بر اساس گزارش رسانه‌های تایوان، TSMC تولید انبوه تراشه برای اینتل با فناوری ساخت ۳ نانومتری EUV FinFET را آغاز کرده است. این دای‌ها در پردازنده‌های آتی اینتل مورد استفاده قرار می‌گیرند که تولید برخی از آن‌ها به TSMC برون‌سپاری شده است.
احتمالاً می‌دانید نه تنها اینتل به طراحی چیپلتی روی آورده، بلکه تولید برخی دای‌های پردازنده‌های آتی خود را برون‌سپاری می‌کند. به تازگی نشریه DigiTimes تایوان گزارش کرده شرکت تایوانی TSMC تولید انبوه دای‌های ۳ نانومتری برای اینتل را آغاز کرده است. اینتل از فناوری ساخت ۳ نانومتری TSMC در تولید پردازنده‌های لپ‌تاپ آتی Core Ultra 300 یا همان Lunar Lake استفاده می‌کند.
تولید پردازنده 3 نانومتری برای اینتل توسط TSMC
اینتل در کامپیوتکس ۲۰۲۴ اعلام کرد در پردازنده‌های جدید Lunar Lake، دای حاوی هسته‌های CPU، پردازنده گرافیکی، NPU و کنترلر حافظه با فناوری ساخت پیشرفته ۳ نانومتری تولید می‌شود. این در حالی است که دای SoC با فناوری ساخت قدیمی‌تر ۶ نانومتری TSMC تولید خواهد شد. در حال حاضر اینتل خود قادر به تولید تراشه ۳ نانومتری نیست.
با وجود اینکه اینتل جزئیات زیادی درباره پردازنده‌های دسکتاپ آتی Arrow Lake ارائه نکرده است، اما می‌دانیم دارای همان هسته‌های بزرگ Lion Cove و هسته‌های کوچک Skymont بکار رفته در Lunar Lake خواهند بود. البته اینتل دست به تغییرات کوچکی چون به اشتراک گذاشتن کش سطح سوم میان هسته‌های P و E خواهد زد که در Lunar Lake اعمال نشده بود.
در همین رابطه بخوانید:
- اعلام رسمی مشخصات فناوری ساخت Intel 3: افزایش 18 درصدی عملکرد و 10 درصدی تراکم بیشتر پردازنده‌ها
پردازنده‌های Arrow Lake گرافیک داخلی مشابه نسل Lunar Lake خواهند داشت و اینتل از همان ریزمعماری Xe2 استفاده می‌کند و شتاب‌دهنده هوش مصنوعی یا NPU نیز پیش‌نیازهای مایکروسافت برای Copilot+ AI PC را برآورده خواهد کرد.
در حالی که گزارش‌های پیشین حاکی از برون‌سپاری صرفاً دای حاوی پردازنده گرافیکی بودند، اما حالا گفته می‌شود اینتل تولید هسته‌های CPU را هم به TSMC می‌سپارد و از این نظر نگران وجهه خود نیست.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت