بهتازگی کمپانی Infinix با توسعه جدیدترین فناوری خنک کننده مایع خود، محفظه بخار سهبعدی را تولید کرده است که در مقایسه با مدلهای قبلی، سطح و کنترل گرمای بسیار بهتری در گوشیهای هوشمند ارائه میکند.
این فرآیند مبتنی بر فناوری خنککننده مایع 3D Vapor Cloud Chamber (3D VCC) است. استفاده از طرحی نوآورانه در ابعاد شکل محفظه برای افزایش حجم محفظه است. فناوری جدید اتلاف گرما را بهبود بخشیده و باعث بهبود عملکرد می شود.
این فناوری جدید قبلاً گواهینامه اداره ملی مالکیت معنوی چین را دریافت کرده است. فناوری خنککننده جدید Infinix 3D VCC پنلهای کوچکتر را در گوشی های هوشمند فعال و در عین حال عملکرد را بهبود میبخشد.
راه حل جدید مشکلات دما را برای گوشی های با یکپارچگی و توان بالا برطرف می کند. کاهش فرکانس پردازنده، یخ زدگی صفحه نمایش، افت نرخ فریم و چندین مشکل دیگر را برطرف می کند.
فناوری خنککننده جدید اینفینیکس نسبت به محفظه بخار معمولی پیشرفت چشمگیری دارد. ویژگیهای این سیستم باعث افزایش حجم خنککننده، ظرفیت ذخیره آب و انتقال حرارت میشود که تا 20 درصد بهبود را در عملکرد را شاهد هستیم.
3D VCC به دلیل برجستگی اضافه شده به سازه گسترش یافته که باعث کاهش مقاومت حرارتی و افزایش هدایت حرارتی می شود. مقاومت حرارتی محفظه محافظ به بخار نیز برای اتلاف گرما بهتر کاهش می یابد.
از نظر بهبود عملکرد، VCC 3D گرما را 12.5 درصد سریعتر از خنک کننده معمولی منتقل میکند. طراحی داخلی 3D VCC توسط اینفینیکس یک نقطه عطف عالی برای OEM است.
در همین رابطه بخوانید:
- خنک کنندههای جدید Thermaltake با پشتیبانی از سوکتهای AM5 و LGA1700 معرفی شدند
- کاهش 10 درجهای دمای پردازندههای نسل دوازدهمی اینتل با ابزار جدید Thermal Grizzly
اینفینیکس میگوید فناوری خنککننده جدید به VCهای نازکتر با برجستگیهای بیشتر برای اثربخشی بیشتر منجر میشود. همچنین میتوان VCC سه بعدی را با قاب مرکزی تلفن در یک قطعه واحد ترکیب کرد و کل ماژول خنککننده را کوچک کرد.
این فناوری میتواند به ساخت گوشیهای هوشمند ظریفتر و با هزینه تمامشده کمتر کمک کند. هنوز معلوم نشده اولین گوشیهای مجهز به فناوری 3D VCC چه زمانی به بازار راه پیدا خواهند کرد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت