CES

AMD  در نمایشگاه CES امسال در کنار معرفی اولین کارت گرافیک 7 نانومتری دنیا، به ارائه جزئیاتی نسل سوم پردازنده‌های Ryzen سوکت AM4 پرداخت که مبتنی بر ریزمعماری Zen 2 هستند و آنها نیز با فناوری ساخت 7 نانومتری تولید می‌شوند.

مدیر عامل AMD در خلال مراسم رونمایی، نمونه‌ای از نسل سوم پردازنده‌های Ryzen را با 8 هسته پردازشی به نمایش گذاشت که در بنچمارک CineBench کارایی نزدیک به پردازنده 8 هسته‌ای Core i9-9900K اینتل را نشان می‌داد. جالب اینکه پردازنده نسل سومی AMD با اختلاف جزئی پردازنده رقیب را پشت سر گذاشته بود. خانم لیزا سو یک نمونه از این پردازنده را بدون IHS به نمایش گذاشت که نشان می‌داد از دو چیپلت تشکیل شده است.

cpu22_678x452.jpg

تصاویر منتشر شده نشان می‌دهد AMD از طراحی ناهمگن برای پردازنده‌های نسل سومی Ryzen بهره می‌گیرد. AMD از طراحی مشابه ای در پردازنده‌های نسل دومی EPYC استفاده کرده است که سال گذشته معرفی کرد. این طراحی که به عنوان MCM یا ماژول تشکیل شده از چندین تراشه شناخته می‌شود، از دو چیپلت کوچک‌تر  تشکیل شده است. این چیپلت ها با استفاده از فناوری ساخت 7 نانومتری تولید می‌شوند و آن‌طور که AMD خود ادعا می‌کند، اندازه آنها نسبت به چیپلت های 8 هسته‌ای EPYC تغییر نکرده است. AMD با کنار هم قرار دادن چهار چیپلت در پردازنده‌های EPYC  به 64 هسته پردازشی دست یافته بود. البته AMD یک قطعه سیلیکونی 14 نانومتری نیز تعبیه کرده که نقش کنترلر ورودی-خروجی را دارد. در این طراحی قطعه سیلیکونی سوم کنترلرهای حافظه، گذرگاه PCIe و بخش ارتباطی چیپ ست را در خود جای داده است.

https _blogs-images.forbes.com_antonyleather_files_2019_01_ryzen-1-1200x739.jpg

در نمونه نسل سومی Ryzen  شاهد یک چیپلت 8 هسته‌ای 7 نانومتری و یک چیپلت بزرگ‌تر هستیم  که عهده دار بخش وروردی-خروجی پردازنده است.

خبر خوب اینکه پردازنده‌های 7 نانومتری نسل سومی Ryzen  برای اولین بار از استاندارد گذرگاه PCIe 4.0 پشتیبانی می‌کنند و 16 خط ارتباطی برای نصب کارت‌های گرافیک PCIe 4.0 خواهد داشت. AMD در این مقطع بیشینه تعداد هسته‌های پردازشی پردازنده‌های نسل سومی Ryzen  را تأیید نکرده است اما می دانیم دست کم تا 8 هسته پردازشی خواهند داشت. از آنجایی که هنوز طراحی این پردازنده‌ها به پایان نرسیده است، فرکانس آنها مشخص نیست، با این حال می دانیم آنها نیز مبتنی بر سوکت AM4 خواهند بود و خبری از تغییر سوکت نخواهد بود. طبق وعده‌های AMD می‌توان انتظار داشت مادربردهای فعلی سری 300 و 400 نیز از این پردازنده‌ها پشتیبانی کنند.

