb/s
  • نورپردازی زیبا همراه با جلوه‌های خلاقانه
  • سیستم صوتی بسیار باکیفیت Crystal Sound 3
  • همراه داشتن کارت توسعه Thunderbolt 3
  • برخورداری از امکانات متعدد سخت‌افزاری و نرم‌افزاری

 

نقاط ضعف

  • عملکرد کمتر از حد انتظار در تست حرارتی
  • قیمت نسبتاً بالا
  • طراحی ظاهری نه‌چندان دل‌چسب

 

با تمامی این تفاسیر مادربرد "ASUS X99-DELUXE II" موفق به کسب امتیاز ممتاز 9.2 و نشان " Editor’s Choice" و ریز امتیازات زیر در کلاس محصولات رده متوسط (H (High-End از لابراتوار شهر سخت‌افزار شد.

 

ASUS X99-DELUXE II

کلاس عرضه : گران قیمت / رده بالا
10
بسته‌بندی
10
امکانات
9
اورکلاکینگ
9
کارایی
9.5
کیفیت ساخت و طراحی
9
ارزش خرید
9.2
امتیاز شهرسخت‌افزار
نشان شهرسخت‌افزار
9.2

نکته مهم: تمامی مراحل نگارش این بررسی اعم از تست ها، عکس ها، ویدئوها، نمودارها و تحلیل ها همگی در لابراتوار تخصصی شهرسخت افزار انجام شده است. این بررسی هیچ منبع داخلی و خارجی ندارد.

گالری عکس

گالری عکس

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0

نظرات (15)

  • مهمان - امید مجیدی فر

    با تشکر و قدر دانی وسپاس فراوان از زحمات استاد گرامی جناب آقای سید مهدی موسوی - مثل همیشه عالی هست -

  • مهمان - boldozer

    مثل همیشه عالی بود ای کاش مادربورد x99-a ایسوس ام رو نمیخریدم صبر میکردم برای این مدل .

  • سلام
    مثل همیشه کامل و دقیق
    اما یه سوال فنی :
    کارایی ضعیف پردازنده 6950 درعملکرد سینگل ترد نسبت به پردازنده 6700 به چه علته ؟ (بدون در نظر گرفتن معماری هسته ها )
    فرکانس پایین تر هسته ها باعث کارایی کمتر شده یا تعداد ترانزیستور کمتر در هسته ها ؟

  • سلام. مسلما فرکانس هسته به مراتب بالاتر Core i7 6700K علت برتری محسوس این مدل هستش. این مورد تو خود رویو در بخش تحلیل نتایج بعد از نمودار برخی تست ها هم عنوان شده.

  • بله درست میفرمایین
    توی بررسی به این مطلب اشاره شد
    اما من فکر میکردم این مسئله هم دخیل باشه
    یعنی اینکه در مقابل افزایش تعداد هسته ها ، برای کاهش مصرف انرژی و تولید گرمای کمتر ، هسته ها رو تقلیل بدن ، همین موضوع باعث کاهش چشم گیر پردازش سینگل ترد در پردازنده های غولی مثل 6950 یا E5 2690 بشه

  • چرا پیام منو پاک کردین ؟
    من فقط گفتم اینا ترجمه س . بجای این دروغای آخرش منبعو میذاشتین

  • مهمان - Hellboy

    در پاسخ به: shamlou

    شما خودت رو یک دکتر روانشناس نشون بده حتما. مشکل حسادت حاد داری :D

  • مهمان - محمد جواد

    در پاسخ به: shamlou

    برای یه سری آدما مثل شما فقط میشه تاسف خورد. آقای محترم شهرسخت افزار خیلی وقته نقد و بررسی هاش اینقدر وسیع و کامله. شما یه بار اولته دیدی یا نخواستی که ببینی. یکی از دلایلی که این مملکت پیشرفت نمیکنه وجود آدما با تفکراتی مثل شما هستن.
    مرسی از شهر سخت افزار مثل همیشه بابت بررسی مثل همیشه تخصصی و حتی بالاتر از استانداردهای جهانی. شماها تو بخش سخت افزارباعث افتخار ما ایرانی ها هستید. چشم تنگ نظران کور سرتون سلامت ;)

  • مهمان - شایان

    در پاسخ به: shamlou

    برادر نمی خواد سرچ بزنی؛ من به اندازه کافی سرچ کردم. این بررسی اولشون نیست که اینقدر خفنه. مثل اینکه چند ساله اکثر بررسی هاشون همینطوریه. برو تو بخش بررسی محصولات ببین. اکثر بررسی های سخت افزاریشون بالای ۲۰ صفحه هستش.

  • در پاسخ به: shamlou

    دوست عزیز تا این حد پارانوید هستید؟
    شما منبعی که ازش کپی شده رو همینجا اعلام کن بنده به شما قول میدم پاک نمیشه!!!

بارگذاری بیشتر ...

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید