فاصله ۱۵ ساله چین با غول‌های تراشه‌سازی غربی؛ تحریم‌ها چه نقشی در این عقب‌ماندگی دارند؟

چین با وجود پیشرفت‌های چشمگیری که در سال‌های اخیر در صنعت نیمه‌هادی داشته، همچنان فاصله‌ای چشمگیر با غول‌های جهانی این حوزه دارد. مدیرعامل شرکت ASML، بزرگ‌ترین سازنده ابزارهای لیتوگرافی جهان، اخیراً تأکید کرده است که محدودیت‌های فناوری و تحریم‌های غربی باعث شده‌اند چین حداقل 10 تا 15 سال از رقبای بزرگی مانند TSMC و اینتل عقب بماند؛ فاصله‌ای که تلاش‌های پرهزینه و زمان‌بر نیز به سادگی آن را پر نخواهد کرد.

اخیراً کریستوف فوکه، مدیرعامل شرکت ASML، بزرگترین سازنده ماشین‌های لیتوگرافی در دنیا، در مصاحبه‌ای ضمن تأکید بر فاصله 10 تا 15 ساله چین با شرکت‌های بزرگ، از نقش تحریم‌های غرب در شکل‌گیری عقب ماندگی چین در صنعت تولید تراشه گفته است.

مدیرعامل ASML: چین برای دستیابی به فناوری‌های پیشرفته، ۱۵ سال زمان نیاز دارد

ASML تاکنون هیچ‌یک از ابزارهای پیشرفته لیتوگرافی EUV خود را به چین نفروخته است. این محدودیت ناشی از توافق‌نامه «واسنا» و همچنین تحریم‌های اعمال‌شده از سوی ایالات متحده است. اگرچه SMIC، یکی از بزرگ‌ترین تولیدکنندگان تراشه چین، گزارشی مبنی بر سفارش یک دستگاه EUV به ASML داده بود، اما این سفارش به دلیل تحریم‌ها اجرایی نشد. با این حال، ASML همچنان ابزارهای لیتوگرافی پیشرفته  DUV، مانند Twinscan NXT:2000i را به چین ارسال کرده است که این ابزارها توانایی تولید تراشه‌های با فناوری 5 نانومتر و 7 نانومتر را دارند.

فناوری DUV در مقایسه با EUV یک روش لیتوگرافی نسبتاً قدیمی‌تر محسوب می‌شود که به دلیل هزینه ساخت پایین‌تر و سازگاری بیشتر، همچنان در تولید تراشه‌های نیمه‌هادی با فناوری‌های ۷ و ۵ نانومتری کاربرد گسترده‌ای دارد.

در حال حاضر، SMIC با استفاده از فناوری‌های 7 نانومتری نسل اول و دوم، تراشه‌هایی برای هوآوی تولید می‌کند که به این شرکت‌ها کمک کرده است تا بخشی از تأثیر تحریم‌های دولت آمریکا را کاهش دهند. با این وجود، عدم دسترسی به فناوری لیتوگرافی EUV باعث شده است که شرکت‌های چینی برای تولید تراشه‌هایی با فناوری‌های پیشرفته‌تر، محدودیت‌های جدی داشته باشند.

با درک این موضوع که دسترسی به ابزارهای EUV فراهم نخواهد شد، هوآوی و شرکای آن به دنبال تحقیق و توسعه ابزارهای لیتوگرافی بومی با استفاده از فناوری EUV هستند. با این حال، کارشناسان معتقدند که تحقق این هدف حداقل 10 تا 15 سال زمان می‌برد. برای مقایسه، ASML و شرکای آن بیش از 20 سال زمان صرف کرده‌اند تا اکوسیستم فناوری EUV را به مرحله تجاری برسانند.

از سوی دیگر، نگرانی اصلی این است که شاید شرکت‌های چینی در سال‌های آینده به‌جای توسعه فناوری EUV، به کپی کردن ابزارهای پیشرفته DUV شرکت ASML مانند Twinscan NXT:2000i بپردازند. این احتمال، نگرانی‌های زیادی را در میان سیاست‌گذاران آمریکایی و هلندی ایجاد کرده است. دولت آمریکا حتی از ASML خواسته است که خدمات نگهداری و تعمیر ابزارهای DUV پیشرفته خود را در چین متوقف کند. با این حال، دولت هلند تاکنون با این درخواست موافقت نکرده است.

در حال حاضر، شرکت‌های چینی از جمله مشتریان اصلی ASML محسوب می‌شوند و این شرکت میلیاردها دلار از فروش ابزارهای لیتوگرافی DUV به SMIC، Hua Hong و YMTC کسب درآمد می‌کند. با این وجود، در صورتی که شرکت‌های چینی موفق به تولید یا کپی ابزارهای DUV شوند، این موضوع می‌تواند تأثیرات گسترده‌ای بر بازار جهانی ابزارهای لیتوگرافی داشته باشد. اگرچه ساخت دستگاه‌هایی مشابه Twinscan NXT:2000i در کوتاه‌مدت بعید به نظر می‌رسد، اما تولید دستگاه‌هایی با فناوری کمتر پیشرفته می‌تواند آسان‌تر باشد.

نتیجه این تحولات می‌تواند کاهش وابستگی چین به ابزارهای وارداتی ASML و حتی ورود ابزارهای لیتوگرافی چینی به بازارهای بین‌المللی باشد. با این حال، رقابت مستقیم چین با ASML و دیگر بازیگران بزرگ صنعت نیمه‌هادی همچنان نیازمند زمان و سرمایه‌گذاری‌های گسترده است.