جزییات سیستم های بر روی تراشه ( System-On-Chip ) جدید Tegra 4 شرکت nVIDIA ملقب به Wayne در کنفرانس خبری امروز nVIDIA در CES 2013 مشخص شد. این SoC قدرتمند دارای ویژگی هاییست که در این مطلب به آنها میپردازیم ...
- Tegra 4 بر پایه تکنولوژی 28nm HPL ساخته شده است و هسته های پردازنده Cortex-A15 هستند
HPL به معنی Low power with high-k metal gates است که این تکنولوژی به مصرف بهینه تر چیپ در عین عملکرد مناسب کمک میکند.
چهار هسته اصلی پردازشی این چیپ یعنی Cortex-A15 ها میتوانند تا فرکانس 1.9GHz فعالیت کنند و این فرکانس بالا نیازمند بهینگی تراشه در تمامی جهات است تا مصرف بیش از حد، تعادل را به هم نزند.
- هسته پنجم این چیپ(Battery Saver Core) نیز A15 میباشد
هسته پنجم از نوع هسته های دیگر(A15) است که در فرکانس، ولتاژ و توان مصرفی پایین تری نسبت به هسته های دیگر فعالیت میکند. سیستم عامل این هسته را نمیبیند و کنترل آن به عهده خود چیپ میباشد.
- سایز سطح چیپ (Die Size) مقدار 80 میلی‌متر مربع است
- هسته های GPU (سایه زن ها) Unified نیستند
از 72 عدد سایه زن، بیشتر آن ها 20 بیتی هستند و هنوز اطلاعاتی مبنی بر نسبت اون ها(Pixel Shader و Vertex Shader) در دسترس نیست.
- سرعت عکسبرداری HDR یا High Dynamic Range نسبت به رقیبان، بسیار بهتر است
پردازش در عکسبرداری HDR بشدت تقویت شده، سرعت عکسبرداری HDR به 0.2 ثانیه رسیده(10 برابر سریع تر از عکسبرداری iPhone 5 به صورت HDR)
- مموری به صورت دو کاناله و LP-DDR3 پشتیبانی میشود
- چیپ از 4G LTE پشتیبانی میکند
این SoC قدرتمند نقش مهمی در آینده وسایل قابل حمل ایفا خواهد کرد. استفاده گسترده در تبلت ها و موبایل ها و همچنین، مواردی چون Project Shield باعث میشوند که اسم Tegra 4 را در آینده زیاد بشنویم.
{jcomments on}
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت