غول تراشه ساز تایوانی قصد دارد برای افزایش بهره‌وری خطوط تولید تراشه و پاسخ‌گویی به نیاز روز افزون بازار برای قدرت پردازشی بیشتر، از زیرلایه‌های سیلیکونی مربع شکل استفاده کند. انتظار می‌رود این تغییر، تعداد تراشه‌های قابل ساخت روی هر ویفر را تا سه برابر افزایش دهد. در ادامه جزئیات این برنامه‌ی بلند پروازانه TSMC را در شهر سخت‌افزار بررسی می‌کنیم.

در حال حاضر تراشه‌های کامپیوتری روی زیرلایه‌ یا ویفرهای دایره شکل ساخته می‌شوند. این شکل از ویفر دارای مزایایی مثل فرایند ساخت راحت‌تر و مقاومت بیشتر در برابر تنش‌های مکانیکی در خط تولید است. همچنین به این دلیل که استفاده از زیرلایه‌ دایره شکل دهه‌ها استاندارد صنعت نیمه‌هادی بوده است، تمام تجهیزات مرتبط با این صنعت نیز برای کار با این نوع از زیرلایه‌ها توسعه یافته است.

تلاش برای تولید ویفرهای مربعی

 با وجود مزایای گفته شده، یکی از اشکالات اصلی این شکل از زیرلایه‌ها هدر رفت فضای مفید مخصوصاً در کناره‌های ویفر است که راندمان خط تولید را کاهش می‌دهد. اکنون به نظر می‌رسد TSMC، بزرگ‌ترین تراشه‌ساز جهان، قصد دارد برای افزایش بهره‌وری خطوط تولید خود در یکی از قدیمی‌تری استانداردهای صنعت نیمه‌هادی یعنی ویفرهای دایره شکل تغییراتی ایجاد کند.

TSMC-rectangular-wafers-2.jpg

به گزارش Wccftech و به نقل از خبرگزاری Nikkei Asia، غول تراشه ساز تایوانی در حال بررسی استفاده از زیرلایه‌های مربع شکل در خطوط تولید خود است. با این تغییر انتظار می‌رود تعداد تراشه‌های قابل ساخت روی هر زیرلایه افزایش قابل توجهی پیدا کند.

طبق این گزارش، TSMC در حال آزمایش ویفرهایی با ابعاد 510 در 515 میلی‌متر است که مساحت زیرلایه را نسبت به  روش فعلی تا سه برابر افزایش خواهد داد. علاوه بر این، شکل مربعی این زیرلایه منجر به کاهش فضای غیرقابل استفاده روی ویفر شده و راندمان کلی خطوط تولید را افزایش خواهد داد.

چالش اصلی در استفاده از زیرلایه مربعی شکل، نیاز به تغییرات گسترده در خطوط تولید عنوان شده است. در این روش به تکنیک‌های پیشرفته‌تری در فرایند اسمبل و مونتاژ چیپ احتیاج است که به پیچیدگی و هزینه‌های تولید تراشه خواهد افزود.

TSMC-rectangular-wafers-3.jpg

نظر یک کارشناس صنعت نیمه‌هادی در این زمینه را در ادامه می‌خوانیم:

این تغییر نیاز به تغییرات گسترده زیرساخت‌های تولید مثل ارتقای بازوهای رباتی و دستگاه‌های کار با مواد برای پردازش زیرلایه با شکل جدید دارد. این تغییری 5 تا 10 ساله خواهد بود و در کوتاه مدت قابل دستیابی نیست.

با وجود هزینه‌بر بودن این فرایند، TSMC به عنوان تأمین کننده اصلی بزرگ‌ترین بازیگران صنعت تراشه مثل NVIDIA، AMD و Google احتمالاً مشکلی از نظر پرداخت هزینههای این کار نخواهد داشت اما بازسازی خطوط تولید تراشه بیش از پول به زمان نیاز دارد.

نظر شما در این مورد چیست؟ آیا طی سال‌های آینده شاهد تغییر در یکی از قدیمی‌ترین استانداردهای صنعت نیمه‌هادی خواهیم بود؟

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
  • هیچ نظری یافت نشد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید