سال‌ها بود که نام کوالکام و هواوی بیشتر در یک رابطه یک‌طرفه دیده می‌شد؛ هواوی از فناوری‌های ثبت‌شده کوالکام استفاده می‌کرد و بابت آنها حق امتیاز می‌پرداخت. حالا ظاهراً این رابطه وارد مرحله متفاوتی شده است: کوالکام قرار است برای استفاده از بخشی از پتنت‌های هواوی به این شرکت حق امتیاز پرداخت کند.
بر اساس گزارش جدید بلومبرگ، توافق جدید دو شرکت طیف گسترده‌ای از فناوری‌ها، از 5G و هوش مصنوعی تا پردازش و شبکه را پوشش می‌دهد؛ اما آنچه بیش از همه توجه صنعت تراشه را جلب کرده، ارتباط احتمالی این قرارداد با معماری LogicFolding هواوی است. جزئیات دقیق پتنت‌های مورد توافق هنوز اعلام نشده، اما این فناوری پیش‌تر در تراشه Kirin 9050 Pro به کار گرفته شده است.
از ترانزیستور کوچک‌تر تا معماری متفاوت، برای عملکرد بهتر
مشکل هواوی روشن است: محدودیت‌های آمریکا دسترسی چین به پیشرفته‌ترین تجهیزات ساخت تراشه را دشوار کرده و در نتیجه، ادامه رقابت صرفاً از مسیر کوچک‌تر کردن ترانزیستورها ساده نیست.
LogicFolding تلاشی برای دور زدن بخشی از این محدودیت است. هواوی به جای اینکه تمام مدارهای تراشه را روی یک سطح سیلیکونی قرار دهد، آنها را میان دو لایه فعال سیلیکونی تقسیم کرده و با اتصال عمودی بسیار متراکم به یکدیگر مرتبط می‌کند.
ایده استفاده از ساختارهای سه‌بعدی در تراشه جدید نیست؛ شرکت‌هایی مانند TSMC و اینتل نیز سال‌ها روی فناوری‌های مشابه کار کرده‌اند. نکته جالب در رویکرد هواوی این است که این شرکت تلاش کرده خود منطق پردازشی را نیز میان دو لایه تقسیم کند، نه اینکه صرفاً یک لایه حافظه را روی تراشه قرار دهد.
Kirin 9050 Pro ثابت کرد؛ ایده بهینگی فقط روی کاغذ نیست
کالبدشکافی Kirin 9050 Pro توسط Geekerwan نشان داده که این معماری در یک تراشه تجاری واقعاً اجرا شده است. دو Die با استفاده از Copper-to-Copper Hybrid Bonding به یکدیگر متصل شده‌اند و هر دو لایه، مدارهای فعال دارند.
لایه بالایی بخش قابل توجهی از واحدهای پردازشی را در خود جای داده، در حالی که Die پایینی بیشتر میزبان کش، I/O و بخش‌هایی مانند System Cache، رابط‌های LPDDR، PCIe، UFS و USB است. به این ترتیب، هواوی توانسته برخی اجزای مرتبط را به صورت عمودی روی یکدیگر قرار دهد و مسیر ارتباطی آنها را کوتاه‌تر کند.
هواوی می‌گوید این معماری طول برخی مسیرهای سیم‌کشی را حدود ۲۰ درصد و مسیرهای بحرانی را تا ۷۰ درصد کاهش داده است. این شرکت همچنین از افزایش قابل توجه چگالی ترانزیستور و کاهش مصرف انرژی در بخش‌های CPU، GPU و NPU صحبت می‌کند؛ هرچند برای قضاوت درباره این ادعاها همچنان باید به نتایج مستقل بیشتری تکیه کرد.
علت علاقه کوالکام به ایده چینی‌ها چیست؟
اهمیت ماجرا در این نیست که هواوی ناگهان فناوری‌ای ساخته که تمام روش‌های مرسوم بسته‌بندی تراشه را کنار می‌زند. بخش زیادی از مفاهیم مورد استفاده در LogicFolding، مانند 3D Stacking و Hybrid Bonding، سال‌هاست در صنعت دنبال می‌شوند.
مسئله مهم‌تر، ترکیب این فناوری‌ها در یک تراشه تجاری است. اگر پتنت‌های هواوی بتوانند روش‌های مؤثری برای تقسیم منطق، کاهش طول مسیرهای سیگنال و اتصال عمودی متراکم ارائه دهند، چنین فناوری‌ای می‌تواند برای نسل بعدی پردازنده‌ها نیز ارزشمند باشد؛ خصوصاً در دورانی که افزایش کارایی دیگر فقط از مسیر کوچک‌تر کردن ترانزیستورها به دست نمی‌آید.
هواوی نیز ظاهراً قصد دارد LogicFolding را به نسل‌های بعدی Kirin و تراشه‌های هوش مصنوعی Ascend گسترش دهد.
در نتیجه، توافق احتمالی کوالکام با هواوی را نباید صرفاً یک قرارداد پتنت معمولی دید. این اتفاق نشانه‌ای از تغییر زمین بازی صنعت تراشه است؛ جایی که معماری و نحوه حرکت داده درون تراشه می‌تواند به اندازه فرآیند ساخت اهمیت پیدا کند.
هواوی هنوز فاصله قابل توجهی با پیشرفته‌ترین تراشه‌های جهان دارد و LogicFolding هم به‌تنهایی این فاصله را از بین نمی‌برد. اما اینکه یک شرکت تحت فشار محدودیت‌های ساخت، به جای تمرکز صرف بر نانومتر، بخشی از پاسخ را در چگونگی چیدن و اتصال خود تراشه پیدا کرده و حالا کوالکام نیز به فناوری‌های مرتبط با آن علاقه نشان می‌دهد، اتفاقی است که ارزش دنبال کردن دارد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت