درحالی که اپل برای تولید چیپ‌های A9 در آیفون 6اس و 6اس پلاس سفارش‌های خود را به دو شرکت ساسونگ و TSMC داده بود، در فوریه‌ی سال جاری اعلام شد که TSMC تنها تامین‌کننده‌ی چیپ‌های A10 برای آیفون 7 خواهد بود. حالا گزارش جدیدی منتشر شده که ادعا می‌کند برای چیپ A11 آیفون سال آینده نیز همین روال ادامه خواهد داشت.

گوشی های جدید اپل آیفون که احتمالاً آیفون 7 و آیفون 7 پلاس نام خواهند داشت مسلماً باید در یک نکته بهبود قابل ملاحظه ای داشته باشند و آن هم رسیدن به چیپست Apple A10 خواهد بود. چیپستی که امروز اولین نتایج بنچمارک آن منتشر شده است و می‌خواهیم در ادامه مطلب در مورد آن صحبت کنیم. با ما همراه شوید.

دقایقی قبل کوالکام یک چیپ ست موبایل پرچمدار جدید به نام Snapdragon 821 (اسنپ دراگون 821) را معرفی کرد. این چیپ ست جدید گونه بهبودیافته ای از چیپ ست فعلی Snapdragon 820 و نزدیک به 10 درصد سریعتر از آن است که بهبودها و بهینه سازی های متعددی را با خود دارد. در ادامه با هیولای بعدی دنیای گوشی های موبایل آشنا شوید.

حتماً باید خبرهای پیرامون رسیدن فضاپیمای Juno به مدار سیاره مشتری را طی این چند روزه شنیده باشید. فضاپیمایی که بعد از مدت نزدیک به 5 سال سفر به مدار این سیاره رسیده است و قرار است اولین نماهای نزدیک از دومین جرم عظیم منظومه شمسی را در اختیار ما بگذارد. در ادامه با ما همراه باشید تا ببینم ناسا در قسمت الکترونیکی این فضاپیما از چه CPU و سیستم پردازشی استفاده کرده است.

مدیاتک یک بُردِ توسعه‌ی مخصوص مبتنی بر SoC هلیو ایکس20 و سازگار با مشخصات 96Boards برای توسعه‌دهندگانی که روی اپلیکیشن‌های کم‌مصرف اندروید کار می‌کنند معرفی کرده است. مدیاتک بردهای توسعه مانند این را برای اداره کردن بازار اینترنت اشیا (IoT) به علاوه‌ی اسمارت‌فون‌ها و تبلت‌ها تولید می‌کند.

اگر به یاد داشته باشید، چندی قبل یک پژوهشگر امنیتی به نام «دامیِن زَمیت» پرده از راز بزرگی درباره CPUهای اینتل برداشت، اکنون «استیو گروبمن»، رئیس بخش امنیت اینتل طی یک بیانیه رسمی، وجود درب پشتی در پردازنده‌های ساخت این کمپانی را قویا رد کرده است. پژوهشگر امنیتی مذکور ادعا می‌کند قابلیت Intel Management Engine (ME) همانند یک پردازنده دوم درون پردازنده‌های اینتل عمل می‌کند و پتانسیل سوء استفاده به عنوان درب پشتی را داراست.

همه با درصد احتمال بالا این مورد را می‌دانیم که کوالکام دو نسخه جدید از چیپست رده بالای پردازشی خود با نام های Snapdragon 821 و Snapdragon 823 را برای عرضه به بازار در برنامه ریزی های خود قرار داده ولی تا به حال اطلاعات فنی مشخصی در مورد آنها منتشر نشده است. به تازگی اطلاعاتی از وبسایت مربوط به صادرات و واردات کشور هند منتشر شده که بسیاری از ویژگی های این دو چیپست را نشان می‌دهد.

با APU‌ها و CPUهای بر پایه معماری Zen،ا AMD چیپ ست را به طور کامل از سطح مادربرد به درون پردازنده منتقل می‌کند، بنابراین مادربردهای سوکت AM4 فاقد چیپ ست هستند. با حال اکنون شایعاتی به گوش می‌رسد که از معایب این کار بویژه با کنترلر USB 3.1 خبر می‌دهند. پردازنده‌های AMD Zen به طور ذاتی از USB 3.1 پشتیبانی می‌کنند اما به نظر می‌رسد این ویژگی به دردسر بزرگی تبدیل می شود.

با گذشت مدت زیادی از عرضه پردازنده‌های Skylake، اینتل در حال تدارک نسل جدیدی از پردازنده‌های خود با کُد Kaby Lake است. هرچند عرضه پردازنده‌های Kaby Lake در ماه‌های آینده قطعی است، اما زمان مشخصی اعلام نشده و همین باعث شده تا کاربران در ارتقا و یا خرید کامپیو‌تر جدید، دچار تردید شوند. اخیراً یک نقشه راه جدید منتشر شده که ادعا می‌شود مربوط به زمان بندی پردازنده‌های نسل بعد اینتل است.

تولید انبوه تراشه ها در معماری 10 نانومتری هنوز به صورت انبوه آغاز نشده است اما این یک اصل است که شرکت ها روز به روز به سمت تکنولوژی های کوچکتر می‌روند؛ چالشی که حداقل تا 10 سال آینده با آن روبرو هستیم. در ادامه وضعیت لیتوگرافی 7 نانومتری را مورد بررسی قرار می‌دهیم تا ببینیم شرکت ها برای توسعه این لیتوگرافی در حال انجام چه کارهایی هستند.

اینتل یازده پردازنده Xeon جدید برپایه معماری Broadwell-EX تحت دو سری جدید معرفی کرد. قدرتمندترین این پردازنده ها دارای 24 هسته پردازشی فیزیکی (48 Thread) و 60 مگابایت حافظه کش سطح سوم است.

ظاهراً AMD طی رویدادی با شرکای تجاری خود پشت درهای بسته پیش از آغاز به کار نمایشگاه کامپیوتکس امسال، نمونه اولیه ای از یک پردازنده نسل بعدی Summit Ridge بر پایه سوکت AM4 و معماری Zen را به نمایش گذاشته که حالا تصویری از مادربرد آن منتشر شده است. تا کنون هیچ گاه تصویری از پلتفرم پیش نمایش (دمو) پردازنده های آتی AMD و حتی اینتل منتشر نشده بود و این برای اولین بار در دنیا است.