در عین حال پشتیبانی از PCIe 4.0 به معنای عرضه یک چیپ ست جدید چون X570 و مادربردهای جدید با پشتیبانی از این استاندارد خواهد بود تا بتوانند از کارت‌های گرافیک PCIe 4.0 آتی پشتیبانی کنند. یکی از تفاوت‌های PCIe 4.0  با نسل فعلی این فناوری، محدود 7 اینچی در فاصله شکاف‌ها و درگاه‌ها تا پردازنده است. شکاف‌های توسعه و درگاه‌هایی که بیش از 7 اینچ با پردازنده فاصله داشته باشند، به تراشه‌های اضافی نیاز خواهند داشت تا سیگنال‌ها را تقویت کند، از این رو تعداد تراشه‌های مادربردها افزایش خواهد یابد. از آنجایی که شکاف PCIe اول اغلب مادربردهای سری 300 و 400 فعلی کمتر از 7 اینچ با پردازنده فاصله دارد، باید منتظر ماند و دید آیا AMD می‌تواند با ارائه Firmware جدید پشتیبانی از PCIe 4.0  را به این مادربردها بیاورد یا نه.

https _blogs-images.forbes.com_antonyleather_files_2019_01_bench.jpg

در خلال همین مراسم AMD مدعی شد نسل سوم با نزدیک به 15 درصد افزایش کارایی نسبت به نسل فعلی همراه خواهد بود. تست‌های داخلی AMD حاکی از کسب امتیاز 2020 در بنچمارک Cinebench است که به طور دقیق 15.3 درصد افزایش کارایی را نسبت به پردازنده نسل دومی Ryzen 7 2700X نشان می‌دهد. با این حال مطمئناً افزایش کارایی نهایی بسته به شرایط و برنامه مورد استفاده کاربر متغیر خواهد.

از آنجایی که می دانیم پردازنده نسل نهمی Core i9-9900K اینتل در بنچمارک یاد شده امتیاز نزدیک به 2042 را کسب کرده، امتیاز 2023 نمونه اولیه پردازنده نسل سومی AMD Ryzen می‌تواند نشان از کارایی خیره کننده باشد. دو امتیاز یاد شده بر روی یک سیستم تست یکسان توسط AMD به دست آمده که تنها تفاوت آنها پردازنده و پیرو آن مادربرد بوده است.

https _blogs-images.forbes.com_antonyleather_files_2019_01_bench2.jpg

جالب‌تر اینکه AMD مدعی شد پردازنده نسل سومی Ryzen به طرز چشمگیری انرژی کمتری نسبت به Core i9-9900K مصرف می‌کند. طبق نتایج داخلی AMD سیستم تست این کمپانی اجرای بنچمارک Cinebench تنها 130 وات انرژی مصرف کرده اما نمونه اینتل 180 وات مصرف داشته است. در صورت درست بودن این اعداد، شاهد بهبود چشمگیر راندمان در کنار افزایش کارایی خواهیم بود.

AMD وعده‌های بزرگی با ریزمعماری Zen 2 داده است، با این حال در حاضر جزئیات زیادی در دست نیست و هنوز برای نسبت دادن افزایش کارایی به IPC و فرکانس‌ها زود است. به گفته AMD پردازنده های 7 نانومتری Ryzen 3000 اواسط 2019 عرضه می شوند.

توجه: برای اطلاع از آخرین اخبار نمایشگاه CES 2019 به صفحه اختصاصی نمایشگاه CES 2019مراجعه فرمایید.

مطالب مرتبط پیشنهادی

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0

نظرات (3)

  • ذکی! یعنی دوتا پردازنده رو با چسب زخم چسبونده بهم شده یکی؟
    چاییدی متخصص!

  • مهمان - محمد

    در پاسخ به: usa.iran

    هنوز بعد دوسال اینو میگی هی تکرار میکنی
    کودک عزیز سری بعد اینتلم همینطوره :)
    اینتل با تف چسبونده

  • مهمان - سهیل

    در پاسخ به: usa.iran

    به بخش که بیشترین فشار روشه بخش هسته های CPU هستن و بیشترین گرما رو تولید میکنند
    از طرف دیگر بخش های ارتباطی که کانال های حافظه و خطوط PCIe رو تامین می‌کنند معمولا گرمای کمتری تولید می‌کنند ولی به خاطر گرمای هسته ها معمولا توان افزایش فرکانس حافظه های رم و خطوط PCIe رو ندارن
    با فقط جدا کرد این دو بخش میشه فرکانس حافظه رو حدود 400mHz رو روی کاغذ میده و امکان این که دو چیپلت هشت هسته ای استفاده بشه که تعداد هسته ها رو به 16 تا میرسونه
    با توجه به حرف شما میشه مخالفت عمیق شما رو با پردازنده های ryzen Threadripper پیش‌بینی کرد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید