اگر به یاد داشته باشید احتمالاً می دانید AMD در خلال نطق نمایشگاه Computex 2021 از فناوری جدید 3D Vertical Cache (3DV Cache) برای نسل بعدی پردازنده‌های خود با ریزمعماری +Zen 3 رونمایی کرد و وعده افزایش چشمگیر کارایی را به گیمرها داد. حالا جزئیات تازه‌ای درباره این فناوری و چگونگی تأثیر آن بر کارایی منتشر شده است.
در زمان رونمایی AMD اعلام کرد 3DV Cache یک حافظه کش 64 مگابایتی سطح آخر است که بر روی واحدهای CCD نصب می‌شود و با افزایش چشمگیر کارایی همراه است. این کمپانی وعده داد به‌کارگیری فناوری مزبور به طور متوسط با افزایش 15 درصدی کارایی در اجرای بازی‌ها همراه است که می‌تواند همان نقطه قوت ریزمعماری +Zen 3 باشد و افزایش چشمگیر کارایی را به ارمغان بیاورد.
در کامپیوتکس امسال AMD نمونه‌ای از یک پردازنده بر پایه ریزمعماری کنونی Zen 3 را به نمایش گذاشت که دارای دو واحد CCD با جمعاً 16 هسته پردازشی و 192 مگابایت حافظه کش سطح سوم بود. در اصل 3DV Cache یک تراشه حافظه از نوع SRAM است که به همان فناوری ساخت 7 نانومتری مورد استفاده پردازنده‌های Zen 3 تولید می‌شود.
اخیراً یک صاحب نظر برجسته اطلاعات تازه‌ای را درباره فناوری 3DV Cache ارائه کرده و می‌گوید خبری از کش سطح چهارم نخواهد بود. ظاهراً کش 3DV Cache به کش سطح سوم پردازنده متصل می‌شود و ظرفیت آن را افزایش می‌دهد.
این تراشه اضافه دارای ابعاد 6x6 میلی متر است و بر روی واحدهای CCD نصب می‌شود که خود دارای 32 مگابایت حافظه کش سطح سوم هستند. آقای Yuzo Fukuzaki تخمین می زند برای ارتباط تراشه 3DV Cache با CCD اصلی از نزدیک به 23,000 مسیر ارتباطی عمودی استفاده شده باشد که اندازه هریک از آنها حدود 17 میکرومتر است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت