با وقفه‌ای که در دست یابی اینتل به لیتوگرافی 14 نانومتری رخ داد، چرخه توسعه تیک-تاک این کمپانی تا حدودی مختل گشته و اکنون زمان عرضه یک معماری ریز پردازنده جدید فرا رسیده است. اینتل در سال 2016، پردازنده‌های 14 نانومتری مبتنی بر معماری Kaby Lake را عرضه خواهد کرد که به احتمال قوی، با مادربردهای فعلی مبتنی بر سوکت LGA1151 قابل استفاده خواهند بود.
اینتل استراتژی را در توسعه محصولات خود اتخاذ کرده است که از آن به عنوان چرخه «تیک-تاک» یاد می‌شود. این استراژی را به عنوان شمارنده‌ای در نظر بگیرید که برنامه‌های اینتل را از نظر زمانی تعیین می‌کند. هر «تیک» به عنوان ظهور یک معماری ریز پردازنده جدید تلقی می‌شود و هر «تاک» نشان از کوچک‌تر شدن فناوری ساخت یا لیتوگرافی محصولات این کمپانی است. به طور معمول هر سال شاهد رخ دادن یکی از این دو هستیم. با این حال در محصولات اخیر این کمپانی، این نظم دقیق بهم خورده است.
با نسل بعدی پردازنده اینتل با اسم رمز Kaby Lake، چرخه مذکور به هم خواهد خورد و برای بار سوم، اینتل پردازنده‌هایی مبتنی بر لیتوگرافی 14 نانومتری عرضه خواهد کرد. بدین سان اینتل هر سه معماری Broadwell ،Skylake و Kaby Lake را با فناوری ساخت 14 نانومتری تولید می‌کند. پردازنده‌های Kaby Lake نیز مبتنی بر سوکت فعلی LGA1151 خواهند بود و از این رو احتمالاً تنها با بروزرسانی firmware، با مادربردهای مبتنی بر چیپستهای سری 100 نیز قابل استفاده خواهند بود.
طبق آنچه که تاکنون می‌دانیم، Kaby Lake نسبت به Skylake خیلی معماری متفاوتی نخواهد بود و نباید انتظار جهش کارایی عظیمی را داشت، اما در همین حال، بهبود کارایی حتمی است. بر اساس اسناد افشا شده، اورکلاک این پردازنده‌ها از طریق BCLK بهبود مییابد و انعطاف بیشتری نسبت به پردازنده‌های Skylake خواهند داشت. بخش دیگری از بهبودهای این پرازنده‌ها، به پردازنده گرافیکی مجتمع (iGPU) مربوط می‌شود که از نمایشگرهایی با وضوح تصویر 5K و کدک‌های رمز گشایی شتاب یافته توسط سخت افزار، شامل HVECا10 بیتی و VP9 پشتیبانی خواهند کرد. پشتیبانی از Thunderbolt 3 و SSDهای Optane اینتل نیز بخشی از تغییرات خواهند بود.
همانند نسل پیشین، Kaby Lake نیز دارای کنترلر حافظه با پشتیبانی از هر دو نسل از ماژول‌های حافظه DDR4 و DDR3L خواهد بود. این پردازنده‌ها به صورت پیش فرض از ماژول‌های DDR4 با فرکانس 2400 مگاهرتز پشتیبانی می‌کنند. با این حال DMI 3.0، بدون بهبود، باس چیپست باقی خواهد ماند. رده بالا‌ترین چیپستهای سری 200 اینتل با اسم رمز Union Point، از پیش از SSDهای Optane اینتل پشتیبانی خواهند کرد و انعطاف پذیری بیشتری از لحاظ بکارگیری خطوط ارتباطی PCIe برای درگاه‌های مختلف خوا داشت. با عرضه این پلتفرم، NVMe نیز رواج بیشتری پیدا خواهد کرد.
از آنجایی که پردازنده‌های Kaby Lake نیز خط تولید 14 نانومتری فعلی تولید می‌شوند، توان حرارتی (TDP) آن‌ها مشابه پردازنده‌های Skylake فعلی خواهد بود که در پردازنده‌های دو هسته‌ای 35 وات، در پردازنده‌های چهار هسته‌ای 65 وات و در پردازنده‌های رده بالای K،ا95 وات است. پردازنده‌های Kaby Lake حداقل متشکل از 8 مدل خواهد بود که 4 عدد از آن‌ها در فصل سوم 2016 و چهار عدد دیگر در اوایل 2017 عرضه می‌شود.
منبع: techpowerup
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت