پردازنده‌های Zen 7 با اسم رمز Grimlock از لیتوگرافی ۱.۴ نانومتری TSMC و بسته‌بندی FOPLP استفاده می‌کنند؛ عرضه در سال ۲۰۲۸

توضیحات: حمیدرضا زارع; دسته: اخبار پردازنده; 04 خرداد 1405 19:00

شایعات جدید حاکی از آن است که پردازنده‌های Zen 7 شرکت AMD با اسم رمز قرار است با فرایند ۱۴ آنگسترومی TSMC ساخته شوند. این پردازنده‌ها همچنین از نسل جدیدی از فناوری‌های پکجنیگ استفاده می‌کنند که قرار است تأخیر بین چیپلت‌ها را به شکل محسوسی کاهش دهد.

در حالی که ریزمعماری Zen 6 هنوز به طور رسمی معرفی نشده و تولید انبوه آن با لیتوگرافی ۲ نانومتری TSMC به تازگی آغاز شده است، بر اساس گزارش نشریه تایوانی Commercial Times، شرکت AMD آماده‌سازی زنجیره تامین برای معماری پردازنده‌های یعنی Zen 7 را کلید زده است. این پردازنده‌ها از فرایند ساخت ۱.۴ نانومتری A14 شرکت TSMC استفاده خواهند کرد.

بازدید لیزا سو از تایوان و استفاده از فناوری پکجینگ پیشرفته

گزارش‌ها نشان می‌دهد که دکتر «لیزا سو»، مدیرعامل AMD، اخیراً در جریان سفر خود به تایوان از شرکت Powertech بازدید کرده و با شرکای مختلف زنجیره تامین و صنعت دیدار داشته است. گفته می‌شود این بازدید با هدف تخصیص ظرفیت فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی انجام شده است و احتمالاً AMD قصد دارد از راهکار پکجینگ پیشرفته FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) شرکت Powertech در محصولات آینده خود بهره ببرد.

به گفته منابع زنجیره تامین:

«شرکت AMD پیش از موعد مقرر، آماده‌سازی زنجیره تامین برای پلتفرم نسل بعدی Zen 7 را آغاز کرده است. چیپلت محاسباتی (CCD) این پردازنده با اسم رمز Grimlock، از فناوری A14 شرکت TSMC و نسل بعدی فناوری D V-Cache3 استفاده خواهد کرد.

نقشه راه TSMC

تولید انبوه در سال ۲۰۲۸ و رقابت با اینتل

کارخانه Taichung Fab 25 P1 شرکت TSMC قرار است تولید آزمایشی این تراشه‌ها را در سال ۲۰۲۷ آغاز کرده و در سال ۲۰۲۸ به مرحله تولید انبوه برساند. رقابت TSMC برای رسیدن به فناوری A14 تا سال ۲۰۲۸ بسیار حیاتی است، چرا که اینتل اخیراً با کسب‌وکار تولید تراشه خود Foundry پیشرفت چشمگیری داشته و توانسته مشتریان بزرگی چون اپل را برای گره‌های 18A-P و 14A جذب کند.

نقشه راه AMD Zen

پیکربندی جدید برای تمرکز بر هوش مصنوعی

انتظار می‌رود پردازنده‌های Zen 7 دارای طراحی جدیدی برای CCD (Core Complex Die) باشند که تا ۱۶ هسته و تا ۲۲۴ مگابایت حافظه کش L3 را تنها روی یک چیپلت مجهز به 3D V-Cache ارائه می‌دهد که جهش بزرگی نسبت به نسل فعلی به حساب می‌آید. در بخش سرورها نیز، معماری Zen 7 قابلیت‌های موتور محاسبات ماتریسی خود به نام MATRIX را ارتقا داده و پشتیبانی از فرمت‌های داده‌ای هوش مصنوعی را گسترش خواهد داد.