سرانجام اینتل رسماً چیپ ست B365 Express را برای مادربردهای دسکتاپ معرفی کرد. این چیپ ست جدید میان B360 و H370 قرار میگیرد اما با فناوری ساخت قدیمیتر 22 نانومتری تولید میشود.
چیپ ست جدید B365 اینتل بخشی از تلاش این کمپانی برای کاهش فشار از روی خطوط تولید تراشه 14 نانومتری خود است که قادر به تأمین تقاضای بازار نیستند. به همین منظور اینتل چیپ ست B360 را کنار میگذارد و در عوض چیپ ست جدید B365 را با فناوری ساخت قدیمیتر 22 نانومتری تولید میکند. جالب اینکه تغییر فناوری ساخت از 14 نانومتری به 22 نانومتری تأثیری بر توان طراحی گرمایی نداشته و همان 6 وات است. از آنجایی که بازگشت به فناوری ساخت قدیمیتر میتواند فروش مادربردهای B365 را با مشکل مواجه کند و همچنین در تلاش برای رقابت بهتر با مادربردهای میان رده AMD، اینتل برخی قابلیتها را نسبت به نسخه اصلی B360 بهبود بخشیده است. B365 دارای پایانه PCI-Express عریضتر با 20 خط ارتباطی نسل 3.0 است که با چیپ ست گران قیمتتر H370 برابری میکند. احتمالاً می دانید B360 اصلی دارای تنها 12 خط PCIe همه منظوره است، بنابراین مادربردهای B365 دارای تعداد بیشتری شکاف M.2 و درگاه U.2 خواهند بود.
طبق اطلاعات درج شده بر روی وب سایت رسمی اینتل، چیپ ست جدید B365 برخلاف Z390 فاقد کنترلر مجتمع USB 3.1 نسل دو است. عدم پشتیبانی از USB 3.1 نسل دو میتواند اضافه شدن تعداد خطوط PCIe را توجیه کند، چراکه سازندگان مادربرد با دست بازتر میتوانند از کنترلرهای ثالث برای اضافه کردن پشتیبانی از USB 3.1 نسل دو استفاده کنند. تعداد درگاههای USB 3.0 از 12 به 14 عدد افزایش یافته است. اینتل در نسخه اصلی B360 از این درگاهها به عنوان USB 3.1 نسل یک یاد میکرد اما حالا به USB 3.0 تقلیل یافته است که میتواند نشان از عدم پشتیبانی از شارژ سریع باشد. همچنین بر خلاف چیپ ست های نسل جدید اینتل خبری از پشتیبانی ذاتی از Wireless AC نیست.
در وجود تغییرات یاد شده، شاید بتوان B365 را ریبرند چیپ ست قدیمیتر Z170 دانست که قابلیت اورکلاکینگ از آن گرفته شده است. شاید جالب باشد که بدانید چیپ ست B365 از Managment Engine نسخه 11 پشتیبانی میکند و برخلاف B360 خبری از نسخه 12 نیست، از این رو ممکن است همانند چیپ ست H310C، چیپ ست جدید B365 نیز از ویندوز 7 پشتیبانی کند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت