- توضیحات
- خبات کریمی
- دسته: اخبار پردازنده
اگر برای تهیه نمونه ای از پردازنده Core i3-7350K لحظه شماری می کنید، یک خبر بد برای شما داریم، به نقل از منابع مختلف این پردازنده در مراسم رونمایی از پردازنده های Kaby Lake غایب خواهد بود و باید چند هفته تا چندماه بیشتر منتظر بمانید. i3-7350K اولین پردازنده Core i3 ضریب باز (قابل اورکلاک از طریق افزایش ضریب) و مجهز به فناوری توربو بوست است.
- توضیحات
- وحید علیمحمدی
- دسته: اخبار پردازنده
به تازگی اطلاعات جدیدی در مورد چیپست Exynos 8895 منتشر شده است. این چیپست که به نظر مغز پردازشی اصلی این گوشی خواهد بود دارای نسخه های مختلفی با ویژگی های متفاوت است که برای اولین بار در SoC های سری Exynos سامسونگ شاهد آن خواهیم بود.
- توضیحات
- وحید علیمحمدی
- دسته: اخبار پردازنده
همانطور که میدانید چیپست شماره یک مورد استفاده در گوشی های پرچمدار سال 2017 اسنپدراگون 835 خواهد بود. این چیپست در اولین نمونه ها در سه ماهه ابتدایی این سال روانه بازار خواهد شد. اما در این مطلب به بررسی بنچمارک هایی خواهیم پرداخت که جدیدترین در مورد قدرت پردازشی این چیپست هستند. با ما همراه باشید.
- توضیحات
- خبات کریمی
- دسته: اخبار پردازنده
ظاهراً یک مجله سخت افزار فرانسوی به نام "CANARD PC HARDWARE" فرصت آزمودن نمونه اولیه ای از یک پردازنده AMD Ryzen را یافته و مدعی شده فرکانس هسته 5 گیگاهرتز با این پردازنده ها با بکارگیری ایر کولر (کولر بادی) امکان پذیر است.
- توضیحات
- جاسم فروزنده
- دسته: اخبار پردازنده
ماه پیش بود که کوالکام تراشه پرچمدار و بالارده جدیدی با نام اسنپدراگون 835 را معرفی کرد. اگرچه در مراسم معرفی اطلاعات ناقصی از این تراشه منتشر شد اما این کمپانی ساعتی پیش با انتشار یک Tweet اعلام کرد که در نمایشگاه CES 2017 که در هفته آینده برگزار میشود اطلاعات جدیدی را از این تراشه منتشر خواهد کرد. در ادامه با جزییات بیشتری از این تراشه همراه خواهید بود.
- توضیحات
- جاسم فروزنده
- دسته: اخبار پردازنده
سامسونگ در حال حاضر یکی از بزرگترین تولید کنندگان تراشههای قابل حمل در دنیاست و تاکنون در همکاری با کمپانیهای بزرگی همچون اپل و کوالکام تراشههای قدرتمندی را راهی بازار کرده است. پس از اینکه مشخص شد تراشه پرچمدار اسنپدراگون 835 قرار است با استفاده از فناوری لیتوگرافی 10 نانومتری سامسونگ به مرحله تولید برسد، امروز تصویری منتشر شد که با فاش کردن ویژگیها و مشخصات تراشه Exynos 8895، نشان میدهد که این کمپانی به صورت همزمان مشغول کار بر روی یک تراشه جدید دیگر نیز هست.
- توضیحات
- خبات کریمی
- دسته: اخبار پردازنده
شاید نسل پردازنده های Kaby Lake اینتل در مقایسه با نسل فعلی با افزایش کارایی همراه نباشند، اما دست کم به نظر می رسد اعجوبه های اورکلاکینگ هستند. اخیراً یک اورکلاکر حرفه ای نمونه ای از Core i7-7700K را به 7 گیگاهرتز اورکلاکر کرده است. اورکلاکر Splave با هدف دست یابی به این فرکانس، قابلیت HyperThreading و همچنین یک جفت از هسته های پردازشی پردازنده را غیرفعال کرده بود.
- توضیحات
- خبات کریمی
- دسته: اخبار پردازنده
ظاهراً یک مجله چاپی فرانسوی به نام "Canard PC" بررسی اولیه ای از یک پردازنده 8 هسته ای AMD Ryzen آماده کرده که پیش از انتشار رسمی لو رفته است. نسخه اسکن شده این بررسی که به زبان فرانسوی است اطلاعات بسیاری جالبی با خود دارد.
- توضیحات
- وحید علیمحمدی
- دسته: اخبار پردازنده
چند ماه پیش شرکت تایوانی مدیاتک که حالا دیگر برای خود به قطبی مهم در تولید چیپست موبایل تبدیل شده است اقدام به معرفی آخرین نسل از این تراشه ها با نام Helio X30 نمود. چیپستی که به شماره مدل MT6799 عرضه خواهد شد. تا به امروز اطلاعات دقیقی در مورد میزان قدرت پردازشی این چیپست در دسترس نبود ولی به لطف نتایجی که در لیست پایگاه داده نرم افزار GeekBench منتشر شده است حالا میتوانیم اطلاعات بیشتری در مورد این چیپست بدست آوریم. همراه ما باشید.
- توضیحات
- خبات کریمی
- دسته: اخبار پردازنده
نسل هفتم پردازنده های Core اینتل موسوم به Kaby Lake اوایل سال 2017 عرضه می شوند اما چند هفته مانده به آن، شاهد انتشار تصاویری از جعبه این پردازنده ها هستیم. طبق معمول اینتل پردازنده های خود را تحت سه سری Core i7 ،Core i5 و Core i3 عرضه می کند.
- توضیحات
- خبات کریمی
- دسته: اخبار پردازنده
بدون شک AMD روزهای شکوفایی خود را تجربه کند و ظاهراً خانم لیزا سو، مدیر عامل این کمپانی، با موفقیت طوفان را پشت سر گذاشته است. با پشت سر گذاشتن روزهای دشوار، حالا ارزش سهام AMD از 10 دلار به ازای هر یک سهم عبور کرده و به 10.80 دلار رسیده است.
- توضیحات
- خبات کریمی
- دسته: اخبار پردازنده
هرچند هنوز پردازنده های Kaby Lake رسماً عرضه نشده اند، اما نمونه هایی از آنها در دست اورکلاکرها و رسانه ها قرار دارد، بنابراین درز اطلاعات اجتناب ناپذیر است. تاکنون چندین منبع مختلف از داغ شدن این پردازنده ها گفته اند و حالا بررسی های یک اورکلاکر حاکی از استفاده اینتل از خمیر رسانای حرارت (Thermal Interface Material) بسیار نامرغوب است که با تعویض آن با خمیر مرغوب تر، دما می تواند تا 26 درجه سانتیگراد کاهش یابد.



















