جدای از ارتقای طراحی فنی و داخلی و استفاده از هسته‌های جدید، فاکتور بسیار مهم دیگری در ساخت تراشه‌های پردازشی جدید، استفاده از فناوری ساخت کوچکتر و بروزتر است. در همین حال گزارش‌های جدید خبر از این دارند که اینتل قصد دارد در نسل 14 پردازنده‌های خود، الگویی که چند روز پیش AMD در تراشه‌های Zen 4 به کار گرفته را پیاده کند.
بحران تراشه طی چند سال گذشته و تمایل شرکت‌ها به استفاده از فناوری‌های جدیدتر موجب شده که ظرفیت تولید تراشه در لیتوگرافی و فناوری‌های ساخت جدید شرکتهایی مانند سامسونگ و TSMC، برای چند سال آینده رزرو شده و تکمیل باشد.
در همین حال، ساخت کل سطح تراشه با یک لیتوگرافی جدید (مثلاً 4 نانومتری یا حتی گرایش به فناوری ساخت 3 نانومتری) نیز مزید بر علت شده تا حجم گسترده‌تری از سفارش‌های شرکت‌ها تکمیل شده و شاید همین عامل یکی از دلایلی باشد که پیش‌بینی می‌شود برای یک سال آینده نمی‌توان به تولید تراشه‌های پردازنده اینتل و AMD با لیتوگرافی جدید زیر 5 نانومتری امیدوار بود.
اما چند روز پیش که شرکت AMD از معماری Zen 4 و ساخت تراشه‌های جدید رایزن 7000 خبر داد، یک موضوع بسیار مهم از سوی رسانه‌ها کمتر مورد توجه قرار گرفت که شاید بتواند تکنیکی بنیادین برای بهبود وضعیت بحرانی تولید تراشه در حوزه دسکتاپ باشد.
شرکت AMD در راهکار جدید خود بخش‌های CPU و I/O را در دو die متفاوت تولید خواهد کرد که بخش اول به دلیل پیچیدگی بیشتر، با لیتوگرافی کوچکتر ساخته خواهد شد و بخش دوم که البته شامل iGPU نیز می‌شود، از فناوری ساخت بزرگتر که ظرفیت تولید بیشتری دارد استفاده خواهد کرد.
این تکنیک موجب می‌شود بتوان به تعداد بیشتری از پکیج SoC را در زمان محدود تولید کرد و برخی از مشکلات تولید مرتفع خواهند شد.
اما گزارش‌های جدید از برخی منابع خبر می‌دهند که اینتل نیز با الگوگیری از این تکنیک AMD تصمیم گرفته تا در Meteor Lake یا همان پردازنده‌های نسل 14 خود از تکنیک تولید die در دو لیتوگرافی متفاوت استفاده کند.
این اطلاعات از سوی یک کاربر توییتری موسوم به رایچو منتشر شده که طی چند سال گذشته خبرهای موثقی را پیش از اعلان رسمی آنها در حساب خود به اشتراک گذاشته است. به گفته رایچو، فرایند تولید die بخش محاسباتی یا همان هسته‌های پردازنده SoCهای نسل چهاردهم اینتل قبلاً در سه ماهه سوم سال 2021 آغاز شده تا در زمان رونمایی از این تراشه‌ها برای نیمه اول سال 2023 به پایان برسد.
البته این خبر می‌تواند شایعات پیرامون استفاده اینتل از لیتوگرافی 3 نانومتری TSMC برای این نسل از پردازنده‌های تیم آبی را از بین برده و نشان دهد که برنامه دیگری برای این نسل در نظر گرفته شده است.
احتمالاً در جریان این موضوع هستید که نسل Meteor Lake اینتل، اولین طراحی ماژولار (چیپلت) اینتل با چهار قالب جداگانه خواهد بود که شامل موارد دیگر است:
- یک دای با فناوری ساخت Intel 4 برای ساخت بخش پردازشی
- یک دای با فناوری ساخت N6 جهت کل بستر SoC
- یک دای 5 نانومتری برای بخش iGPU
- یک دای مجزا دیگر (احتمالاً 6 نانومتری) رای بخش I/O
البته اینتل قبلاً اولین کامپیوترهای شخصی با تراشه پردازشی Meteor Lake-P را معرفی کرده است. این سیستم‌ها در درجه اول بر روی عملکرد و کارایی تک رشته ای تمرکز می‌کنند در حالی که تعداد هسته در آنها بدون تغییر مانده است. پردازنده‌های دسکتاپ Meteor Lake-S در سال 2023 و سپس Arrow Lake-S در همان سال وارد بازار خواهند شد.
در این گروه، تمرکز بر عملکرد چند رشته ای و سرعت‌های بوست کلاک بالا خواهد بود. نباید از این نکته نیز بگذریم که این امکان وجود دارد تا این تراشه‌ها به جای فناوری ساخت 4 یا 5 نانومتری از فرآیند ساخت N3 شرکت TSMC برای قالب گرافیکی SoC استفاده کنند
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت