قرار است در سال آینده شاهد رونمایی از نسل جدیدی از تراشه‌ها باشیم که در آن‌ها از زیر لایه شیشه ای استفاده شده است. گزارش‌های جدید نشان می‌دهند از سال 2025 این زیر لایه‌های شیشه‌ای جایگزین زیر لایه‌های آلی می‌شوند تا مجموعه جدیدی از قابلیت‌ها را به تراشه‌ها بیاورند. AMD، اینتل و سامسونگ نخستین شرکت‌هایی هستند که از این زیر لایه جدید استفاده خواهند کرد.
انتظار می‌رود زیر لایه‌های شیشه‌ای، انقلاب بعدی در صنعت تولید تراشه باشد و از سال آینده میلادی شاهد استفاده از این فناوری جدید باشیم. گزارش‌های جدید نشان می‌دهند که اینتل و سامسونگ قصد دارند از سال 2025 یا 2026 تولید انبوه تراشه‌های خود را با این زیر لایه‌های جدید آغاز کنند. AMD نیز در نظر دارد در سال آینده طراحی بخشی از تراشه‌های خود را با استفاده از زیر لایه‌های شیشه‌ای به انجام برساند. انتظار می‌رود این زیرلایه شیشه‌ای نسبت به نمونه‌های موجود مزایای بهتری داشته باشد.
براساس گزارش Wccftech، قرار است در آینده نزدیک در صنایع تولید تراشه، زیر لایه‌های شیشه‌ای جایگزین زیر لایه‌های آلی شوند تا در فرآیند موسوم به Packaging، مورد استفاده قرار بگیرند. انتظار می‌رود این زیر لایه‌های جدید موجب بهبود استحکام و دوام تراشه‌ها شود. از سوی دیگر با توجه به اینکه زیر لایه‌های شیشه‌ای نسبت به زیر لایه‌های آلی دارای ضخامت کمتری هستند اتصال میان اجزای تراشه‌ها را بهتر از قبل صورت می‌دهند. این موضوع به افزایش تعداد ترانزیستورهای هر تراشه نیز کمک زیادی می‌کند.
در کنار این قابلیت‌ها انتظار می‌رود این زیرلایه جدید موجب بهبود عملکرد گرمایی پردازنده‌ها نیز شود. این قابلیت‌ها سبب می‌شود که تراشه‌های مختلف که از چند Chiplet بهره می‌برند دارای عملکرد بهتری شوند. استفاده از این زیر لایه‌ها به ویژه برای پردازنده‌های رده سرور و دیتاسنتر که عملکرد و دوام بالای پردازنده برای آن‌ها از اهمیت زیادی برخوردار است بسیار عالی به نظر می‌رسد.
این روزها به دلیل اینکه فناوری‌های تولید تراشه بسیار پیشرفته و گران قیمت هستند شرکتها به استفاده از معماری Chiplet روی آورده‌اند. به عنوان مثال پردازنده‌های رده سرور جدید AMD در سری EPYC از 13 چیپلت مختلف بهره می‌برند یا در شتاب دهنده‌های هوش مصنوعی Instinct این شرکت شاهد استفاده از 22 جز مختلف برای تولید یک تراشه هستیم. این موضوع سبب شده است که شرکت‌های پیشگام در این زمینه با استفاده از زیر لایه‌های جدید به فکر بهبود عملکرد تراشه‌های خود باشند. زیر لایه‌های شیشه‌ای با این سیاست جدید شرکتها همخوانی دارد و مسیر را برای آن‌ها هموار می‌کند.
انتظار می‌رود شرکتی همچون AMD بتواند با استفاده از این زیر لایه‌ها و حفظ هزینه‌های تولید، پیچیدگی معماری‌های خود را بیشتر از قبل نیز کند. ارتقای قدرت شتاب دهنده‌های هوش مصنوعی و همچنین پردازنده‌های با عملکرد عالی (HPC) از دیگر دستاوردهای قابل انتظار استفاده از این زیرلایه‌های شیشه‌ای خواهد بود.
در همین رابطه بخوانید:
- فناوری جدید اینتل؛ امکان اتصال پردازنده به کارت گرافیک از فاصله 100 متری با سرعت 4 ترابیت بر ثانیه!
- اینتل خجالت را کنار گذاشت؛ آغاز تولید پردازنده‌های ۳ نانومتری Lunar Lake توسط TSMC
- روایتی ناگفته از خرید انویدیا توسط AMD که ناتمام ماند
استفاده از زیرلایه‌های شیشه‌ای هم اکنون مورد توجه بسیاری از شرکتها قرار گرفته است. اینتل، سامسونگ و LG Innotek نیز به تازگی سرمایه گذاری سنگینی در این حوزه کرده‌اند. به عنوان مثال اینتل در سال گذشته سرمایه گذاری 1 میلیارد دلاری را صورت داد تا در سال 2028 از زیر لایه‌های شیشه‌ای در تراشه‌های خود استفاده کند. این شرکت اعلام کرده است که با استفاده از زیرلایه‌های شیشه‌ای قصد دارد تعداد چیپلت‌ها را در محصولات خود افزایش دهد و به این ترتیب پردازنده‌هایی سریع‌تر و با بازدهی انرژی بهتر طراحی کند. انتظار می‌رود تولید انبوه تراشه‌های اینتل با استفاده از این زیرلایه‌ها در سال 2026 آغاز شود.
پس از اینتل، این سامسونگ خواهد بود که تولید تراشه‌ها با استفاده از زیر لایه‌های شیشه‌ای را آغاز می‌کند. این شرکت هم اکنون مراحل تحقیق و توسعه برای تولید انبوه تراشه‌ها با استفاده از این زیر لایه جدید را آغاز کرده است. انتظار می‌رود از ماه سپتامبر پیش‌رو تولید این تراشه‌های سامسونگ به صورت موقت آغاز شود. تولید انبوه این محصولات نیز برای سال 2026 برنامه ریزی شده است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت