یکی از بزرگ‌ترین موانع برای اجرای مدل‌های هوش مصنوعی روی گوشی‌ها، با فناوری LLW در حال برطرف شدن است. این حافظه که ساختاری شبیه به HBM دارد، قرار است دو مشکل اصلی حافظه موبایل یعنی پهنای باند و گرما را حل کند.

فضای محدود داخل گوشی‌های هوشمند، استفاده از حافظه‌های HBM را سخت می‌کند. مشکل اصلی هم چیزی فراتر از فضای محدود، یعنی مسئله گرمای تولیدی است. اما بر اساس شایعات جدید، برندهای چینی سازنده گوشی در حال توسعه نوعی حافظه اختصاصی به نام Low Latency Wide DRAM (LLW) هستند که طراحی مشابه HBM دارد. این فناوری اگرچه HBM «واقعی» محسوب نمی‌شود، اما هدف آن رفع گلوگاه عملکردی حافظه‌های LPDDR است.

شیائومی و هواوی در نیمه دوم ۲۰۲۷ به سراغ LLW می‌روند

طبق اطلاعات منتشرشده توسط یک منبع چینی در شبکه اجتماعی Weibo، احتمال عرضه نسخه سریع‌تری از حافظه توسط سازندگان گوشی چینی در سال ۲۰۲۶ کم است، اما نیمه دوم سال ۲۰۲۷ زمان مناسب‌تری برای این اتفاق خواهد بود.

llw-dram-2.jpg

بر اساس همین شایعه، LLW می‌تواند عملکردی ۱.۵ برابر بهتر ارائه دهد و در عین حال مصرف انرژی را تا ۵۰ درصد کاهش دهد. مشخص نشده این مقایسه با کدام استاندارد حافظه صورت گرفته، اما به احتمال زیاد منظور LPDDR5X است.

در حالی که چیپ‌ست‌های گوشی‌های هوشمند می‌توانند به واحدهای پردازش عصبی (NPU) و حافظه فلش بسیار سریع‌تری مجهز شوند، بخش DRAM همچنان حوزه‌ای است که برای دستیابی به هوش مصنوعی واقعی روی دستگاه، نیاز به نوآوری جدی دارد.

در همین رابطه بخوانید:

- افشای طراحی رادیکال آیفون ۲۰؛ از نمایشگر چهارگوشه خمیده تا حافظه HBM
آیفون 20 به یاد بیستمین سالگرد عرضه iPhone، معرفی می‌شود

طراحی شبیه به HBM، اینبار برای گوشی‌ها

پیش‌تر نیز شایعاتی درباره کار هواوی بر روی حافظه HBM مخصوص گوشی‌های هوشمند منتشر شده بود؛ همچنین گفته می‌شود اپل قصد دارد این فناوری را در آیفون ۲۰ به کار ببرد. در زمینه توسعه HBM اختصاصی برای گوشی‌ها، به نظر می‌رسد سامسونگ تنها شرکتی است که با استفاده از روش‌های پکیجینگ پیچیده، به‌طور جدی روی این فناوری کار می‌کند.

با این حال، راه‌های دیگری نیز برای ارتقای تجربه هوش مصنوعی در گوشی‌های هوشمند وجود دارد. طبق شایعات، کوالکام نیز با سازندگان حافظه چینی همکاری می‌کند تا فناوری 3D DRAM را به واحدهای NPU خود اضافه کند. اقدامی که می‌تواند تحول بزرگی در فناوری چیپ‌ست‌ها ایجاد کند.

اینکه این فناوری‌ها چه زمانی به بازار می‌رسند هنوز مشخص نیست، اما با توجه به انیکه غول‌های فناوری در حال رقابت برای عرضه آن به بازار هستند، احتمالاً طی یک تا ۲ سال آینده بتوانیم نمونه‌‌های اولیه را در گوشی‌های پرچم‌دار ببینیم.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.
  • هیچ نظری یافت نشد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید