تصاویر جدیدی از تراشه های پردازنده‌های Arrow Lake اینتل منتشر شده که جزئیات دقیق طراحی مبتنی بر چیپلت این شرکت را به نمایش می‌گذارد. در ادامه با بررسی معماری پردازنده‌های Core Ultra 200 همراه ما باشید.
به‌تازگی کانال یوتیوب High Yield تصاویر دقیقی از تراشه پردازنده‌های Arrow Lake اینتل منتشر کرده است که جزئیات کامل طراحی مبتنی بر چیپلت این شرکت رابه نمایش می‌گذارد. این تصاویر چیدمان چیپلت‌های مجزا و نحوه قرارگیری هسته‌ها در چیپلت پردازشی را به‌خوبی نشان می‌دهد.
تصویر اول، نمای کاملی از دای پردازنده‌های دسکتاپ سری Core Ultra 200S اینتل را آشکار می‌کند. در این تصویر، چیپلت پردازشی که اینتل آن را کاشی پردازشی یا (Compute Tile) می‌نامد، در بالا سمت چپ، چیپلت ورودی/خروجی (IO Tile) در پایین، و چیپلت‌های SoC و گرافیکی (GPU Tile) در سمت راست قابل مشاهده هستند. دو چیپلت دیگر نیز برای افزایش استحکام ساختاری در پایین چپ و بالا راست تعبیه شده‌اند.
نگاهی دقیق به چیدمان چیپلت‌ها و فناوری ساخت Arrow Lake
نکته قابل توجه در مورد Arrow Lake، استفاده گسترده از فناوری‌های ساخت شرکت رقیب، یعنی TSMC، است. چیپلت پردازشی با لیتوگرافی پیشرفته N3B این شرکت و با مساحتی حدود ۱۱۷.۲۴۱ میلی‌متر مربع ساخته شده است. چیپلت‌های ورودی/خروجی و SoC نیز بر پایه فناوری قدیمی‌تر N6 همین شرکت تولید شده‌اند که به ترتیب مساحت‌هایی معادل ۲۴.۴۷۵ و ۸۶.۶۴۸ میلی‌متر مربع دارند. تمامی این چیپلت‌ها روی یک چیپلت پایه (Base Tile) قرار گرفته‌اند که با فناوری ۲۲ نانومتری FinFET خود اینتل ساخته شده است. این اولین باری است که بخش عمده‌ای از یک پردازنده اینتل، به جز چیپلت پایه، توسط یک سازنده دیگر تولید می‌شود.
تصویر بعدی، اجزای داخلی چیپلت‌های ثانویه در Arrow Lake را به نمایش می‌گذارد. چیپلت ورودی/خروجی میزبان کنترلر Thunderbolt 4، بافرها و اتصالات فیزیکی (PHY) متعلق به رابط PCIe Express و تاندربولت ۴ است. چیپلت SoC شامل Media Engine، اتصالات PCIe بیشتر، بافرها و کنترلرهای حافظه DDR5 می‌شود. چیپلت گرافیکی نیز چهار هسته Xe GPU و یک واحد رندر Xe LPG مبتنی بر معماری Arc Alchemist را در خود جای داده است.
چینش هسته‌ها و حافظه کش
تصویر نهایی، جدیدترین پیکربندی هسته‌های اینتل برای Arrow Lake را نشان می‌دهد که با معماری‌های هیبریدی قبلی اینتل تفاوت دارد. اینتل در این نسل، هسته‌های کم‌مصرف (E-cores) را بین هسته‌های قدرتمند (P-cores) قرار داده که احتمالاً به منظور توزیع بهتر حرارت باشد. چهار عدد از هشت هسته P-Core در لبه‌های تراشه و چهار هسته دیگر در مرکز قرار دارند. چهار خوشه E-Core (هر کدام شامل چهار هسته) نیز بین این دو گروه از P-Coreها جای گرفته‌اند.
این تصاویر همچنین چیدمان حافظه کش در Arrow Lake را مشخص می‌کند. هر هسته P-Core به ۳ مگابایت حافظه L3 دسترسی دارد (که مجموعاً تا ۳۶ مگابایت می‌رسد) و هر خوشه E-Core دارای ۳ مگابایت حافظه L2 است که هر ۱.۵ مگابایت آن بین دو تا از هسته‌های E به اشتراک گذاشته می‌شود. یک رابط، کلاسترهای L2 و هسته‌های مرتبط با آن‌ها را به هم و همچنین به Ring Agent متصل می‌کند. یکی از ارتقاهای مهمی که اینتل در Arrow Lake اعمال کرده، اتصال کلاسترهای E-Core به حافظه L3 مشترک با P-Coreها است که عملاً به E-Coreها نیز امکان استفاده از کش L3 را می‌دهد.
Arrow Lake یکی از پیچیده‌ترین معماری‌های اینتل تا به امروز و اولین تلاش این شرکت برای عرضه پردازنده دسکتاپ با طراحی مبتنی بر چیپلت است. با این حال، این طراحی به دلیل مشکلات تأخیر ناشی از اتصالات بین چیپلت‌ها، نتوانسته عملکرد مورد نظر را به خصوص در اجرای بازی‌ها برآورده کند.
در همین رابطه بخوانید:
- پردازنده های Arrow Lake معرفی شدند؛ تحولی بزرگ در لپ تاپ های قدرتمند بیزینسی
- قابلیت IPO برای پردازنده‌های Arrow Lake منتشر شد؛ دوپینگ گیمینگ برای Core Ultra 200؟
با تمام این اوصاف، به نظر می‌رسد طراحی مبتنی بر چیپلت، راه‌های بیشتری را برای بهینه‌سازی معماری‌های آینده اینتل به شیوه‌ای کارآمدتر فراهم می‌کند. هر چیپلت می‌تواند به‌طور مستقل طراحی و با فناوری‌های ساخت مختلف تولید شود که می‌تواند پیچیدگی‌های طراحی و هزینه‌های تولید را کاهش دهد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت