فرایند ساخت Intel 3 یکی از گام‌های مهم اینتل در نقشه راه این شرکت برای رسیدن به 5 نود (Node) در 4 سال است. این نود به عنوان یک گام میانی برای حرکت از فرایندهای Intel 7 و Intel 4 به نود 20A در نظر گرفته شده و قرار است در ساخت پردازنده‌های سرور Xeon 6700E ملقب به Sierra Forest استفاده شود. جزئیات بیشتر از فرایند ساخت جدید اینتل را در شهر سخت‌افزار بخوانید.
به گزارش Wccftech، فرایند پایه Intel 3 در توان مصرفی یکسان، تا 18 درصد عملکرد بهتری را نسبت به Intel 4 ارائه می‌کند. این نود همچنین انعطاف‌پذیری بالاتری در طراحی لایه‌های ارتباطی فلزی داشته و تا 10 درصد چگالی ترانزیستور بیشتری نسبت به نسل فراهم می‌کند.
بنابر اعلام اینتل، فرایند ساخت Intel 3 مطابق با برنامه‌های پیشین در انتهای سال گذشته میلادی به آمادگی کامل برای تولید رسید و در حال حاضر آماده استفاده در تولید انبوه تراشه‌های مشتریان است.
پیشرفت‌های کلیدی Intel 3
به صورت کلی می‌توان نکات بارز فناوری ساخت اینتل 3 را در موارد زیر خلاصه کرد:
- افزایش 18 درصدی عملکرد در همان میزان مصرف انرژی
- بهبود 10 درصدی تراکم ترانزیستور نسبت به نسل قبل
- کتابخانه‌های طراحی با تراکم بالاتر
- افزایش جریان دهی ترانزیستور
- استفاده گسترده‌تر از لیتوگرافی EUV
انواع فناوری ساخت Intel 3
این نود پردازشی علاوه بر نسخه پایه Intel 3، دارای 3 نسخه متفاوت است که برای کاربردهای گوناگونی بهینه‌سازی شده‌اند. در ادامه نسخه‌های مختلف Intel 3 را بررسی می‌کنیم:
- Intel 3-T: این فرایند براساس نسخه پایه این فرایند توسعه یافته و قابلیت استفاده از حفره‌های درون سیلیکون (TSV) برای اسمبل عمودی تراشه‌ها روی یکدیگر را دارد. این نسخه از Intel 3، برای کاربردهای مرتبط به پردازش تصویر، محاسبات با عملکرد بالا و هوش مصنوعی که در آنها تعداد زیادی از تراشه‌های پردازشی و چیپ‌های حافظه باید در کنار یکدیگر در یک بسته‌بندی واحد قرار بگیرند، توسعه داده شده است.
- Intel 3-E: این نسخه از فرایند Intel 3 مناسب استفاده در مدارهای واسط ورودی و خروجی (I/O)، مدارهای آنالوگ و سیگنال مختلط است.
- Intel 3-PT: با تجمیع ویژگی‌های سایر نسخه‌ها به Intel 3-PT می‌رسیم. در این نود امکان استفاده از TSV تا قطر 9 میکرومتر و اتصال ترکیبی (Hybrid Bonding) تراشه‌ها فراهم است که به مهندسان امکان طراحی تراشه‌هایی با چگالی بیشتر را می‌دهد.
کاربردهای انواع مختلف Intel 3
به صورت کلی شرکت اینتل در معرفی فناوری ساخت جدید خود الگوهای استفاده زیر را اعلام کرده است:
- Intel 3 و Intel 3-E: سرور، کامپیوترهای شخصی و کاربردهای پایه
- Intel 3-E: چیپ‌ست و حافظه
- Intel 3-PT: هوش مصنوعی، رایانش پرقدرت (HPC) و دیگر محصولات محاسباتی
Intel 3 در حال حاضر در حجم زیاد برای خانواده پردازنده‌های Intel Xeon 6 مورد استفاده قرار می‌گیرد. این مورد نشان‌دهنده تعهد اینتل به اجرای مستمر برنامه 5N4Y و هموار کردن مسیر برای گذار به RibbonFET و عصر Angstrom با معرفی نسل‌های بعدی فرایند تولید Intel 20A و Intel 18A در سال‌های آینده است.
به گفته اینتل، Intel 3 اولین نود این شرکت است که برای خدمات‌دهی طولانی مدت به مشتریان خارجی در نظر گرفته شده و به همین دلیل در 4 نسخه مختلف برای برآورده کردن نیازهای گوناگون مشتریان توسعه یافته است.
به نظر می‌رسد Intel 3 آخرین فرایند ساخت اینتل خواهد بود که از ترانزیستورهای FinFET استفاده می‌کند و در نودهای Intel 20A و Intel 18A باید منتظر استفاده از ترانزیستورهای جدید RibbonFET باشیم.
همانطور که برنامه‌ریزی شده بود، فرایند تولید Intel 3 در انتهای سال گذشته به مرحله‌ی آمادگی برای تولید انبوه رسید. برای اثبات اینکه فناوری تولید اینتل به مسیر درست بازگشته است، تولید انبوه این نسل در مرکز تحقیق و توسعه‌ی اورگان و همچنین کارخانه‌ی لئیِکس‌لیپ ایرلند برای مشتریان بخش تولید تراشه آماده شده است.
در نهایت باید بگوییم فرایند تولید Intel 3 ما را به خط پایان برنامه 5N4Y نزدیک‌تر می‌کند و با تکیه بر موفقیت‌های پیشین، اجرایی مستمر را تضمین می‌کند. با نسل قبلی (Intel 4)، لیتوگرافی EUV معرفی شد که بر جنبه‌های مختلف فرایند تولید از بخش جلویی ترانزیستور تا حفره‌ها و اتصالات فلزی در بخش پشتی تاثیرگذار است. از پردازنده‌های مبتنی بر Intel 4 در ساخت سری پردازنده‌های Intel Core Ultra استفاده شده که در مجموع بیش از 9 میلیون واحد به فروش رفته است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت