چند روز قبل تصاویری منتسب به حرارت پخش کن پردازنده‌های سوکت AMD AM5 منتشر شد که حاکی از طراحی بسیار متفاوت آن نسبت به نسل کنونی بود. حالا رندرهای جدیدتری منتشر شده است که خبر از وجود خازن در لابه‌لای بریدگی‌های IHS می‌دهد.
همان‌طور که می دانید چندی قبل ExecutableFix رندرهایی منتسب به پردازنده‌های سوکت AM5 منتشر کرد و مدعی شد AMD به یک سوکت LGA روی آورده است که پایه‌ها در سمت مادربرد قرار دارند. خیلی زود کاربران متوجه شدند در زیر پردازنده خبری از خازن‌های ضروری نیست و حتی فضای کافی هم برای تعبیه آن وجود ندارد، بنابراین می‌بایست خازن‌ها در زیر حرارت پخش کن یا بر روی بریدگی‌های بیرونی قرار داشته باشند.
بر اساس رندرهای جدید، AMD خازن‌های پردازنده را به بریدگی‌های بیرونی برد PCB منتقل می‌کند که می‌تواند وجود این بریدگی‌ها را توضیح دهد. البته این صرفاً یک شایعه است و هنوز اطلاعات موثقی درباره آن در دست نیست.
شایعات خبر از پشتیبانی از حافظه دو کاناله DDR5 و همچنین PCIe نسل 4.0 داده‌اند و ظاهراً خبری از PCIe 5.0 نخواهد بود، این در حالی است که گفته می‌شود پردازنده‌های Alder Lake-S از قابلیت مزبور برخوردار خواهند بود.
گفته می‌شود پردازنده‌های Raphael با ریزمعماری جدید Zen4 دارای 28 خط ارتباطی PCIe منشعب از پردازنده هستند که اگر درست باشد، 4 خط بیشتر از Zen3 است. گفته می‌شود AMD پردازنده‌هایی با توان طراحی گرمایی 120 وات را برای سوکت جدید AM5 عرضه می‌کند، با این حال شایعاتی از برنامه این کمپانی برای عرضه مدل‌های 170 واتی هم به گوش می‌رسد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت