در حالی که رقابت اینتل و TSMC معمولاً بر سر فناوری ساخت تراشهها متمرکز است، این دو شرکت در زمینه دیگر هم مشغول زورآزمایی هستند و آن فناوریهای پیشرفته تجمیع تراشه است که در تراشههای چیپلتی مورد استفاده قرار میگیرد. ظاهراً اینتل میخواهد به یکی از بازیگران اصلی این حوزه و رقیب مستقیم TSMC تبدیل شود.
امروزه بسیاری از پردازندههای هوش مصنوعی و شتابدهندههای پیشرفته دیگر فقط یک دای سیلیکونی (Die) ندارند و در اصل از چندین تراشه مجزا تشکیل شدهاند که باید با پهنای باند بسیار بالا و تأخیر بسیار کم به یکدیگر متصل شوند. این وظیفه بر عهده فناوریهای موسوم به Advanced Packaging یا تجمیع تراشه است.
EMIB-T چیست و چه تفاوتی با CoWoS دارد؟
چنینی فناوریهایی نه تنها چندین دای مختلف را به هم وصل میکنند، بلکه باید یک رابط پرسرعت و با تاخیر پایین نیز برای ارتباط دایها با یکدیگر فراهم کنند. به همین دلیل پیچیدگیهای بسیار زیادی دارد و جزو پیشرفتهترین فناوریهای ساخت نیمههادیها محسوب میشود.
یکی از شناختهشدهترین فناوریهای این حوزه، CoWoS شرکت TSMC است که در تراشههای پیشرفته انویدیا، AMD و بسیاری از پردازندههای هوش مصنوعی استفاده میشود. در این روش چندین تراشه روی یک اینترپوزر سیلیکونی (Silicon Interposer) بزرگ قرار میگیرند تا ارتباط بسیار پرسرعتی میان آنها برقرار شود.
در مقابل اینتل از فناوری EMIB استفاده میکند که توسط خود این شرکت توسعه یافته است. برخلاف CoWoS که به یک اینترپوزر سیلیکونی بزرگ نیاز دارد، EMIB تنها از پلهای کوچک سیلیکونی استفاده میکند که داخل بستر ارتباطی (Substrate) پکیج تراشه قرار میگیرند. این طراحی ضمن حفظ ارتباط پرسرعت بین تراشهها، هزینه ساخت و فضای اشغالشده را نیز کاهش میدهد.
نسخه جدید EMIB-T یک گام فراتر رفته و با بهرهگیری از TSVها (اتصالات عمودی عبوری از سیلیکون)، امکان تغذیه مستقیم تراشهها را نیز فراهم میکند. این ویژگی برای تراشههای هوش مصنوعی و پردازندههای چندتراشهای بسیار پرمصرف اهمیت بالایی دارد.
براساس گزارش شرکت تایوانی Unimicron، فناوری EMIB-T اینتل از سال ۲۰۲۷ وارد تولید انبوه خواهد شد. این شرکت که از تأمینکنندگان بسترهای سیلیکونی و مدارهای چاپی صنعت نیمههادی است، میگوید برخی مشتریان بزرگ اینتل از جمله طراحان تراشههای کاستوم مانند Broadcom و Meta در حال بررسی جایگزینی CoWoS با EMIB هستند.
دلیل اصلی این موضوع، هزینه پایینتر EMIB-T در مقایسه با فناوری شرکت تایوانی TSMC است. گفته میشود در برخی طراحیها که به اینترپوزر سیلیکونی بزرگ نیاز دارند، استفاده از EMIB-T میتواند هزینه تجمیع دایها و تبدیل کردن به یک تراشه واحد را تا ۵۰ درصد کاهش ده
مشکل CoWoS؛ فرصتی برای اینتل؟
این گزارش همچنین به مشکلات احتمالی TSMC در توسعه نسل جدید CoWoS اشاره میکند. بر اساس شایعات این شرکت در تولید تراشه Rubin Ultra انویدیا با نسخه CoWoS-L با پدیده تاب برداشتن (Warping) مواجه شده است.
در این طراحی چهار دای سیلیکونی روی یک پکیج واحد قرار میگیرند و خم شدن بستر باعث میشود برخی از تایلها تماس کاملی با لایه زیرین نداشته باشند که میتواند تولید انبوه چنین تراشههایی را دشوار کند.
اگر اینتل بتواند EMIB-T را طبق برنامه در سال ۲۰۲۷ برای تولید انبوه تراشه آماده کند، این فناوری ممکن است به یکی از مهمترین مزیتهای رقابتی Intel Foundry در جذب مشتریان بزرگ تبدیل شود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت