اولین تصاویر از دلید پردازنده‌های نسل پانزدهمی اینتل

یک استریمر معروف توییچ پیش از عرضه رسمی تصاویری از یک پردازنده Core Ultra نسل پانزدهمی که دلید شده است را منتشر کرد. هنوز مشخص نیست که این تصاویر مربوط به کدام مدل از این پردازنده‌ها هستند، اما از آنجایی که تمام مدل‌های موج اول از پیکربندی مشابهی برخوردارند، تفاوتی ندارد.

تمام پردازنده‌های Arrow Lake-S دارای یک دای مربوط به بخش پردازنده مرکزی با پیکربندی ۸ هسته قدرتمند (P) و ۱۶ هسته کم‌مصرف (E)، یک دای گرافیکی با ۴ هسته Xe، و یک دای ورودی-خروجی (I/O) پیشرفته با کنترلر داخلی Thunderbolt 4 هستند.

دلید شدن پردازنده نسل پانزدهمی Core Ultra

تصاویر منتشر شده حاصل تلاش‌های Madness727 است که اقدام به دلید نمودن این پردازنده کرده است. در این نسل نیز حرارت‌پخش‌کن (IHS) به سطح دای‌ها لحیم شده است، از همین‌رو دلید کردن نسل پانزدهم کار آسان و مرسومی نخواهد بود.

برداشتن حرارت‌پخش‌کن یا دلید کردن (De-lidding) فرآیندی است که طی آن درپوش فلزی محافظ پردازنده برداشته می‌شود تا خنک‌کننده‌ها به‌طور مستقیم با تراشه در تماس باشند. این روش معمولاً توسط اورکلاکرهای حرفه‌ای که از نیتروژن یا هلیوم مایع برای رکوردشکنی استفاده می‌کنند، ترجیح داده می‌شود.

در گذشته به دلیل استفاده اینتل از خمیر ترمال پیست تقریباً نامرغوب در زیر IHS پردازنده‌هایش، کاربران زیادی دست به دلید کردن آن‌ها می‌زدند. اما امروزه با جایگزین شدن IHS لحیم‌شده، دیگر دلید کردن پردازنده مرسوم نیست. همچنین دلید کردن پردازنده‌های با IHS لحیم‌شده کار بسیار دشواری است.

عرضه پردازنده های دسکتاپ نسل پانزدهمی Arrow Lake-S از روز 23 اکتبر (2 آبان) آغاز می‌شود.