پس از ماه‌ها شایعه سرانجام AMD اولین اطلاعات رسمی درباره ریزمعماری ارتقا یافته +Zen 3 و بهبودهای آن را ارائه کرد. حالا می دانیم پردازنده‌های +Zen 3 از 64 مگابایت حافظه کش اضافی بهره می‌برند که با استفاده از فناوری‌های پیشرفته به پردازنده اضافه شده است. جزئیات را در ادامه این نوشتار بخوانید.
مدیرعامل AMD، دکتر لیزا سو، اعلام کرد در همکاری با کمپانی تایوانی TSMC موفق به توسعه یک فناوری جدید برای نصب قطعات سیلیکونی بر روی هم شده‌اند. حاصل به‌کارگیری این فناوری جدید اضافه شدن 64 مگابایت حافظه SRAM به پردازنده‌های Zen 3 است که 3D Vertical Cache نام دارد و موجب افزایش کارایی می‌شود.
64 مگابایت حافظه 3D Vertical Cache درست بر روی آن بخش از واحد CCD پردازنده قرار می‌گیرد که 32 مگابایت حافظه کش سطح سوم همان‌جا قرار دارد و از طریق مسیرهای ارتباطی عمودی با کش اصلی پردازنده ارتباط برقرار می‌کند.
هرچند هنوز چیزی درباره چگونگی کارکرد این حافظه کش جدید نمی‌دانیم، اما باعث می‌شود پردازنده‌های بر پایه ریزمعماری +Zen 3 دارای جمعاً 100 مگابایت حافظه کش باشند. در حالی که پردازنده‌های Zen 3 دارای 4 مگابایت حافظه کش سطح دوم و 32 مگابایت حافظه کش سطح سوم بودند، پردازنده‌های +Zen 3 دارای 64 مگابایت حافظه 3D Vertical Cache هم هستند که حجم حافظه کش آنها جمعاً 100 مگابایت می‌شود.
خبر خوب اینکه AMD ادعا می‌کند اضافه شدن حافظه کش 3D Vertical Cache به طور متوسط باعث افزایش 15 درصدی عملکرد در اجرای بازی‌ها می‌شود که اگر درست باشد، دست آورد بزرگی برای ریزمعماری +Zen 3 به عنوان نسخه ارتقا یافته‌ای از Zen 3 و نه یک ریزمعماری کاملاً جدید خواهد بود.
اولین پردازنده‌های مجهز به فناوری 3D Vertical Cache Technology اواخر سال میلادی جاری روانه بازار خواهند شد و همان سری Ryzen 6000 با ریزمعماری +Zen 3 هستند. دقت داشته باشید پردازنده‌های Ryzen 7000 بر پایه ریزمعماری کاملاً جدید Zen 4 با فناوری ساخت 5 نانومتری هستند و سال 2022 عرضه می‌شوند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت