به نظر می‌رسد سامسونگ فاندری رقابت برای دستیابی به پیشرفته‌ترین فناوری‌های ساخت تراشه را رها کرده و استراتژی خود را تغییر داده است. این غول کره‌ای با اعلام تأخیری دو ساله در عرضه فرآیند ۱.۴ نانومتری، اکنون تمرکز خود را بر افزایش بازدهی فناوری‌ ساخت ۲ نانومتری و و جلوگیری از زیان بیشتر معطوف کرده است.

بخش تولید تراشه سامسونگ یا «سامسونگ فاندری»، با اعلام تغییری بزرگ در نقشه راه خود، استراتژی‌اش از رقابت مستقیم با TSMC برای ساخت پیشرفته‌ترین تراشه‌ها به سمت تلاش برای بقا و سودآوری تغییر کرده است. این تصمیم در پی چالش‌های جدی در توسعه فناوری‌های جدید و زیان‌های هنگفت اتخاذ شده است.

لوگوی سامسونگ روی ساختمان این شرکت

سامسونگ در سال‌های اخیر برای رسیدن به TSMC در فناوری‌های ساخت پیشرفته، تحت فشار زیادی قرار داشته است. برای مثال، فرآیند ۳ نانومتری GAA سامسونگ، با وجود استفاده از طراحی جدید برای ترانزیستورها، از نرخ بازدهی پایین رنج می‌برد و همین امر باعث زیان‌های عملیاتی قابل توجهی برای این شرکت شده است. حال به نظر می‌رسد مدیران سامسونگ به این نتیجه رسیده‌اند که ادامه این مسیر ممکن نیست.

تغییر مسیر از رقابت به بقا: تمرکز بر فرآیندهای ۲ نانومتری و قدیمی‌تر

بر اساس گزارش WCCFTech، قائم‌مقام بخش تراشه‌سازی سامسونگ اعلام کرده است که فرآیند ساخت ۱.۴ نانومتری این شرکت تا سال ۲۰۲۹ به بازار عرضه نخواهد شد. یعنی تقریباً دو سال دیرتر از برنامه اولیه. برنامه جدید این است که با توجه به زیان‌های عملیاتی غیرقابل کنترل، تمرکز اصلی روی فرآیندهای موجود تا ۲ نانومتر قرار گیرد. سامسونگ مدعی است که در توسعه فناوری ۲ نانومتری به پیشرفت‌های چشمگیری دست یافته و قصد دارد با تثبیت نرخ بازدهی در این فرآیند، آن را به گزینه‌ای جذاب برای مشتریان تبدیل کند.

یک ویفر سیلیکونی ساخت تراشه

یکه تازی بی‌رقیب TSMC

علاوه بر این، سامسونگ تصمیم گرفته است با بهبود و اصلاح فرآیندهای قدیمی‌تر مانند ۴، ۵ و ۸ نانومتری، زیان‌های خود را کاهش دهد. این فرآیندها، با وجود آنکه در لبه فناوری قرار ندارند، همچنان تقاضای بالایی در بازار دارند. این اقدام نشان می‌دهد که سامسونگ، حداقل در شرایط مالی فعلی، توان رقابت مستقیم با TSMC را ندارد و ترجیح می‌دهد با بهره‌گیری از منابع موجود، سودآوری خود را بهبود بخشد. با این تصمیم، عملاً TSMC در صدر بازار تراشه‌های پیشرفته تنها مانده است.

در همین رابطه بخوانید:

- جزئیات فناوری 18A اینتل منتشر شد؛ عملکرد بهتر و مصرف کمتر با PowerVia
سامسونگ در تعقیب TSMC؛ بازدهی فناوری دو نانومتری کره‌ای‌ها بالاخره از مرز ۴۰ درصد عبور کرد

انتظار می‌رود فرآیند A14 شرکت TSMC تا سال ۲۰۲۸، یعنی یک سال زودتر از سامسونگ، آماده شود. در سوی دیگر فرایند 18A اینتل تا پایان سال جاری میلادی وارد مرحله تولید انبوه خواهد شد.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.

نظرات (1)

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید