بعد از معرفی چیپست Helio X10 از کمپانی تایوانی مدیاتک و استفاده از آن در گوشی هایی رده بالای Sony Xperia M5، HTC One M9+، Meizu MX5 و ... تمام بازار منتظر پردازنده های 10 هسته ای نسل بعدی این شرکت یعنی Helio X20 هستند. حالا در نظر بگیرید که چیپست نسل بعدی مدیاتک هم در راه است و قرار است از هر چه X20 دارد یک سر و گردن بالاتر باشد. با ما همراه باشید.
اولین پردازنده هایی که با 10 هسته پردازشی در دنیای موبایل معرفی شد همین Helio X20 هستند که در معماری 3 خوشه ای خود از 4 هسته Cortex-A53 با فرکانس 1.4 گیگاهرتز در کنار 4 هسته Cortex-A53 دیگر با فرکانس بالاتر 2.0 گیگا هرتز و 2 هسته ی Cortex-A72 با فرکانس 2.5 گیگاهرتز استفاده میکنند. پردازنده گرافیکی این سری هم از آخرین نسل پردازنده های گرافیکی کمپانی ARM یعنی Mali-T880MP4 میباشد که با این کانفیگ باید بگویم که همین Helio X20 در حال حاضر جزء قدرتمند ترین چیپست های موبایل است. حالا در نظر بگیرید که نسل بعدی این چیپست هم در راه است و باید منتظر باشیم تا Helio X30 هم تا اواخر سال جاری میلادی از راه برسد.
در Helio X30 ساختار پردازنده 4 خوشه ای خواهد بود ولی تعداد هسته ها به نسبت نسل قبلی افزایشی نخواهد یافت و همان 10 هسته خواهد بود. در این ساختار جای 4 هسته را برای هسته های با معماری Cortex-A72 باید کنار بگذاریم - دو هسته بیشتر از Helio X20 – و بقیه ساختار از سه خوشه تشکیل خواهد شد که هر کدام دو هسته دارند و به ترتیب دو هسته یCortex-A53 با فرکانس 1.5 گیگاهرتز، دو هسته Cortex –A53 دیگر با فرکانس 2.0 گیگا هرتز و در نهایت دو هسته پر قدرت دیگر Cortex-A72 دیگر با فرکانس 2.0 گیگاهرتزی هم در کنار این سیستم خواهد بود. از دیگر ویژگی های این چیپست میتوانیم به پردازنده گرافیکی ARM Mali-T880MPx اشاره کنیم که یک نقطه مجهول دارد و آن هم تعداد هسته های پردازنده گرافیکی خواهد بود که با توجه به 4 هسته ای بودن پردازنده گرافیکی Helio X20، انتظار میرود که در Helio X30 شاهد 6 و یا 8 هسته پردازشی برای GPU سیستم باشیم. در قسمت حافظه RAM هم در Helio X30 میتوان 2 اسلات LPDDR4 را دید که 4 گیگا بایت حافظه RAM را به صورت یکپارچه در داخل چیپست، مجتمع کرده است. ماکزیمم رزولوشن دوربین مورد پشتیبانی در این چیپست هم به 40 مگاپیکسل دوربین پشتی رسیده که این چیپست میتواند ویدئوهای با همین رزولوشن را تا سرعت 24 فریم بر ثانیه، تحت پوشش قرار دهد. در بحث حافظه هم این چیپست از فناوری eMMC 5.1 پشتیبانی خواهد کرد و با لیتوگرافی 16 نانومتری FinFET ساخته خواهد شد که با این حساب از لیتوگرافی 20 نانومتری Snapdragon 820 کوالکام جلوتر و از لیتوگرافی فوق العاده Exynos 7420 سامسونگ با 14 نانومتر، عقب تر خواهد بود.
البته خبرهایی هم در مورد نسخه بروز تر Helio X20 با عنوان Helio X22 به گوش میرسد که سعی در بهبود سرعت برادر کوچکتر خود دارد و ساختار 3 خوشه ای را با همان آرایش ولی سرعت های کلاک بالاتر عرضه خواهد کرد.
در مورد ساختار 4 خوشه ای Helio X30 میتوانیم به یک نکته ظریف اشاره کنیم و آن هم این است که اصولاً تعدد خوشه ها در پردازنده یک چیپست به دلیل کاهش تلفات حرارتی و کمینه کردن توان مصرفی در مقابل توان محاسباتی ارائه شده خواهد بود و با توجه به مبحث روز دنیای ابزارهای قابل حمل که به حداقل رسانی توان مصرفی و در عین حال افزایش توان محاسباتی پردازنده هاست، میتوان استفاده از این ساختار 4 هسته ای را در پردازنده های تولی دی مدیاتک به فال نیک گرفت.
منابع: GSMArena، Liliputing، wccfetch و AndroidHeadlines
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت