ظاهراً در نمایشگاه کامپیوتکس امسال، گیگابایت یک مادربرد نسل بعدی مجهز به سوکت پردازنده جدید LGA 3647 را به نمایش گذاشته است. این سوکت جدید بسیار بزرگ و دارای 3467 پین (پایه) می باشد.
در حال حاضر جدیدترین نسل از پردازنده های HEDT بر پایه سوکت LGA 2011 V3 هستند اما نسل بعدی این تراشه ها از سوکت جدید LGA 3647 بهره می گیرد. از آنجایی که نسل بعدی پردازنده های اینتل نمی تواند چیزی جز Skylake-E و یا Kabylake-E باشد، مادربردهای جدیدی در راه هستند. این سوکت پردازنده جدید در مقایسه با LGA 2011 V3 دارای تعداد 1636 پین بیشتر و بسیار غول پیکر است. البته هیچ بعید نیست این سوکت میزبان نسل جدیدی از پردازنده های سرور Xeon باشد.
جالب تر اینکه این پلتفرم جدید، از 12 عدد ماژول حافظه DDR4 تحت پیکربندی 6 کاناله پشتیبانی می کند.
منبع: tweaktown
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت