مشکلات داغ شدن بیش از حد پردازنده Snapdragon 810 عواقب سنگینی برای کوالکام در پی داشت و حتی جایگاه این کمپانی در عرصه صنعت تولید پردازنده های اسمارت فون را نیز تهدید کرد. چند ماهی است که نام نسل جدید تراشه های این کمپانی با عنوان Snapdragon 820 به گوش می رسد و گویا کوالکام عزم خود را برای جبران مافات جزم کرده است. اکنون مشخصات و ویژگی های این پردازنده آشکار شده است.

صبح امروز کمپانی اینتل نسل ششم پردازنده های Core خود که با اسم رمز Skylake شناخته می شوند را معرفی کرد. این پردازنده ها مبتنی بر فناوری ساخت 14 نانومتری و سوکت جدید LGA1151 هستند. اینتل با پردازنده های Skylake، ماژول های حافظه DDR4 را به سیستم های معمولی می آورد. پردازنده های Skylake نسبت به نسل Haswell و "Broadwell قادر به اجرای تعداد فرامین بیشتری به ازای هر سیکل هستند.

بعد از معرفی چیپست Helio X10 از کمپانی تایوانی مدیاتک و استفاده از آن در گوشی هایی رده بالای Sony Xperia M5، HTC One M9+، Meizu MX5 و ... تمام بازار منتظر پردازنده های 10 هسته ای نسل بعدی این شرکت یعنی Helio X20 هستند. حالا در نظر بگیرید که چیپست نسل بعدی مدیاتک هم در راه است و قرار است از هر چه X20 دارد یک سر و گردن بالاتر باشد. با ما همراه باشید.

طی چند نسل اخیر از پردازنده های خود، اینتل همواره طراحی مشابهی را برای جعبه محصولات خود بکار گرفته است، اما اکنون و طبق تصاویری درز پیدا کرده از پردازنده های Skylake؛ اینتل رنگبندی همیشگی آبی را کنار گذاشته و رنگ های بیشتری را در طراحی جعبه دو پردازنده Core i7-6700K و Core i5-6600K بکار گرفته است.

کوین وانگ مدیر تحقیقاتی مؤسسه فناوری IHS چین، به تازگی اعلام کرده است که استفاده از چیپست کوالکام Snapdragon 820 در اسمارت فون های آینده خطری ندارد و مشکلات داغ کردن Snapdragon 810 در این تراشه دیگر وجود ندارد. با ما همراه باشید.

به نظر می رسد که نه تنها پردازنده های ضریب باز سری K؛ بلکه تمامی پردازنده های سری Skylake-S اینتل با چیپ ست Z170 قابل اورکلاک باشند. البته مطمئناً نمی توان مالتی پلیر پردازنده های ضریب بسته را تغیر داد و اورکلاکینگ تنها به BCLK محدود می شود.

می دانیم که ابتدا پردازنده های ضریب باز سری K اSkylake در ماه میلادی آینده و طی نمایشگاه Gamescom معرفی می شوند. مدتی پس از آن و طی سه ماهه پایانی سال میلادی جاری، پردازنده های بیشتری از این سری معرفی خواهند شد. بدلیل بهره وری بسیار بالای پردازنده های Skylake از انرژی، مزیت اصلی این نسل متوجه وسائل قابل نظیر نوت بوک ها خواهد بود اما برای دست یابی به آنها، باید مدت بیشتری نسبت به همتایان دسکتاپ منتظر ماند.

اینتل با نسل ششم از پردازنده های Core خود که تحت سری Skylake شناخته می شوند، هرآنچه را در توان داشته صرف افزایش کارایی و بویژه پردازنده گرافیکی مجتمع کرده است. این امر نه تنها برای رقابت با کارت های گرافیک مجزای انویدیا و AMD، بلکه با توجه جهش یکباره وضوح تصویر پس از حدود یک دهه ثبات، ضروری بنظر می رسد.

اخیراً  در خبری از اورکلاک پردازنده Core i7-6700K اینتل تا 5.2 گیگاهرتز آنهم تنها تحت خنک سازی با خنک کننده بادی (ایر) گفتیم. اکنون با بکارگیری نیتروژن مایع، این پردازنده تا 6.5 گیگاهرتز اورکلاک گشته که یکبار دیگر می تواند حاکی از پتانسیل بالای این نسل برای اورکلاکینگ باشد.

در حالی که اینتل خود را برای معرفی پردازنده های Core i نسل ششم خود با اسم رمز Skylake آماده می کند، در گوشه و کنار اینترنت شاهد انتشار نتایج حیرت انگیزی از پتانسیل اورکلاکینگ بسیار بالای این پردازنده ها هستیم.

کمپانی AMD با معرفی واحد پردازش شتاب یافته ای جدید (APU) از خانواده Kaveri refresh، پرچمدار پردازنده های سری A8 خود را بازنشسته کرد و یکبار دیگر با اهرم قیمت پایین تر به نبرد با پردازنده های Core i3 اینتل رفته است. A8-7670K یک پردازنده مقرون بصرفه برای سیستم های خانگی و اداری است و کاربران را از خرید کارت گرافیک جداگانه بی نیاز می کند.

شرکت صنایع نیمه هادی تایوان یا به اختصار TSMC، بزرگترین تولید کننده تراشه جهان اخیراً در بیانه ای به مشتریان خود این اطمینان را بخشیده است که تولید انبوه تراشه های 10 نانومتری طبق زمانبندی پیش خواهد رفت. این بدان معنا خواهد بود که تولید انبوه تراشه های 10 نانومتری از فصل چهارم سال 2016 آغاز می شود.